电路板及其制作方法和电子设备技术

本申请提供了一种电路板及其制作方法和电子设备，涉及通信技术领域。电路板包括板体，板体设置有信号线以及用于与电子器件的引脚进行压接的过孔，板体具有用于安装电子器件的安装面，过孔开设于安装面，过孔包括非电性段和电性段，电性段的内壁设置有金属镀层，非电性段的一端与安装面相连，电性段用于与电子器件的引脚连接，并与信号线连接。板体的内层设置有焊盘，焊盘与电性段相连。由于过孔靠近安装面的一端具有非电性段，因此改善了现有技术中过孔靠近器件面这一端的残桩所带来的不利影响，使得信号传输效果更好。本申请的电路板的制作方法用于制作上述的电路板。本申请的电子设备包括上述的电路板，因此也具有较好的信号传输效果。

Circuit board and its manufacturing method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法和电子设备
本申请涉及通信
，具体而言，涉及一种电路板及其制作方法和电子设备。
技术介绍
现有的电子器件通过引脚和电路板的过孔进行信号传输时，由于过孔结构特性，容易出现链路阻抗突变，从而使链路容易产生大谐振点、回损变差等问题，不利于信号传输。
技术实现思路
本申请的目的包括提供了一种电路板，其能够改善容易出现链路阻抗突变、链路容易产生大谐振点、回损变差等问题，有利于信号传输。本申请的目的还包括提供一种电路板的制作方法以及包含有上述电路板的电子设备。本申请的实施例可以这样实现：第一方面，本申请实施例提供一种电路板，包括板体，板体设置有信号线以及用于与电子器件的引脚进行压接的过孔，板体具有用于安装电子器件的安装面，过孔开设于安装面；过孔包括非电性段和电性段，非电性段的一端连接于电性段，非电性段的另一端延伸至安装面，电性段的内壁设置有金属镀层，电性段用于与电子器件的引脚连接，并与信号线连接，板体的内层设置有焊盘，焊盘与电性段相连。在可选的实施例中，焊盘连接于电性段靠近非电性段的一端。在可选的实施例中，电性段具有第一孔段和第二孔段；第一孔段用于与电子器件的引脚连接，第一孔段的一端与非电性段相连，另一端与第二孔段连接，第二孔段的孔径小于第一孔段的孔径。在可选的实施例中，电性段远离安装面的一端封闭，且电性段远离安装面的一端与信号线连接。在可选的实施例中，第一孔段的孔径为10mil～20mil，第二孔段的孔径为5mil～14mil。第二方面，本申请提供一种电子设备，包括上述第一方面提供的电路板。第三方面，本申请提供一种电路板的制作方法，包括：在第一压合板的安装面上钻取预制孔，预制孔穿过至少一个位于第一压合板的内层的焊盘，其中，安装面用于安装电子器件；对预制孔的内壁进行电镀，以形成内壁覆盖有金属镀层的金属化孔，其中金属镀层与焊盘连接；去除金属化孔的预设位置到安装面之间的金属镀层，形成过孔，其中过孔无金属镀层的一段为非电性段，过孔保留有金属镀层的一段为电性段，电性段与设置于第一压合板的信号线连接；形成包含有第一压合板的板体。在可选的实施例中，第一压合板的内层在对应预设位置处设有焊盘；去除预制孔的预设位置到安装面之间的金属镀层的步骤包括：通过蚀刻的方式，去除焊盘到安装面之间的金属镀层，其中，焊盘连接于电性段靠近非电性段的一端。在可选的实施例中，过孔为通孔，形成过孔的步骤之后，电路板的制作方法还包括：将第二压合板压合于开设有过孔的第一压合板，以通过第二压合板上的绝缘部分封闭过孔远离安装面的一端，其中，信号线连接于电性段的远离安装面的一端；形成包含有第一压合板的板体的步骤，包括：形成包含有第一压合板和第二压合板的板体。在可选的实施例中，在第一压合板的安装面上钻取预制孔的步骤，具体包括：从第一压合板的安装面向远离安装面的方向上钻取第一孔；从第一压合板的安装面向远离安装面的方向上钻取与第一孔同轴的第二孔，其中，第二孔的深度小于第一孔的深度且第二孔的孔径大于第一孔的孔径；第一孔的孔径为10mil～20mil，第二孔的孔径为5mil～14mil。本申请实施例的有益效果包括，例如：本申请的电路板由于过孔靠近安装面的一端具有非电性段，因此改善了现有技术中过孔靠近安装面这一端的残桩所带来的不利影响，比如链路容易出现阻抗突变，容易产生大谐振点、回损变差等问题，使得信号传输效果更好。本申请实施例提供的电路板的制作方法用于制作上述的电路板。本申请实施例提供的电子设备包括上述的电路板，因此也具有较好的信号传输效果。