一种行扫描共阴COB显示屏焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种行扫描共阴COB显示屏焊盘结构，包括1个带有钻孔的PCB板，以及多个结构相同、呈现矩阵排列的固焊区域，各固焊区域包括6个PCB焊盘，3个芯片，若干金线和导线；本实用新型专利技术采用共阴连接方式，同一固焊区域中的导通焊盘使用导线连接，同时将红光芯片与绿蓝光芯片分开固晶，将绿蓝固晶焊盘作为信号连接线的中继。本实用新型专利技术结构简单设计合理，可以大大降低制作成本，采用共阴连接可降低了显示屏的功耗，同时降低显示屏的发热，提升显示屏的可靠性，延长显示屏的使用寿命；同时有利于提升COB显示屏的显示效果。

A pad structure of row scan common cathode cob display

【技术实现步骤摘要】
一种行扫描共阴COB显示屏焊盘结构
本技术涉及COB显示屏的生产
，尤其是一种行扫描共阴COB显示屏焊盘结构。
技术介绍
近年来，随着显示像素密度的增加，LED可靠性问题成为行业关注的重点。为了提升显示屏的可靠性，COB显示屏产品应运而生。与SMT显示屏相比，LED芯片和金线直接固定在PCB板上，具有良好的导热性能，另外，LED芯片和金线不需要经过回流焊的冲击，大大降低了芯片和金线应力拉扯断裂的风险。COB显示屏具有与生俱来的高可靠性的优点，但目前COB显示屏依然使用共阳连接的方式制作，要进一步提升显示屏的可靠性，采用共阴连接方式是COB显示屏发展的一个重要方向。受限于LED红光芯片结构，共阴连接方式的焊盘结构更复杂，对于PCB制作要求更高，另外适配共阴连接的驱动IC也是阻碍共阴COB显示屏发展的一个重要因素。现有的COB显示屏技术大多数是简单地结合LED显示屏和LED封装两种技术，对于基本的PCB设计，直接采用将LED灯珠的焊盘设计和LED显示屏的PCB结合在一起的做法。这样的做法，不仅制作成本高，而且不利于显示屏的整体观看效果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种行扫描共阴COB显示屏焊盘结构，本技术结构简单设计合理，可以大大降低制作成本，采用共阴连接可降低了显示屏的功耗，同时降低显示屏的发热，提升显示屏的可靠性，延长显示屏的使用寿命；同时有利于提升COB显示屏的显示效果。本技术是这样实现的：一种行扫描共阴COB显示屏焊盘结构，包括1个带有钻孔的PCB板，以及多个结构相同、呈现矩阵排列的固焊区域，各固焊区域包括6个PCB焊盘：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘，3个芯片：第一芯片、第二芯片、第三芯片，若干金线和导线；其中，第一芯片的底部以导电方式固定在第一焊盘上，第一芯片的底部为阴极、顶部设有阳极焊盘；第二芯片、第三芯片的底部分别以不导电方式固定在第三焊盘上，第二芯片、第三芯片顶部均设有阳极焊盘、阴极焊盘；同一固焊区域内，第一焊盘与第六焊盘通过导线连接，并与钻孔导通，第二焊盘、第三焊盘通过导线连接，第一芯片的阳极焊盘与第二焊盘通过金线绑定连接，第二芯片的阳极焊盘与第四焊盘通过金线绑定连接，第三芯片的阳极焊盘与第五焊盘通过金线绑定连接，第二芯片、第三芯片的阴极焊盘与第四焊盘通过金线绑定连接；列方向上的不同固焊区域，使用导线将第二焊盘、第三焊盘连接在一起作为第一信号连接线，使用导线将第四焊盘连接在一起作为第二信号连接线，使用导线将第五焊盘连接在一起，作为第三信号连接线，不同列上的第一信号连接线、第二信号连接线、第三信号连接线互不导通；行方向上的不同固焊区域，使用导线将同一行的钻孔连接，使同一行的第一焊盘、第六焊盘连接导通作为电源连接线，不同行的电源连接线互不导通；第一芯片为红光芯片；第二芯片为蓝光芯片、第三芯片为绿光芯片或者：第二芯片为绿光芯片、第三芯片为蓝光芯片。