一种COB显示模块固晶方法技术

本发明专利技术提供了一种COB显示模块固晶方法，包括以下步骤：S1、取晶，在单片蓝膜上沿垂直芯片长边方向取晶；S2、固晶，以两行两列呈田字形分布为一个固晶单元，每一个所述固晶单元中的第一行第一列的位置为1号位，每一个所述固晶单元中的第一行第二列的位置为2号位，每一个所述固晶单元中的第二行第一列的位置为3号位，每一个所述固晶单元中的第二行第二列的位置为4号位，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的1号位的固晶，再以同样的方式，先后完成2、3、4号位的固晶。本发明专利技术的有益效果是：可以高效率、低成本的解决固晶时产生的斑块（马赛克）缺陷，降低了形成COB“斑块”的概率，提升了COB出光的一致性及显示效果。

A solid crystal method of cob display module

【技术实现步骤摘要】
一种COB显示模块固晶方法
本专利技术涉及COB显示模块，尤其涉及一种COB显示模块固晶方法。
技术介绍
LED的COB显示模块是指在PCB上直接进行多颗LED芯片集成封装的显示产品，单块COB显示模块上需集成成千上万颗LED芯片。其中，现有COB固晶方案如下：取晶：自动识别第一行第一颗芯片-->该行最后一颗芯片--->第二行最后一颗芯片--->第二行第一颗芯片……S型循环取晶，直至取完该片芯片，见图1示意方向。固晶：第一列一端第一个单元--->该列底部最后一个单元--->第二列最后一个单元-----第二列第一个单元……S型循环固晶，直至固完该片PCB板，见图2示意方向。现有工艺方式是通过来料严格筛选LED芯片的亮度、波长值来控制显示效果的一致性。每颗LED芯片即使严格筛选，参数值也存在一定的差异(单纯地通过加严筛选条件来选择LED芯片，将大大增加产品成本，且同样无法完全避免，故从来料加严筛选不可取。)。若单片芯片某个区域参数不呈离散分布而是集中在一个小范围（见图3），会导致固晶时集中在PCB板某个位置（图4），会导致该片COB发光呈现“斑块（马赛克）”（图4所示区域与其他区域发光不一致），影响COB出光的一致性，导致COB模块整体的显示效果变差（图5）。现有改善此“斑块（马赛克）”方案：①使用多台固晶机轮换将对应的多张蓝膜上的芯片分别固定到显示模块上的一组区域，然后再以同样的方式完成其他区域的固晶；②将芯片按照所需性能参数进行分选并排布在多张蓝膜上完成第一次分选；然后利用分选机每次从多张蓝膜中各取一个芯片按顺序放置在新的蓝膜上，将多张蓝膜上的芯片全部转放至新的蓝膜上；使用固晶机从新的蓝膜上取芯片固定到显示模块上。①、②方案均是从抓取芯片着手，且多台固晶机混编，来达到芯片混均匀目的，存在效率低、增加成本问题。因此，如何高效率、低成本的解决固晶时产生的斑块（马赛克）缺陷，是本领域技术人员所亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供了一种COB显示模块固晶方法。本专利技术提供了一种COB显示模块固晶方法，包括以下步骤：S1、取晶，在单片蓝膜上沿垂直芯片长边方向取晶；S2、固晶，以两行两列呈田字形分布为一个固晶单元，每一个所述固晶单元中的第一行第一列的位置为1号位，每一个所述固晶单元中的第一行第二列的位置为2号位，每一个所述固晶单元中的第二行第一列的位置为3号位，每一个所述固晶单元中的第二行第二列的位置为4号位，固晶顺序如下：第一，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的1号位的固晶，第二，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的2号位的固晶，第三，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的3号位的固晶；最后，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的4号位的固晶。本专利技术的有益效果是：通过上述方案，可以高效率、低成本的解决固晶时产生的斑块（马赛克）缺陷，降低了形成COB“斑块”的概率，提升了COB出光的一致性及显示效果。附图说明图1是现有技术的取晶方式的示意图。图2是现有技术的固晶方式的示意图。图3是现有技术的取晶时的芯片分布示意图。图4是现有技术的固晶后的芯片分布示意图。图5是现有技术产生“马赛克”的示意图。图6是本专利技术一种COB显示模块固晶方法的取晶方式的示意图。图7是本专利技术一种COB显示模块固晶方法的固晶方式的示意图。图8是本专利技术一种COB显示模块固晶方法的取晶时的芯片分布示意图。图9是本专利技术一种COB显示模块固晶方法的固晶后的芯片分布示意图。图10是本专利技术一种COB显示模块固晶方法的固晶后的效果图。