一种双引脚电子元器件焊接编带一体机制造技术

本发明专利技术公开了一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；机架动力组件包括机架、面板、若干立板，料带推送冲切机构安装在其中一立板，料带推送冲切机构在立板中间形成冲切工位，对应冲切工位一侧设置有排针移送机构，面板上通过另一立板设置有裂片送片机构，裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，面板通过另一立板对应焊接工位设置焊锡机构，排针移送机构将冲切后的引脚移动到焊接工位，芯片输送机构将焊接后的元件芯片移送到压胶工位，压脚编带机构在压胶工位将元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。本申请能够双引脚焊接并编带包装，生产效率高。

A kind of welding and taping machine for double pin electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种双引脚电子元器件焊接编带一体机
本专利技术涉及电子元器件加工
，特别涉及一种双引脚电子元器件焊接编带一体机。
技术介绍
随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展，出现了片式元器件和表面组装技术。片式元器件(SMC和SMD)是无引线或短路引线的新型微小元器件，又称片式元器件，是当代电子产品广泛采用的微型元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是SMT的专用元器件。SMT是表面组装技术的缩写，与普通元器件相比，片式元器件可以直接安装在印刷版上，所有焊点均在一个平面上。片式元器件不仅仅在于在电路板的安装方式不同，片式元器件与普通元器件的制造工艺完全不同，例如，片式电阻一般由以下材料组成：基板(陶瓷基板)、电阻浆(R膏)、背导材料、正导材料及侧导材料(Ag浆)、一次保护玻璃G1、二次保护玻璃G2、Mark标记材料；通过上述材料形成片式电阻芯片；通常情况下，片式元器件采用贴片式方式直接安装在印刷板上，不能够实现在穿孔的印制板上安装；或者有些大功率的片式元器件直接安装在印刷板，不利于实现器件之间、器件与电路之间的相互隔离，容易产生互相干扰，因此，需要开发一些具有片式元器件的芯片特性，但可以实现立式安装的具有引脚的片式元器件，具体的，先对电阻引脚整形，组合电阻引脚与将片式元器件工艺制成的电阻芯片，将电阻芯片卡入到上述完成整形的电阻引脚的开口端内形成组合体，使电阻引脚的两侧向外水平延伸部分贴合在电阻芯片的上下两面，焊接电阻引脚与电阻芯片，使电阻引脚焊接在电阻芯片的上下两面形成接合体；之后进行绝缘封装、固化绝缘层、塑胶外壳成型、电性测试和打标、切脚等工序，得到合格的贴片式电阻产品。现有的片式元器件的引脚自动焊接设备一次只能单只引脚输送焊接，不同脚距产品不能在同台设备兼容和柔性快速换批生产；在纸带上冲后续工序的定位孔和按后续工序要求切段或卷装；工序较为繁琐，工作效率低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，能够实现双引脚自动送料、基片自动裂片上料，自动完成引脚焊接并进行编带包装，生产效率高。为了解决上述技术问题，具体地，本专利技术的技术方案如下：一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；所述机架动力组件包括机架、在所述机架上设置的面板，所述面板上设置有若干立板，所述料带推送冲切机构安装在第一立板，所述料带推送冲切机构在所述第一立板中间形成冲切工位，对应所述冲切工位一侧设置有排针移送机构，所述面板上通过第二立板设置有裂片送片机构，所述裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，所述第一立板通过第三立板对应所述焊接工位设置所述焊锡机构，所述排针移送机构将冲切后的引脚移送动到所述焊接工位，所述芯片输送机构设置在所述焊接工位一侧，将焊接后的所述元件芯片移送到压胶工位，所述压脚编带机构在所述压胶工位将所述元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。