作为技术的进一步改进，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘均为方形焊盘。作为技术的进一步改进，第一芯片的底部通过导电胶粘接在第一焊盘上；第二芯片、第三芯片的底部分别通过绝缘胶粘接在第三焊盘上。作为技术的进一步改进，同一固焊区域内，第一焊盘与第六焊盘通过第一导线连接，并与钻孔导通，第二焊盘、第三焊盘通过第二导线连接，使用阻焊油墨覆盖第一导线、第二导线和钻孔。作为技术的进一步改进，电源连接线设在第一信号连接线、第二信号连接线、第三信号连接线的下一层。相比现有技术来说，本技术的有益效果是：（1）将共阴连接方式应用在COB显示屏上，大大降低了显示屏的功耗，同时降低显示屏的发热，提升显示屏的可靠性，延长显示屏的使用寿命。（2）同一固焊区域中的导通焊盘使用导线连接，可减少单一固焊区域中的焊盘面积，减少了观看显示屏的过程中焊盘反光对视觉上的影响，有利于提高显示屏的对比度，有效提升了COB显示屏的显示效果。（3）将红光芯片与绿蓝光芯片分开固晶，可避免红光芯片所使用的导电胶因过量对绿蓝芯片所造成的影响。（4）将绿蓝固晶焊盘作为信号连接线的中继，可实现红绿蓝三条信号连接线分别在线路板表层与相应的固焊焊盘进行连接，大大减少了过孔的制作，降低PCB制作成本的同时，提升了显示屏的可靠性。附图说明图1是本技术的一个固焊区域的6个方形PCB焊盘的结构和分布示意图。图2是本技术的一个固焊区域的6个方形PCB焊盘和3个芯片的固焊关系示意图。图3是本技术的整体结构和固焊关系示意图。附图标记：1-第一芯片，2-第二芯片，3-第三芯片，10-第一焊盘，20-第二焊盘，30-第三焊盘，40-第四焊盘，50-第五焊盘，60-第六焊盘，100-钻孔，200-金线，300-第一信号线，400-第二信号线，500-第三信号线，600-电源连接线。具体实施方式为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面结合附图及具体实施例对本技术进一步说明。目前市场上主流的LED显示屏的一个像素点是由红绿蓝三种芯片组合而成，图1、2中的一个固焊区域包含了红绿蓝三种芯片，即为一个像素点。在本技术中，一个固焊区域中有6个方形焊盘，分别用于芯片固定和金线绑定。其中，第一芯片1是为红光芯片，红光芯片使用导电胶粘接在第一焊盘10上，红光芯片的底部是为阴极，顶部有阳极焊盘。第二芯片2是为绿光或蓝光芯片，第三芯片3是为蓝光或绿光芯片，绿光芯片和蓝光芯片的阳极焊盘、阴极焊盘都在顶部，底部是不导电材料，因此绿光芯片和蓝光芯片使用绝缘胶粘接在第三焊盘30上。如图3所示，同一固焊区域内的第一焊盘10和第六焊盘60使用导线连接，并与钻孔100导通，使用阻焊油墨覆盖连接线和钻孔100。如图3所示，同一固焊区域内的第二焊盘20、第三焊盘30使用导线连接，并使用阻焊油墨覆盖其中的连接线。如图3所示，同一固焊区域内，芯片焊盘与PCB焊盘采用金线200绑定的方式连接。即：其中第一芯片1的阳极焊盘与第二焊盘20连接导通，第二芯片2的阳极焊盘与第四焊盘40连接导通，第三芯片3的阳极焊盘与第五焊盘50连接，第二芯片2的阴极焊盘、第三芯片3的阴极焊盘与第六焊盘60连接导通。如图3所示，列方向上的不同固焊区域，使用导线将所有第二焊盘20和第三焊盘30连接在一起，是为第一信号连接线300，使用导线将所有第四焊盘40连接在一起，是为第二信号连接线400，使用导线将所有第五焊盘50连接在一起，是为第三信号连接线500，不同列方向上的信号连接线互不导通。