一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，具体涉及电路板技术领域，包括电路板，所述电路板表面设置有焊盘，所述焊盘中部设置有通孔，所述通孔两侧均设置有焊盘针孔，所述焊盘针孔与通孔之间设置有连接缺口，所述焊盘底部设置有固定圈。本实用新型专利技术通过在焊盘上设置有多个焊盘针孔，锡焊过程中，锡熔化后会沿焊盘针孔渗入，利用固定圈封闭焊盘针孔底部，避免熔融的锡滴落，焊盘针孔内部空气从连接缺口排出，待锡冷却后，针孔内锡凝固，形成“针钉”，实现电子元件焊接在电路板上，有效增强焊盘的拉力。

A PCB welding mechanism for enhancing pad tension

【技术实现步骤摘要】
一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构
本技术涉及电路板
，更具体地说，本实用涉及一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB或PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。专利申请公布号CN201820061492.9的技术专利公开了一种PCB焊盘结构，包括PCB基板，所述PCB基板上开设有若干个过孔；所述PCB基板包括元件焊接正面和元件焊接背面，所述元件焊接正面为焊接时PCB基板面对元件的一面，所述元件焊接背面为焊接时PCB基板背对元件的一面；各所述过孔的周围分别对应设置有正面焊盘和背面焊盘；所述正面焊盘位于所述元件焊接正面上，所述背面焊盘位于所述元件焊接背面上；所述背面焊盘的面积大于所述过孔和所述正面焊盘两个中面积较大一个的面积；采用两面均设置焊盘的形式，能够增加焊接后元件的稳固性；将背面焊盘的面积设置为大于过孔和正面焊盘两个中面积较大一个的面积，能够有效避免锡珠的产生。但是其在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如焊接时不方便处理熔融的锡，锡容易滴落，焊接效果不理想。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，通过在焊盘上设置有多个焊盘针孔，锡焊过程中，锡熔化后会沿焊盘针孔渗入，利用固定圈封闭焊盘针孔底部，避免熔融的锡滴落，焊盘针孔内部空气从连接缺口排出，待锡冷却后，针孔内锡凝固，形成“针钉”，实现电子元件焊接在电路板上，有效增强焊盘的拉力，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，包括电路板，所述电路板表面设置有焊盘，所述焊盘中部设置有通孔，所述通孔两侧均设置有焊盘针孔，所述焊盘针孔与通孔之间设置有连接缺口，所述焊盘底部设置有固定圈。在一个优选地实施方式中，所述电路板由PCB材料制成，所述焊盘数量设置为多个，所述焊盘镶嵌于电路板内部。在一个优选地实施方式中，所述焊盘采用铜材料制成，所述通孔形状设置为长条型。在一个优选地实施方式中，所述焊盘针孔数量设置为多个，且关于通孔的竖直向中心轴线呈对称设置。在一个优选地实施方式中，所述连接缺口长度与焊盘针孔深度相等，所述焊盘针孔与通孔之间通过连接缺口相连通，所述连接缺口宽度设置为1mm。在一个优选地实施方式中，所述焊盘与固定圈形状相同，且通过焊接固定，所述焊盘针孔底部通过固定圈封闭。本技术的技术效果和优点：1、本技术通过设置焊盘，焊盘镶嵌在电路板，焊盘上设置有多个焊盘针孔，锡焊过程中，锡熔化后会沿焊盘针孔渗入，利用固定圈封闭焊盘针孔底部，避免熔融的锡滴落，焊盘针孔内部空气从连接缺口排出，待锡冷却后，针孔内锡凝固，形成“针钉”，实现电子元件焊接在电路板上，有效增强焊盘的拉力；2、本技术通过设置通孔，电子元件焊接在通孔顶部，锡熔化后沿焊盘针孔渗入，在焊盘针孔内冷却，连接缺口连通焊盘针孔和通孔，方便熔融的锡进行冷却，提高冷却效率，且在电子元件焊接后使用，电子元件底部通过通孔方便空气与电子元件底部接触，方便电子元件的散热。附图说明图1为本技术的整体示意图。图2为本技术的整体侧视剖面示意图。图3为本技术焊盘的整体示意图。图4为本技术焊盘的侧视示意图。图5为本技术焊盘的剖视示意图。附图标记为：1电路板、2焊盘、3通孔、4焊盘针孔、5连接缺口、6固定圈。