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为现有技术中引脚与过孔的配合示意图；图2为本申请第一种实施例中电路板的过孔与引脚的配合示意图；图3为本申请第二种实施例中电路板的结构示意图；图4为本申请第三种实施例中电路板的结构示意图；图5为本申请第四种实施例中电路板的结构示意图；图6为本申请实施例中电路板的制作方法的流程图；图7为本申请一种实施例中的具有预制孔的第一压合板的示意图；图8为本申请一种实施例中具有金属化孔的第一压合板的示意图；图9为本申请一种实施例中具有过孔的第一压合板的示意图；图10为本申请另一种实施例中电路板的制作方法的流程图；图11为本申请一种实施例中第一压合板和第二压合板压合的示意图；图12为本申请实施例中过孔与现有技术中过孔的阻抗变化测试图；图13为本申请实施例中过孔与现有技术中过孔的损耗测试图；图14为本申请实施例中电路板与现有技术中电路板的串扰测试图。图标：1’-电路板；2’-过孔；3’-引脚；4’-金属镀层；5’-信号线；010-电路板；100-板体；100a-安装面；100b-背面；101-第一压合板；102-第二压合板；103-预制孔；104-金属化孔；110-过孔；111-非电性段；112-电性段；1121-第一孔段；1122-第二孔段；113-金属镀层；114-第一焊盘；120-信号线；122-第二焊盘；020-引脚。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的特征可以相互结合。在当前技术中，一些电子器件，比如连接器，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括板体，所述板体设置有信号线以及用于与电子器件的引脚进行压接的过孔，所述板体具有用于安装电子器件的安装面，所述过孔开设于所述安装面；/n所述过孔包括非电性段和电性段，所述非电性段的一端连接于所述电性段，所述非电性段的另一端延伸至所述安装面，所述电性段的内壁设置有金属镀层，所述电性段用于与所述电子器件的引脚连接，并与所述信号线连接，所述板体的内层设置有焊盘，所述焊盘与所述电性段相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括板体，所述板体设置有信号线以及用于与电子器件的引脚进行压接的过孔，所述板体具有用于安装电子器件的安装面，所述过孔开设于所述安装面；
所述过孔包括非电性段和电性段，所述非电性段的一端连接于所述电性段，所述非电性段的另一端延伸至所述安装面，所述电性段的内壁设置有金属镀层，所述电性段用于与所述电子器件的引脚连接，并与所述信号线连接，所述板体的内层设置有焊盘，所述焊盘与所述电性段相连。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘连接于所述电性段靠近所述非电性段的一端。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电性段具有第一孔段和第二孔段；
所述第一孔段用于与所述电子器件的引脚连接，所述第一孔段的一端与所述非电性段相连，另一端与所述第二孔段连接，所述第二孔段的孔径小于所述第一孔段的孔径。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电性段远离所述安装面的一端封闭，且所述电性段远离所述安装面的一端与所述信号线连接。


5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一孔段的孔径为10mil～20mil，所述第二孔段的孔径为5mil～14mil。


6.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的电路板。


7.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
在第一压合板的安装面上钻取预制孔，所述预制孔穿过至少一个位于所述第一压合板的内层的焊盘，其中，所述安装面用于安装电子器件；
对所述预制孔的内壁进行电镀，以形成内壁覆盖有金属镀层的金属化孔，其中所述金属镀层...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈大勇，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司合肥分公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34