一种防脱焊印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防脱焊印制电路板，涉及电路板技术领域，该防脱焊印制电路板包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于所述基板上的覆铜层，覆铜层的端部设有电子结构料，所述印制电路板内设有盲埋孔结构；电子结构料的具有半圆形凹槽的一端插入到盲孔内，使盲孔内壁上的凸点卡入到凹槽内，此时提高了电子结构料与盲孔的连接能力，使电子结构料不容易发生相对的移动，配合现有的元件焊盘的作用，使焊接后的电子结构料不容易脱焊，并且在轻微脱焊的情况下，由于凸点和凹槽的配合作用使电子结构料连接稳定，因此避免了焊接位置的继续脱焊的问题，提高防脱焊能力。

A solder proof printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种防脱焊印制电路板
本技术涉及电路板
，具体是一种防脱焊印制电路板。
技术介绍
印制电路板是重要的电子部件和电子元件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。印制电路板按照线路层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。随着电子制造技术的发展，越来越多的电子产品使用SMT(表面贴装工艺)来完成电子产品的PCB主板的生产。SMT能够打幅度提供主板的生产效率，但同时来带来了不容忽视的缺点，比如在安装一些受力较大的电子结构料时，常常会出现焊接不牢靠的问题，这就使得印制电路板的产品无法通过可靠测试，或经过用户使用一段时间后经常出现电子结构料脱焊的情况，严重的连印制电路板的焊盘也一起脱焊，导致整个产品的报废，大大降低了产品的合格率及使用寿命。在授权公告号为CN205657915U的中国专利中公开了一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于该基板上的覆铜层，该覆铜层上设有安装电子结构料的元件焊盘，所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构，该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔，该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层，该盲孔呈锥形。但是上述技术方案中盲埋孔结构的盲孔为光面，因此对增加的电路板的结合能力提高有限，需要进一步的对其进行改进。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种防脱焊印制电路板，解决了现有技术中盲埋孔结构的盲孔为光面，因此对增加的电路板的结合能力提高有限的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于所述基板上的覆铜层，覆铜层的端部设有电子结构料，所述印制电路板内设有盲埋孔结构，所述盲埋孔结构包括位于印制电路板内层的中心埋孔和分别设于所述中心埋孔两侧并延伸至所述印制电路板外表面的盲孔，所述中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层，所述盲孔的内壁成型有凸点，所述电子结构料的端部开设有排列位置与凸点相同的凹槽，凸点可卡入到凹槽内。作为本技术再进一步的方案：所述凸点为半圆形凸起，所述凹槽为与半圆形凸起形状吻合的半圆形凹槽。作为本技术再进一步的方案：所述半圆形凸起的数量至少为两个。作为本技术再进一步的方案：所述凸点为倾斜下端朝向下侧的弧面片，所述凹槽为可容纳弧面片的矩形凹槽。作为本技术再进一步的方案：所述弧面片的倾斜上端通过弹性材质制成的连接体与盲孔的内壁连接。作为本技术再进一步的方案：所述连接体为橡胶。作为本技术再进一步的方案：所述中心埋孔的两端通过层间导通层连接，位于中心埋孔内的层间导通层通过若干平行设置的连接层连接。作为本技术再进一步的方案：所述层间导通层和连接层均为镀铜层。作为本技术再进一步的方案：所述中心埋孔内填充有不导电材料。作为本技术再进一步的方案：所述不导电材料为环氧树脂。与现有技术相比，本技术的有益效果是：电子结构料的具有半圆形凹槽的一端插入到盲孔内，使盲孔内壁上的凸点卡入到凹槽内，此时提高了电子结构料与盲孔的连接能力，使电子结构料不容易发生相对的移动，配合现有的元件焊盘的作用，使焊接后的电子结构料不容易脱焊，并且在轻微脱焊的情况下，由于凸点和凹槽的配合作用使电子结构料连接稳定，因此避免了焊接位置的继续脱焊的问题，提高防脱焊能力。