具体实施方式下面结合附图说明及具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图6至图10所示，一种COB显示模块固晶方法，包括以下步骤：S1、取晶，从第一行第一列的芯片开始抓取，从上到下直至该列的最底部芯片取完，再从下一列的最底部芯片开始抓取，从下至上直至该列的最顶部芯片取完，再从下一列的最顶部芯片开始抓取，从上至下直至该列的最底部芯片取完，如此循环，直至取完芯片；具体为，垂直第一列左上第一颗芯片长边（芯片出货前分选是以平行长边方向进行放芯片至蓝膜，固晶抓取以垂直芯片长边方向可将芯片直接分散抓取，达到混编目的，如图6，A、B、C、D、E、F不同集中参数）-->该列底部最后一颗芯片--->第二列最后一颗芯片--->第二列第一颗芯片……S型循环取晶，直至取完该片芯片，见上图6示意方向；S2、固晶，以两行两列呈田字形分布为一个固晶单元，每一个所述固晶单元中的第一行第一列的位置为1号位，每一个所述固晶单元中的第一行第二列的位置为2号位，每一个所述固晶单元中的第二行第一列的位置为3号位，每一个所述固晶单元中的第二行第二列的位置为4号位，固晶顺序如下：第一，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的1号位的固晶，第二，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的2号位的固晶，第三，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的3号位的固晶；最后，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的4号位的固晶。各组组内顺序均为从左到右、从上到下的S型顺序，组间的顺序为：1号位--->2号位--->3号位--->4号位，见图7示意方向。本专利技术提供的一种COB显示模块固晶方法，具有如下优点：1、若单片芯片某个区域参数不呈离散分布而是集中在一个小范围，固晶时该区域芯片可离散均匀固晶在PCB板整片位置（图8、9），因该区域芯片参数有交叉均匀混合，降低了在该区域形成COB“斑块”的概率（注：该方案相当于整块COB显示效果，由传统的A1（A1包括芯片蓝膜图示A、B、C、D、E、F、G）参数与A对比变成了A1均匀混合后参数与A1参数对比），提升了COB出光的一致性及显示效果，见图10。2、不增加成本，具有成本优势。本专利技术提供的一种COB显示模块固晶方法，采用全新的生产工艺来减小COB形成“斑块”的风险，从而提高单块COB显示模块的均匀性，解决现有改善方案效率低、成本高的问题，以不增加成本方案达到改善的目的。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB显示模块固晶方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、取晶，在单片蓝膜上沿垂直芯片长边方向取晶；S2、固晶，以两行两列呈田字形分布为一个固晶单元，每一个所述固晶单元中的第一行第一列的位置为1号位，每一个所述固晶单元中的第一行第二列的位置为2号位，每一个所述固晶单元中的第二行第一列的位置为3号位，每一个所述固晶单元中的第二行第二列的位置为4号位，固晶顺序如下：第一，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的1号位的固晶，第二，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的2号位的固晶，第三，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的3号位的固晶；最后，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的4号位的固晶。

【技术特征摘要】
1.一种COB显示模块固晶方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、取晶，在单片蓝膜上沿垂直芯片长边方向取晶；S2、固晶，以两行两列呈田字形分布为一个固晶单元，每一个所述固晶单元中的第一行第一列的位置为1号位，每一个所述固晶单元中的第一行第二列的位置为2号位，每一个所述固晶单元中的第二行第一列的位置为3号位，每一个所述固晶单元中的第二行第二列的位置为4号位，固晶顺序如下：第一，从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的1号位的固晶，第二，从左到右、从上到下...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗新房，
申请(专利权)人：深圳市科米三悠科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44