一种内层盲埋电金引线的线路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种内层盲埋电金引线的线路板结构，其包括：底层铜；基材层，其固定设置于底层铜上；内置引线层，其固定设置于基材层上；压合铜箔，其固定设置于内置引线层上；压合铜箔和内置引线层之间设置有导电机构。本实用新型专利技术相较于现有技术可以有效地解决加工后的引线层毛刺及铜翘现象，解决对板面金层的划伤问题。

A circuit board structure of inner layer blind buried lead wire

【技术实现步骤摘要】
一种内层盲埋电金引线的线路板结构
本技术涉及印刷线路板领域，具体而言，涉及一种内层盲埋电金引线的线路板结构。
技术介绍
随着电子工业发展，金价暴涨，传统的镀金工艺生产成本过高，为了进一步压缩生产成本、节约金，市场逐步转向镀薄金(即选择性电镀金)。选择性电镀金的制作过程中需由板内牵引出电金引线至板边，以达到局部导通并镀上金层，电镀金后再次通过机械加工方式切断表层电金引线，因而在加工过程中会存在引线层的线头毛刺及铜翘现象，易造成对板面金层的划伤问题。
技术实现思路
鉴于此，本技术提供了一种内层盲埋电金引线的线路板结构，其采用内层盲埋电金引线方式，取消表层电金引线，可以有效地解决加工后的引线层毛刺及铜翘现象，解决对板面金层的划伤问题。为此，本技术提供了一种内层盲埋电金引线的线路板结构，其包括：底层铜；基材层，其固定设置于底层铜上；内置引线层，其固定设置于基材层上；压合铜箔，其固定设置于内置引线层上；压合铜箔和内置引线层之间设置有导电机构。进一步地，上述导电机构位于压合铜箔的边沿处。进一步地，上述导电机构为依次贯穿压合铜箔、内置引线层、基材层和底层铜的通孔。进一步地，上述压合铜箔和内置引线层之间设置有粘接层。进一步地，上述粘接层为PP胶片。本技术所提供的一种内层盲埋电金引线的线路板结构中，其相比传统的电金引线，由于采用内层盲埋电金引线方式将引线层内置，取消表层电金引线，因而不会出现因机械加工切断引线时带来的线头毛刺及铜丝翘起现象，从而避免板与板接触过程中毛刺、铜丝所造成的金面划伤问题，减少报废率并提升线路板的品质。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本技术实施例所涉及的一种内层盲埋电金引线的线路板结构的结构拆分图；图2为本技术实施例所涉及的一种内层盲埋电金引线的线路板结构的结构组装图。具体实施方式下面将更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。如图1至图2所示，本实施例提供了一种内层盲埋电金引线的线路板结构，其主要包括：底层铜1；基材层2(为线路板领域常用的基材层)，其固定设置于底层铜1上；内置引线层3，其固定设置于基材层2上；压合铜箔4，其固定设置于内置引线层3上；压合铜箔4和内置引线层3之间设置有导电机构41，该导电机构41位于压合铜箔4的边沿处，且该导电机构41具体可以为依次贯穿压合铜箔4、内置引线层3、基材层2和底层铜1的通孔。如图1至图2所示，压合铜箔4和内置引线层3之间设置有粘接层42，该粘接层42为PP胶片。结合图1至图2所示，本实施例还提供了一种线路板的内层盲埋电金引线方法，其包括以下步骤：S1：设置底层铜1和基材层2，基材层2固定设置于底层铜1上；S2：在基材层2上设置内置引线层3，在内置引线层3上做出延伸至线路板板边的电金引线31；S3：采用层压方式在内置引线层3上加压一层压合铜箔4；S4：在线路板板边上通过钻通孔的方式达到内外层导通；S5：切断电金引线31。结合图1至图2所示，其中，步骤S2中，可以具体采用单面蚀刻的方式在内置引线层3上做出电金引线31。结合图1至图2所示，其中，步骤S3中，可以具体在压合铜箔4和内置引线层3之间设置有粘接层42，该粘接层42具体可以为PP胶片。结合图1至图2所示，其中，步骤S5中，可以具体采用锣外形方式从线路板的板边侧面切断电金引线31。具体流程包括：开料-内层-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-文字-电镀金-锣外形。因而，本实施例所提供的一种内层盲埋电金引线的线路板结构中，其相比传统的电金引线，由于采用内层盲埋电金引线方式将引线层内置，取消表层电金引线，因而不会出现因机械加工切断引线时带来的线头毛刺及铜丝翘起现象，从而避免板与板接触过程中毛刺、铜丝所造成的金面划伤问题，减少报废率并提升线路板的品质。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内层盲埋电金引线的线路板结构，其特征在于，包括：/n底层铜(1)；/n基材层(2)，其固定设置于所述底层铜(1)上；/n内置引线层(3)，其固定设置于所述基材层(2)上；/n压合铜箔(4)，其固定设置于所述内置引线层(3)上；/n所述压合铜箔(4)和所述内置引线层(3)之间设置有导电机构(41)。/n

【技术特征摘要】
1.一种内层盲埋电金引线的线路板结构，其特征在于，包括：
底层铜(1)；
基材层(2)，其固定设置于所述底层铜(1)上；
内置引线层(3)，其固定设置于所述基材层(2)上；
压合铜箔(4)，其固定设置于所述内置引线层(3)上；
所述压合铜箔(4)和所述内置引线层(3)之间设置有导电机构(41)。


2.根据权利要求1所述的一种内层盲埋电金引线的线路板结构，其特征在于，所述导电机构(41)位于所述压合铜箔(4)的边沿处。

【专利技术属性】
技术研发人员：计向东，
申请(专利权)人：昆山大洋电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32