附图说明图1为实施例1的结构示意图；图2为实施例2的结构示意图；图3为图2中Ⅰ的放大示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1：如图1，一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板1和设于所述基板1上的覆铜层2，覆铜层2的端部设有电子结构料3，所述印制电路板内设有盲埋孔结构，所述盲埋孔结构包括位于印制电路板内层的中心埋孔4和分别设于所述中心埋孔4两侧并延伸至所述印制电路板外表面的盲孔6，所述中心埋孔4和盲孔6内壁分别电镀有金属导通层7，而在本技术中尤为重要的是：所述盲孔6的内壁成型有凸点，所述电子结构料3的端部开设有排列位置与凸点相同的凹槽，凸点可卡入到凹槽内，所述凸点为半圆形凸起11，所述凹槽为与半圆形凸起11形状吻合的半圆形凹槽，所述半圆形凸起11的数量至少为两个；电子结构料3的具有半圆形凹槽的一端插入到盲孔6内，使盲孔6内壁上的半圆形凸起11卡入到半圆形凹槽内，此时提高了电子结构料3与盲孔6的连接能力，使电子结构料3不容易发生相对的移动，配合现有的元件焊盘的作用，使焊接后的电子结构料3不容易脱焊，并且在轻微脱焊的情况下，由于半圆形凸起11和半圆形凹槽的配合作用使电子结构料3连接稳定，因此避免了焊接位置的继续脱焊的问题，提高防脱焊能力。优选的，所述中心埋孔4的两端通过层间导通层8连接，位于中心埋孔4内的层间导通层8通过若干平行设置的连接层9连接，所述层间导通层8和连接层9均为镀铜层，所述中心埋孔4内填充有不导电材料5，所述不导电材料5为环氧树脂通过连接层9连接位于两端的层间导通层8，进一步提高了层间导通层8之间的接通能力，增加电路板之间的连接可靠性。实施例2：如图2和3所示，和实施例1的区别仅在于：所述凸点为倾斜下端朝向下侧的弧面片12，所述凹槽为可容纳弧面片12的矩形凹槽31；由于弧面片12为倾斜下端朝向下侧的形状，因此在电子结构料3的端部克服弧面片12后插入到盲孔6后，使弧面片12卡入到电子结构料3上的矩形凹槽31内，由于弧面片12的倾斜下端抵住矩形凹槽31的内壁，因此阻碍了电子结构料3脱离出盲孔6的趋势，形成了单向锁死的状态，进一步提高了电子结构料3的连接稳定性。优选的，所述弧面片12的倾斜上端通过弹性材质制成的连接体13与盲孔6的内壁连接，因此使电子结构料3的端部插入到盲孔6时，弧面片12容易挤压连接体13使其变形，从而便于电子结构料3的端部插入到盲孔内。优选的，所述连接体13为橡胶，橡胶具有较好的形变能力和复位能力，并且成本较低。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板(1)和设于所述基板(1)上的覆铜层(2)，覆铜层(2)的端部设有电子结构料(3)，所述印制电路板内设有盲埋孔结构，所述盲埋孔结构包括位于印制电路板内层的中心埋孔(4)和分别设于所述中心埋孔(4)两侧并延伸至所述印制电路板外表面的盲孔(6)，所述中心埋孔(4)和盲孔(6)内壁分别电镀有金属导通层(7)，其特征是，所述盲孔(6)的内壁成型有凸点，所述电子结构料(3)的端部开设有排列位置与凸点相同的凹槽，凸点可卡入到凹槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板(1)和设于所述基板(1)上的覆铜层(2)，覆铜层(2)的端部设有电子结构料(3)，所述印制电路板内设有盲埋孔结构，所述盲埋孔结构包括位于印制电路板内层的中心埋孔(4)和分别设于所述中心埋孔(4)两侧并延伸至所述印制电路板外表面的盲孔(6)，所述中心埋孔(4)和盲孔(6)内壁分别电镀有金属导通层(7)，其特征是，所述盲孔(6)的内壁成型有凸点，所述电子结构料(3)的端部开设有排列位置与凸点相同的凹槽，凸点可卡入到凹槽内。


2.根据权利要求1所述的防脱焊印制电路板，其特征是，所述凸点为半圆形凸起(11)，所述凹槽为与半圆形凸起(11)形状吻合的半圆形凹槽。


3.根据权利要求2所述的防脱焊印制电路板，其特征是，所述半圆形凸起(11)的数量至少为两个。


4.根据权利要求1所述的防脱焊印制电路板，其特征是，所述凸点为倾斜下端朝向下侧的弧面片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：帅常金，
申请(专利权)人：东莞市新一电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44