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本发明涉及半导体技术领域，具体为一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统，用于晶圆送料的过程中，包括滑轨、滑块、升降驱动机构以及承载结构，所述承载结构与所述滑块直接或间接固定连接；所述升降驱动机构用于驱动所述滑块沿着所述滑轨的长度方向做升降...
该专利属于上海提牛机电设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海提牛机电设备有限公司授权不得商用。

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