进一步的，所述料带推送冲切机构包括料带推送组件、冲切组件，所述料带推送组件包括料带导轮、料带导槽以及推送棘爪，所述料带导轮、所述料带导槽设置在所述第一立板上，所述推送棘爪对应所述料带导槽中的引脚料带设置，所述第一立板上还设置有推送气缸，所述推送气缸通过一推送摆臂驱动所述推送棘爪，将经过所述料带导轮、所述料带导槽的引脚料带推送到所述冲切组件的冲切上模和冲切下模之间。进一步的，所述排针移送机构包括排针组件、夹针组件，所述面板对应所述冲切组件设置有排针组件，所述排针组件包括一组排针移送滑块，在所述排针移送滑块上设置有左排针移送座和右排针移送座，所述夹针组件包括左夹针组件和右夹针组件，所述左夹针组件和所述右夹针组件分别设置在所述左排针移送座和所述右排针移送座上，所述左夹针组件和所述右夹针组件将一组冲切后的引脚同时夹持移送到所述焊接工位。进一步的，所述裂片送片机构包括裂片驱动组件，裂片输送组件，裂片轮组件以及裂片压轮组件，所述裂片驱动组件包括通过第二立板设置在所述面板上的驱动电机和主同步带，所述驱动电机安装在一电机安装板上，所述电机安装板通过若干固定连接杆安装在所述第二立板的其中一侧，所述驱动电机输出端设置有第一同步带轮，所述第一同步带轮通过主同步带连接驱动所述裂片输送组件；所述裂片输送组件设置在所述第二立板的另一侧，所述驱动电机连接所述裂片输送组件，所述裂片压轮组件和所述裂片轮组件相对配合设置在所述裂片输送组件的上下两侧。进一步的，所述裂片输送组件包括下裂片输送组件和上裂片输送组件，所述下裂片输送组件的输送座水平安装在所述第二立板上，所述输送座内通过一组第一输送轮安装有第一输送带，所述主同步带通过第二同步带轮连接驱动所述第一输送带；所述上裂片输送组件的第二输送带通过第二输送轮贴合安装在所述第一输送带的上侧，所述主同步带通过第三同步带轮连接驱动所述第二输送带。进一步的，所述送芯片输送机构包括送片滑座、设置在所述送片滑座上的送片座组件，所述送片座组件上设置有芯片夹出夹气缸组件，所述芯片夹出夹气缸组件将所述焊接工位的元件芯片移送到所述压胶工位。进一步的，所述焊锡机构包括设置在所述第三立板顶部的焊锡步进电机，所述焊接步进电机通过一焊锡竖直滑轨驱动烙铁支架，所述烙铁支架末端对应所述焊接工位设置有烙铁，所述第三立板上部还设置有送锡组件，所述送锡组件与所述烙铁连接。进一步的，所述烙铁包括左烙铁和右烙铁，所述左烙铁安装在一左烙铁支架上，所述右烙铁安装在一右烙铁支架上，所述左烙铁支架和所述右烙铁支架同步设置在所述焊锡竖直滑轨上，对应所述左烙铁和所述右烙铁分别设置有左送锡组件和右送锡组件。进一步的，所述压脚编带机构包括压胶组件、冲孔针、分割器，所述压胶组件设置在第一立板上对应所述压胶工位，所述压胶工位位于所述芯片输送机构后侧；所述胶带和所述纸带分别通过若干胶带导轮和若干纸带导轮进入到所述压胶组件，所述压胶工位后方设置有冲孔座，所述冲孔针设置在一冲孔摆臂上，所述冲孔摆臂连接所述机架内的凸轮驱动机构；所述纸带和所述胶带通过所述冲孔座后进入到所述分割器。进一步的，所述分割器出力轴设置有拉带轮，对应拉带轮正上方设置拉带压紧轮，所述分割器侧面入力轴通过同步带与所述凸轮驱动机构的动力轴连接，所述纸带和所述胶带通过所述拉带轮和所述拉带压紧轮之间；拉带轮和所述拉带压紧轮的后侧还设置有编带分段座，所述编带分段座上设置有通过一切断气缸驱动的切刀，所述纸带和所述胶带通过所述切刀形成成品编带。本专利技术的有益效果：采用上述技术方案，本专利技术的双引脚电子元器件焊接编带一体机，适用于大功率(尺寸)片式电子元件芯片自动分散、裂片、送料定位，自动双引脚送料，定位插入基片焊接焊盘位置完成焊接，并对焊接后的元件芯片压装在纸带和胶带之间，在纸带上冲后续工序的定位孔和按后续工序要求切段或卷装。通过设置左夹针组件和右夹针组件、左烙铁和右烙铁，能够实现电子元器件双引脚自动送料定位、根据电子元器件的不同脚距要求，只需简单调整就能满足要求，稳定性好，结构简单，调试方便，效率高，成本低。