一种连续低压降的照明柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连续低压降的照明柔性电路板，其自上而下依次设有正面保护层、第一线路层、第一绝缘胶层、第二线路层、第二绝缘胶层、第三线路层和背面保护层，第一线路层与第一绝缘胶层之间设有第一导锡孔，第一导锡孔内填充有锡膏，第二线路层与第二绝缘胶层之间设有与第一导锡孔同轴相通的第二导锡孔，第二导锡孔内填充有锡膏，第一线路层、第一绝缘胶层、第二线路层、第二绝缘胶层、第三线路层压合形成一连续的整体结构。本实用新型专利技术能够解决传统的电镀过孔的导通结构在弯折时容易出现断裂的风险，改变传统电镀工艺把线路板做成连续不限长，提升贴器件的效率的品质，性能更加稳定、可靠。

A lighting flexible circuit board with continuous low voltage drop

【技术实现步骤摘要】
一种连续低压降的照明柔性电路板
本技术涉及柔性电路板的领域，更具体地说，涉及一种连续低压降的照明柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、弯绕、折叠等。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通信、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。然而，传统的三层柔性电路板，是通过沉铜电镀的方式将三层导电体线路导通的，但由于沉铜电镀工艺的限制，不能连续无限长制作，最多只能做到1米内的长度；而且传统的三层柔性电路板是电镀过孔导通三层结构，产品尺寸过大，不耐弯折，三层结构不能形成连续无限长，弯折时会有电镀过孔断裂的风险，同时三层导电体线路之间也会出现松动或者移位的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的问题在于，提供一种连续低压降的照明柔性电路板，能够解决传统的电镀过孔的导通结构在弯折时容易出现断裂的风险。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种连续低压降的照明柔性电路板，其自上而下依次设有正面保护层、第一线路层、第一绝缘胶层、第二线路层、第二绝缘胶层、第三线路层和背面保护层，所述第一线路层与第一绝缘胶层之间设有第一导锡孔，所述第一导锡孔内填充有能将所述第一线路层和第二线路层导通的锡膏，所述第二线路层与第二绝缘胶层之间设有与所述第一导锡孔同轴相通的第二导锡孔，所述第二导锡孔内填充有能将所述第一线路层、第二线路层和第三线路层导通的锡膏，所述第一线路层、第一绝缘胶层、第二线路层、第二绝缘胶层、第三线路层压合形成一连续的整体结构。作为本技术优选的方案，所述第一导锡孔的孔径大于所述第二导锡孔的孔径。作为本技术优选的方案，所述第一线路层包括柔性基材及其表面上的导电线路。作为本技术优选的方案，所述第二线路层为纯铜箔层。作为本技术优选的方案，所述第三线路层为纯铜箔层。作为本技术优选的方案，所述纯铜箔层由多条平行相隔的铜箔条而成。作为本技术优选的方案，所述正面保护层和所述背面保护层均为绝缘阻焊层。作为本技术优选的方案，所述照明柔性电路板还包括多个电子元器件，所述正面保护层设有多个能供各所述电子元器件贴装在第一线路层上的窗口。作为本技术优选的方案，所述正面保护层的外表面设有字符标识。作为本技术优选的方案，所述正面保护层的厚度范围为12um-100um；所述第一线路层的厚度范围为50um-200um；所述第一绝缘胶层的厚度范围为12um-100um；第二线路层的厚度范围为50um-200um；所述第二绝缘胶层的厚度范围为12um-100um；所述第三线路层的厚度范围为50um-200um；所述背面保护层的厚度范围为12um-100um。实施本技术的一种连续低压降的照明柔性电路板，与现有技术相比较，具有如下有益效果：(1)本技术通过在第二导锡孔和第二导锡孔内填充锡膏将第一线路层、第二线路层和第三线路层导通，使得三层线路实现电连接，解决了传统的电镀过孔的导通结构在弯折时容易出现断裂的风险，性能更加稳定、可靠；(2)本技术通过第一绝缘胶层和第二绝缘胶层，使得第一线路层、第二线路层和第三线路层相互隔离并压合形成一连续无限长的整体结构，从而使得各个线路层之间不会出现松动或者移位的问题，避免出现柔性线路板不可靠的情况，并且还能够避免电子元器件焊接不稳定的问题，提高了柔性电路板的稳定性和可靠性；(3)具有三层线路层的柔性电路板，相较于现有单层或双层线路层的柔性电路板，能够进一步降低柔性电路板导电的阻抗，降低外接电源的导线线路(即第二线路层和第三线路层)的压降，减少在使用过程中产生的损耗，提高低压线路板远距离传输电气性能，减少安装成本，提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。