【技术实现步骤摘要】
一种应用于调整两个件同心的工装
本专利技术属于半导体薄膜沉积应用及制造
领域,涉及一种应用于调整两个件同心的工装。
技术介绍
利用半导体镀膜设备进行的薄膜沉积是一个非常复杂的工艺过程,其沉积的薄膜的质量不仅与工艺过程相关,与设备中关键硬件的装配精度也息息相关。在进行薄膜沉积工艺前,晶圆需要通过机械手传送到加热盘上,以实现基底的辐射加热,所以为了实现晶圆均匀受热和在均匀的工艺条件下进行镀膜,就必须要机械手和加热盘具有很好的同心度,这样晶圆经由机械手传到加热盘时才能保证与加热盘的同心度。而且晶圆落到加热盘后的同心度也是决定传片是否稳定的一个重要因素,晶圆若与加热盘偏心,可能会因偏心太大导致设备报警停止运行或晶圆碎裂,影响机台的运行时间。传统的安装测量过程繁琐,手动测量工具自身存在着误差,测量结果也随测量人员不同而有所差异。这样一来,无法保证每个机械手与加热盘的同心度误差在可接受范围内,沉积薄膜的均匀性无法得到保障。目前,随着半导体技术的不断发展,等离子体处理装置需求不断加大,当一个腔室内有好几个加热盘时,安装过程就需要大量的调整和检验,之前的手动测量方法已不能满足要求。针对准确、快速、简便、可批量生产的苛刻要求,需要一种可应用于调整和检验两个件同心的工装。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种应用于调整两个件同心的工装,该工装能够准确、快速、简便、可批量生产的调整和检验晶圆传送机械手和加热盘的同心度。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种应用于调整两个件同心的工装,该工装利用等式的传递性原理,包括同心定位销1,机械手同心定位手柄2,加热盘同心定 ...
【技术保护点】
1.一种应用于调整两个件同心的工装,其特征在于,该工装利用等式的传递性原理,包括同心定位销(1),机械手同心定位手柄(2),加热盘同心定位盘(3);所述机械手同心定位手柄(2)利用边上的三个凸点实现与机械手(4)的同心;所述加热盘同心定位盘(3)利用盘下边的三个爪实现与加热盘(5)的同心定位;所述同心定位销(1)连接机械手同心定位手柄(2)和加热盘同心定位盘(3),并使得它们实现同心。
【技术特征摘要】
1.一种应用于调整两个件同心的工装,其特征在于,该工装利用等式的传递性原理,包括同心定位销(1),机械手同心定位手柄(2),加热盘同心定位盘(3);所述机械手同心定位手柄(2)利用边上的三个凸点实现与机械手(4)的同心;所述加热盘同心定位盘(3)利用盘下边的三个爪实现与加热盘(5)的同心定位;所述同心定位销(1)连接机械手同心定位手柄(2)和加热盘同心定位盘(3),并使得它们实现同心。2.根据权利要求1所述的一种应用于调整两个件同心的工装,其特征在于,所述工装本体为圆盘型结构。3.根据权利要求1所述的一种应用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏有雯,金基烈,吴凤丽,谭华强,
申请(专利权)人:沈阳拓荆科技有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁,21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。