附图说明图1为本专利技术提出的双引脚电子元器件焊接编带一体机主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；所述机架动力组件包括机架、在所述机架上设置的面板，所述面板上设置有若干立板，所述料带推送冲切机构安装在第一立板，所述料带推送冲切机构在所述第一立板中间形成冲切工位，对应所述冲切工位一侧设置有排针移送机构，所述面板上通过第二立板设置有裂片送片机构，所述裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，所述第一立板通过第三立板对应所述焊接工位设置所述焊锡机构，所述排针移送机构将冲切后的引脚移送动到所述焊接工位，所述芯片输送机构设置在所述焊接工位一侧，将焊接后的所述元件芯片移送到压胶工位，所述压脚编带机构在所述压胶工位将所述元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。

【技术特征摘要】
1.一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；所述机架动力组件包括机架、在所述机架上设置的面板，所述面板上设置有若干立板，所述料带推送冲切机构安装在第一立板，所述料带推送冲切机构在所述第一立板中间形成冲切工位，对应所述冲切工位一侧设置有排针移送机构，所述面板上通过第二立板设置有裂片送片机构，所述裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，所述第一立板通过第三立板对应所述焊接工位设置所述焊锡机构，所述排针移送机构将冲切后的引脚移送动到所述焊接工位，所述芯片输送机构设置在所述焊接工位一侧，将焊接后的所述元件芯片移送到压胶工位，所述压脚编带机构在所述压胶工位将所述元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。2.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，所述料带推送冲切机构包括料带推送组件、冲切组件，所述料带推送组件包括料带导轮、料带导槽以及推送棘爪，所述料带导轮、所述料带导槽设置在所述第一立板上，所述推送棘爪对应所述料带导槽中的引脚料带设置，所述第一立板上还设置有推送气缸，所述推送气缸通过一推送摆臂驱动所述推送棘爪，将经过所述料带导轮、所述料带导槽的引脚料带推送到所述冲切组件的冲切上模和冲切下模之间。3.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，所述排针移送机构包括排针组件、夹针组件，所述面板对应所述冲切组件设置有排针组件，所述排针组件包括一组排针移送滑块，在所述排针移送滑块上设置有左排针移送座和右排针移送座，所述夹针组件包括左夹针组件和右夹针组件，所述左夹针组件和所述右夹针组件分别设置在所述左排针移送座和所述右排针移送座上，所述左夹针组件和所述右夹针组件将一组冲切后的引脚同时夹持移送到所述焊接工位。4.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，所述裂片送片机构包括裂片驱动组件，裂片输送组件，裂片轮组件以及裂片压轮组件，所述裂片驱动组件包括通过所述第二立板设置在所述面板上的驱动电机和主同步带，所述驱动电机安装在一电机安装板上，所述电机安装板通过若干固定连接杆安装在所述第二立板的其中一侧，所述驱动电机输出端设置有第一同步带轮，所述第一同步带轮通过主同步带连接驱动所述裂片输送组件；所述裂片输送组件设置在所述第二立板的另一侧，所述驱动电机连接所述裂片输送组件，所述裂片压轮组件和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚曙光，
申请(专利权)人：赣州山达士电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36