一种阶梯槽制作方法及PCB技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽制作方法及PCB。所述方法包括：制成侧壁和槽底区域均非金属化的阶梯槽；在槽底区域涂覆导电胶；获得压合模具，包括凸模，凸模包括压合面，压合面包括相对凹凸设置的第一凸面和呈第一指定图形的第一凹面，第一指定图形与预设的槽底线路图形一致；在凸模置入阶梯槽且第一凸面与阶梯槽的槽底区域相抵接时，第一凹面与槽底区域之间形成第一空隙；将凸模与阶梯槽高温压合，使得导电胶流入所述第一空隙并固化，形成为槽底线路图形。本发明专利技术实施例先在槽底涂覆指定厚度的导电胶、再采用专用压合模具置入槽内压合，即可制得所需槽底线路图形，可大大简化了制作工艺，降低了制作难度，有效提高了生产效率。

A manufacturing method of ladder slot and PCB

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯槽制作方法及PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)
，尤其涉及一种阶梯槽制作方法及PCB。
技术介绍
阶梯槽由于具有特殊的结构和电气性能，在立体三维组装，减小电气设备组装体积，特殊电气性能等方面具有广泛的应用。目前，印制线路板的制作工艺方法多种多样，但是对于侧壁非金属化的阶梯槽，通常的制作方法为：先在位于槽底的芯板/子板上制作槽底图形，再制作阶梯槽。该制作方法存在以下缺陷：由于采用的是先制作槽底图形的方式，在后续制作阶梯槽前需要对槽底图形进行保护，导致整个工艺流程长且复杂，并且对各工艺精度要求高，制作难度大，制约了阶梯槽图形板的推广应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种阶梯槽制作方法及PCB，克服现有技术中存在的制作工艺复杂和制作难度大的缺陷。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种阶梯槽制作方法，包括步骤：制成侧壁和槽底区域均非金属化的阶梯槽；在所述阶梯槽的槽底区域涂覆导电胶；获得压合模具，所述压合模具包括凸模，所述凸模包括压合面，所述压合面包括相对凹凸设置的第一凸面和呈第一指定图形的第一凹面，所述第一指定图形与预设的槽底线路图形一致；在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述第一凹面与槽底区域之间形成第一空隙；将所述凸模与所述阶梯槽高温压合，以将所述凸模的压合面由所述导电胶的上方位置下压直至所述第一凸面与所述槽底区域相抵接，使得所述导电胶流入所述第一空隙并固化，形成为所述槽底线路图形。可选的，所述凸模的尺寸与所述阶梯槽的内部尺寸一致，在所述凸模置入所述阶梯槽时，所述凸模的侧壁与所述阶梯槽的侧壁贴合。可选的，所述第一凸面和所述第一凹面的高度差，与所述槽底线路图形的预设高度一致；所述导电胶的涂覆量，与制得所述槽底线路图形所需的胶量理论值一致。可选的，所述凸模的尺寸小于所述阶梯槽的内部尺寸，所述凸模还包括侧壁，所述侧壁为平面结构；在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述凸模的侧壁与所述阶梯槽的侧壁之间形成第二空隙；所述导电胶的涂覆量，大于制得所述槽底线路图形所需的胶量理论值，使得所述高温压合过程中所述导电胶能够部分流入所述第二空隙并固化，形成为附着于所述阶梯槽的侧壁的导电层。可选的，所述凸模的尺寸与所述阶梯槽的内部尺寸一致；所述凸模还包括侧壁，所述凸模的侧壁包括相对凹凸设置的第二凸面和呈第二指定图形的第二凹面；在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述凸模的侧壁的第二凸面与所述阶梯槽的侧壁相抵接，所述第二凹面与所述阶梯槽的侧壁之间形成第二空隙；所述导电胶的涂覆量，大于制得所述槽底线路图形所需的胶量理论值，使得所述导电胶能够部分流入所述第二空隙并固化，形成为附着于所述阶梯槽的侧壁的导电层。可选的，在将所述凸模置入所述阶梯槽前，还包括：在所述阶梯槽的侧壁涂覆所述导电胶。可选的，所述第一凸面和所述第一凹面的高度差，与所述槽底线路图形的预设高度一致；所述第二空隙的宽度，与所述导电层附着于所述阶梯槽的侧壁的预设厚度一致；所述导电胶的涂覆量，与制得所述槽底线路图形和附着整个所述阶梯槽侧壁预设厚度的导电层所需的胶量理论值之和一致。可选的，所述阶梯槽制作方法还包括：在涂覆所述导电胶后，对所述导电胶进行预热固形。一种PCB，包括阶梯槽，所述阶梯槽按照如上任一所述的阶梯槽制作方法制成。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术实施例先在槽底涂覆指定厚度的导电胶、再采用专用压合模具置入槽内压合，即可制得所需槽底线路图形，可大大简化了制作工艺，降低了制作难度，有效提高了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例一提供的阶梯槽制作方法流程图；图2为本专利技术实施例一提供的阶梯槽制作工序示意图；图3为本专利技术实施例二提供的阶梯槽制作方法流程图；图4为本专利技术实施例二提供的阶梯槽制作工序示意图；图5为本专利技术实施例三提供的阶梯槽制作方法流程图；图6为本专利技术实施例三提供的阶梯槽制作工序示意图。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一请参阅图1和图2，本实施例提出的阶梯槽的制作方法，适用于制作侧壁非金属化的阶梯槽，具体包括以下步骤：步骤101、制作压合模具，该压合模具包括本体和设于本体上的凸模10，凸模10包括压合面，压合面包括相对凹凸设置的第一凹面11和第一凸面12，第一凹面11形成为第一指定图形。在后续的压合制成槽底线路图形的工序中，凸模10将用于伸入阶梯槽内且与槽底表面接触以产生压力。基于此，压合面具体指的是：在凸模10伸入阶梯槽后，凸模10的面向槽底区域的表面。凸模10的尺寸与阶梯槽的内部尺寸基本一致，以使得凸模10置入阶梯槽后，凸模10的侧壁与阶梯槽的侧壁紧密贴合，凸模10的压合面的第一凸面12与槽底区域相抵接，而第一凹面11与槽底区域之间形成第一空隙。第一指定图形，与预设的槽底线路图形的形状和尺寸基本一致。步骤102、制成整体非金属化的阶梯槽20。该步骤可具体包括：根据待制作阶梯槽的尺寸和位置，对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理；将各层芯板和半固化片按序叠板，叠板后第一指定芯板和指定半固化片的开槽区域形成待制作阶梯槽的槽体；高温压合。可以理解的是，由于步骤101和步骤102的操作对象和操作过程互不关联，因此两个步骤之间的操作顺序可以互换，也可以同步进行，具体不限制。步骤103、在阶梯槽20的槽底区域涂覆导电胶30。导电胶30的涂覆量与制得预设的槽底线路图形所需的胶量理论值基本一致。需要说明的是，可以按照槽底线路图形的高度制作要求，来设置第一凸面12与第一凹面11的高度差。在此基础上，在保证导电胶30能够填满第一空隙的条件下，计算并设置导电胶30的涂覆厚度，以有效控制槽底线路图形的制作精度。步骤104、将凸模10与阶梯槽20高温压合，以将凸模10的压合面由导电胶30的上方位置下压，直至第一凸面12与槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阶梯槽制作方法，其特征在于，包括步骤：/n制成侧壁和槽底区域均非金属化的阶梯槽；/n在所述阶梯槽的槽底区域涂覆导电胶；/n获得压合模具，所述压合模具包括凸模，所述凸模包括压合面，所述压合面包括相对凹凸设置的第一凸面和呈第一指定图形的第一凹面，所述第一指定图形与预设的槽底线路图形一致；在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述第一凹面与槽底区域之间形成第一空隙；/n将所述凸模与所述阶梯槽高温压合，以将所述凸模的压合面由所述导电胶的上方位置下压直至所述第一凸面与所述槽底区域相抵接，使得所述导电胶流入所述第一空隙并固化，形成为所述槽底线路图形。/n