图1是本技术提供的一种连续低压降的照明柔性电路板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1所示，本技术的优选实施例，一种连续低压降的照明柔性电路板，其自上而下依次设有正面保护层1、第一线路层2、第一绝缘胶层3、第二线路层4、第二绝缘胶层5、第三线路层6和背面保护层7，所述第一线路层2与第一绝缘胶层3之间设有第一导锡孔8，所述第一导锡孔8内填充有能将所述第一线路层2和第二线路层4导通的锡膏，所述第二线路层4与第二绝缘胶层5之间设有与所述第一导锡孔8同轴相通的第二导锡孔9，所述第二导锡孔9内填充有能将所述第一线路层2、第二线路层4和第三线路层6导通的锡膏，所述第一线路层2、第一绝缘胶层3、第二线路层4、第二绝缘胶层5、第三线路层6压合形成一连续的整体结构。由此，本技术通过在第二导锡孔9和第二导锡孔9内填充锡膏将第一线路层2、第二线路层4和第三线路层6导通，使得三层线路实现电连接，解决了传统的电镀过孔的导通结构在弯折时容易出现断裂的风险，性能更加稳定、可靠；其次，通过第一绝缘胶层3和第二绝缘胶层5，使得第一线路层2、第二线路层4和第三线路层6相互隔离并压合形成一连续无限长的整体结构，从而使得各个线路层之间不会出现松动或者移位的问题，避免出现柔性线路板不可靠的情况，并且还能够避免电子元器件焊接不稳定的问题，提高了柔性电路板的稳定性和可靠性；最后，具有三层线路层的柔性电路板，相较于现有单层或双层线路层的柔性电路板，能够进一步降低柔性电路板导电的阻抗，降低外接电源的导线线路(即第二线路层4和第三线路层6)的压降，减少在使用过程中产生的损耗，提高低压线路板远距离传输电气性能，减少安装成本，提高生产效率。示例性的，所述第一导锡孔8的孔径大于所述第二导锡孔9的孔径。这样的设计，能够使锡膏粘结在第二线路层4的表面，从而增大锡膏与第二线路层4的接触面积，使第一线路层2、第二线路层4和第三线路层6的连接结构及导通性能更加稳定可靠。示例性的，所述第一线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连续低压降的照明柔性电路板，其特征在于，所述照明柔性电路板自上而下依次设有正面保护层、第一线路层、第一绝缘胶层、第二线路层、第二绝缘胶层、第三线路层和背面保护层，所述第一线路层与第一绝缘胶层之间设有第一导锡孔，所述第一导锡孔内填充有能将所述第一线路层和第二线路层导通的锡膏，所述第二线路层与第二绝缘胶层之间设有与所述第一导锡孔同轴相通的第二导锡孔，所述第二导锡孔内填充有能将所述第一线路层、第二线路层和第三线路层导通的锡膏，所述第一线路层、第一绝缘胶层、第二线路层、第二绝缘胶层、第三线路层压合形成一连续的整体结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种连续低压降的照明柔性电路板，其特征在于，所述照明柔性电路板自上而下依次设有正面保护层、第一线路层、第一绝缘胶层、第二线路层、第二绝缘胶层、第三线路层和背面保护层，所述第一线路层与第一绝缘胶层之间设有第一导锡孔，所述第一导锡孔内填充有能将所述第一线路层和第二线路层导通的锡膏，所述第二线路层与第二绝缘胶层之间设有与所述第一导锡孔同轴相通的第二导锡孔，所述第二导锡孔内填充有能将所述第一线路层、第二线路层和第三线路层导通的锡膏，所述第一线路层、第一绝缘胶层、第二线路层、第二绝缘胶层、第三线路层压合形成一连续的整体结构。


2.如权利要求1所述的连续低压降的照明柔性电路板，其特征在于，所述第一导锡孔的孔径大于所述第二导锡孔的孔径。


3.如权利要求1所述的连续低压降的照明柔性电路板，其特征在于，所述第一线路层包括柔性基材及其表面上的导电线路。


4.如权利要求1所述的连续低压降的照明柔性电路板，其特征在于，所述第二线路层为纯铜箔层。


5.如权利要求1所述的连续低压降的照明柔性电路板，其特征在于，所述第三线路层为纯铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭迎福，
申请(专利权)人：江门市勤运电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44