【技术实现步骤摘要】
一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统
本专利技术涉及半导体
，具体为一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆可装载于晶圆框架盒，晶圆框架盒进一步可理解为：wafercassettee。现有相关技术中，在晶圆送料的过程中，不论是上料还是下料，若需将晶圆框架盒沿垂直方向运输，通常可采用垂直升降移动装置，其中可包括本体部与伸缩臂，晶圆框架盒由伸缩臂或伸缩臂夹持机构相对于本部的垂直伸缩，可将伸缩臂上的晶圆框架盒送至所需位置。然而，通过伸缩夹持的方式实现垂直运动时，由于伸缩臂伸出，夹持机构松开后，其底部悬空，易于造成结构的不平稳，从而带来安全隐患。所以，如何设计一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统是当前要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统，以解决易于易于造成结构的不平稳，从而带来安全隐患的问题。根据本专利技术的第一方面，提供一种上下晶圆框架盒移动机构，用于晶圆送料的过程中，包括滑轨、滑块、升降驱动机构以及承载结构，所述承载结构...
【技术保护点】
1.一种上下晶圆框架盒移动机构，用于晶圆送料的过程中，其特征在于：包括滑轨(8)、滑块(12)、升降驱动机构以及承载结构，所述承载结构与所述滑块(12)直接或间接固定连接；所述升降驱动机构用于驱动所述滑块(12)沿着所述滑轨(8)的长度方向做升降运动，以使得直接或间接连接于所述滑块(12)的承载结构同步发生升降运动；所述承载结构上升后支撑于晶圆框架盒(3)下侧，下降过程中承载晶圆框架盒(3)同步下降，用于装载所述晶圆框架盒(3)。
【技术特征摘要】
1.一种上下晶圆框架盒移动机构，用于晶圆送料的过程中，其特征在于：包括滑轨(8)、滑块(12)、升降驱动机构以及承载结构，所述承载结构与所述滑块(12)直接或间接固定连接；所述升降驱动机构用于驱动所述滑块(12)沿着所述滑轨(8)的长度方向做升降运动，以使得直接或间接连接于所述滑块(12)的承载结构同步发生升降运动；所述承载结构上升后支撑于晶圆框架盒(3)下侧，下降过程中承载晶圆框架盒(3)同步下降，用于装载所述晶圆框架盒(3)。2.根据权利要求1所述的一种上下晶圆框架盒移动机构，其特征在于：所述升降驱动机构包括驱动电机(9)、主动轮(6)、从动轮(7)、传动于所述主动轮(6)与从动轮(7)之间的同步皮带(5)；所述主动轮(6)与从动轮(7)相对于所述滑轨(8)的位置固定，所述滑块(12)能够随所述同步皮带(5)同步运动，所述驱动电机(9)用于直接或间接驱动所述主动轮(6)转动，以利用所述同步皮带(5)绕所述主动轮(6)与从动轮(7)的运动带动所述滑块(12)沿所述滑轨(8)长度方向做升降运动。3.根据权利要求1所述的一种上下晶圆框架盒移动机构，其特征在于：所述承载结构包括支撑平台(16)，设于所述支撑平台(16)的支撑座，以及与所述滑块(12)直接或间接固定连接的连接板(4)，所述晶圆框架盒(3)设置于所述支撑座，所述支撑平台(16)垂直安装于连接板(4)。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛威威，吴士勇，葛永恒，葛林四，韩鹏帅，
申请(专利权)人：上海提牛机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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