如图3所示，行方向上的不同固焊区域，在表层下里面一层，使用导线将同一行的钻孔连接，使同一行方向上的所有第六焊盘60、第一焊盘10连接导通，是为电源连接线600，不同行的电源连接线互不导通。相比现有技术来说，本技术的有益效果是：（1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种行扫描共阴COB显示屏焊盘结构，其特征在于，包括1个带有钻孔的PCB板，以及多个结构相同、呈现矩阵排列的固焊区域，各固焊区域包括6个PCB焊盘：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘，3个芯片：第一芯片、第二芯片、第三芯片，若干金线和导线；/n其中，第一芯片的底部以导电方式固定在第一焊盘上，第一芯片的底部为阴极、顶部设有阳极焊盘；第二芯片、第三芯片的底部分别以不导电方式固定在第三焊盘上，第二芯片、第三芯片顶部均设有阳极焊盘、阴极焊盘；/n同一固焊区域内，第一焊盘与第六焊盘通过导线连接，并与钻孔导通，第二焊盘、第三焊盘通过导线连接，第一芯片的阳极焊盘与第二焊盘通过金线绑定连接，第二芯片的阳极焊盘与第四焊盘通过金线绑定连接，第三芯片的阳极焊盘与第五焊盘通过金线绑定连接，第二芯片、第三芯片的阴极焊盘与第四焊盘通过金线绑定连接；/n列方向上的不同固焊区域，使用导线将第二焊盘、第三焊盘连接在一起作为第一信号连接线，使用导线将第四焊盘连接在一起作为第二信号连接线，使用导线将第五焊盘连接在一起，作为第三信号连接线，不同列上的第一信号连接线、第二信号连接线、第三信号连接线互不导通；/n行方向上的不同固焊区域，使用导线将同一行的钻孔连接，使同一行的第一焊盘、第六焊盘连接导通作为电源连接线，不同行的电源连接线互不导通；/n第一芯片为红光芯片；第二芯片为蓝光芯片、第三芯片为绿光芯片或者：第二芯片为绿光芯片、第三芯片为蓝光芯片。/n...

【技术特征摘要】
1.一种行扫描共阴COB显示屏焊盘结构，其特征在于，包括1个带有钻孔的PCB板，以及多个结构相同、呈现矩阵排列的固焊区域，各固焊区域包括6个PCB焊盘：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘，3个芯片：第一芯片、第二芯片、第三芯片，若干金线和导线；
其中，第一芯片的底部以导电方式固定在第一焊盘上，第一芯片的底部为阴极、顶部设有阳极焊盘；第二芯片、第三芯片的底部分别以不导电方式固定在第三焊盘上，第二芯片、第三芯片顶部均设有阳极焊盘、阴极焊盘；
同一固焊区域内，第一焊盘与第六焊盘通过导线连接，并与钻孔导通，第二焊盘、第三焊盘通过导线连接，第一芯片的阳极焊盘与第二焊盘通过金线绑定连接，第二芯片的阳极焊盘与第四焊盘通过金线绑定连接，第三芯片的阳极焊盘与第五焊盘通过金线绑定连接，第二芯片、第三芯片的阴极焊盘与第四焊盘通过金线绑定连接；
列方向上的不同固焊区域，使用导线将第二焊盘、第三焊盘连接在一起作为第一信号连接线，使用导线将第四焊盘连接在一起作为第二信号连接线，使用导线将第五焊盘连接在一起，作为第三信号连接线，不同列上的第一信号连接线、第二信号连接线、第三信号连接线互不导通；...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐永成，罗新房，胡明亮，
申请(专利权)人：深圳市科米三悠科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44