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-5所示的一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，包括电路板1，所述电路板1表面设置有焊盘2，所述焊盘2中部设置有通孔3，所述通孔3两侧均设置有焊盘针孔4，所述焊盘针孔4与通孔3之间设置有连接缺口5，所述焊盘2底部设置有固定圈6。进一步的，所述电路板1由PCB材料制成，所述焊盘2数量设置为多个，所述焊盘2镶嵌于电路板1内部。进一步的，所述焊盘2采用铜材料制成，所述通孔3形状设置为长条型。进一步的，所述焊盘针孔4数量设置为多个，且关于通孔3的竖直向中心轴线呈对称设置。进一步的，所述连接缺口5长度与焊盘针孔4深度相等，所述焊盘针孔4与通孔3之间通过连接缺口5相连通，所述连接缺口5宽度设置为1mm。实施方式具体为：焊盘2镶嵌在电路板1，电子元件放在焊盘2表面，焊盘2上设置有多个焊盘针孔4，电子元件根据焊接位置选择合适的焊接针孔4，锡焊过程中，利用焊接设备将电子元件上的锡熔化，锡熔化后会沿焊盘针孔4渗入，利用固定圈6封闭焊盘针孔4底部，避免熔融的锡滴落，焊盘针孔4内部空气从连接5缺口排出，待锡冷却后，针孔内锡凝固，形成“针钉”，实现电子元件焊接在电路板1上，有效增强焊盘的拉力。如图1-3所示的一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，所述焊盘2与固定圈6形状相同，且通过焊接固定，所述焊盘针孔4底部通过固定圈6封闭。实施方式具体为：电子元件焊接在通孔3顶部，锡熔化后沿焊盘针孔4渗入，在焊盘针孔4内冷却，连接缺口5连通焊盘针孔4和通孔3，方便熔融的锡与空气进行热传递，提高锡的冷却效率，且在电子元件焊接后使用，电子元件底部通过通孔3方便空气与电子元件底部接触，方便电子元件的散热。本技术工作原理：参照说明书附图1-5，焊盘2镶嵌在电路板1，焊盘2上设置有多个焊盘针孔4，锡焊过程中，锡熔化后会沿焊盘针孔4渗入，利用固定圈6封闭焊盘针孔4底部，避免熔融的锡滴落，焊盘针孔4内部空气从连接5缺口排出，待锡冷却后，针孔内锡凝固，形成“针钉”，实现电子元件焊接在电路板1上，有效增强焊盘的拉力；参照说明书附图1-3，电子元件焊接在通孔3顶部，锡熔化后沿焊盘针孔4渗入，在焊盘针孔4内冷却，连接缺口5连通焊盘针孔4和通孔3，方便熔融的锡进行冷却，提高冷却效率，且在电子元件焊接后使用，电子元件底部通过通孔3方便空气与电子元件底部接触，方便电子元件的散热。最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；其次：本技术公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本技术同一实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)表面设置有焊盘(2)，所述焊盘(2)中部设置有通孔(3)，所述通孔(3)两侧均设置有焊盘针孔(4)，所述焊盘针孔(4)与通孔(3)之间设置有连接缺口(5)，所述焊盘(2)底部设置有固定圈(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)表面设置有焊盘(2)，所述焊盘(2)中部设置有通孔(3)，所述通孔(3)两侧均设置有焊盘针孔(4)，所述焊盘针孔(4)与通孔(3)之间设置有连接缺口(5)，所述焊盘(2)底部设置有固定圈(6)。


2.根据权利要求1所述的一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，其特征在于：所述电路板(1)由PCB材料制成，所述焊盘(2)数量设置为多个，所述焊盘(2)镶嵌于电路板(1)内部。


3.根据权利要求1所述的一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，其特征在于：所述焊盘(2)采用铜材料制成，所述通孔(3)形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗龙飞，沈翔，邓志礼，
申请(专利权)人：深圳市飞翔电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44