【技术特征摘要】
1.一种阶梯槽制作方法，其特征在于，包括步骤：
制成侧壁和槽底区域均非金属化的阶梯槽；
在所述阶梯槽的槽底区域涂覆导电胶；
获得压合模具，所述压合模具包括凸模，所述凸模包括压合面，所述压合面包括相对凹凸设置的第一凸面和呈第一指定图形的第一凹面，所述第一指定图形与预设的槽底线路图形一致；在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述第一凹面与槽底区域之间形成第一空隙；
将所述凸模与所述阶梯槽高温压合，以将所述凸模的压合面由所述导电胶的上方位置下压直至所述第一凸面与所述槽底区域相抵接，使得所述导电胶流入所述第一空隙并固化，形成为所述槽底线路图形。


2.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述凸模的尺寸与所述阶梯槽的内部尺寸一致，在所述凸模置入所述阶梯槽时，所述凸模的侧壁与所述阶梯槽的侧壁贴合。


3.根据权利要求2所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述第一凸面和所述第一凹面的高度差，与所述槽底线路图形的预设高度一致；所述导电胶的涂覆量，与制得所述槽底线路图形所需的胶量理论值一致。


4.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述凸模的尺寸小于所述阶梯槽的内部尺寸，所述凸模还包括侧壁，所述侧壁为平面结构；
在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述凸模的侧壁与所述阶梯槽的侧壁之间形成第二空隙；
所述导电胶的涂覆量，大于制得所述槽底线路图形所需的胶量理论值，使得所述高温压合过程中...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘梦茹，纪成光，陈正清，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44