柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板、和电子设备制造技术

本发明专利技术提供在将铜箔和树脂进行叠层时抑制了铜箔的褶皱的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板、和电子设备。柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量％以上的Cu、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P、余量包含不可避免的杂质的铜箔，其中，厚度为0.018mm以下，在400℃进行1秒钟热处理前后的拉伸强度的下降率为10%以下，热处理后的电导率为80%IACS以上，热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa。

Copper foil for flexible printing substrate, copper clad laminated body using it, flexible printing substrate, and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板、和电子设备
本专利技术涉及适合于在柔性印刷基板等布线构件中使用的铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性布线板、和电子设备。
技术介绍
伴随电子设备的小型、薄型、高性能化，柔性印刷基板（柔性布线板，以下称作为“FPC”）被广泛使用。FPC是指通过对将铜箔和树脂（聚酰亚胺、液晶聚合物等）叠层而得到的CopperCladLaminate(覆铜叠层体，以下称为CCL)进行蚀刻而形成布线、并在其上利用被称为覆盖层（coverlay）的树脂层覆盖而得到的。可是，在利用热压接或铸造法等将铜箔和树脂进行叠层时，铜箔被加热而重结晶、软化。并且，如果叠层前后的铜箔的拉伸强度的差异变大，则有在进行叠层的层压作业线（ラミネートライン）内、在铜箔上产生褶皱这样的问题。因此，开发了下述技术，即，对最终冷轧后的铜箔施加70～95℃的热处理，进行解除应力，减少热压接时的热收缩，提高尺寸稳定性（专利文献1）。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-179393号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，对于在专利文献1记载的技术的情况，叠层后的尺寸稳定性得到改善，但铜箔褶皱的减少不充分。本专利技术是为了解决前述课题而进行的专利技术，其目的在于提供在将铜箔和树脂叠层时抑制了铜箔的褶皱的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板、和电子设备。用于解决课题的方案本专利技术人等进行了各种研究，结果发现通过使规定的热处理进行前后的拉伸强度的下降率为10%以下，可以抑制在将铜箔和树脂叠层时铜箔的褶皱。即，本专利技术的柔性印刷基板用铜箔是含有99.9质量％以上的Cu、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P、余量包含不可避免的杂质的铜箔，其中，厚度为0.018mm以下，在400℃进行1秒钟处理前后的拉伸强度的下降率为10%以下，前述热处理后的电导率为80%IACS以上，前述热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa。本专利技术的柔性印刷基板用铜箔可以包含JIS-H3100(C1100)中规定的韧铜(Tough-Pitchcopper)或JIS-H3100(C1020)的无氧铜。本专利技术的覆铜叠层体将前述柔性印刷基板用铜箔、和树脂层叠层而成。本专利技术的柔性印刷基板在前述覆铜叠层体中的前述铜箔上形成电路而成。本专利技术的电子设备使用前述柔性印刷基板而成。专利技术的效果根据本专利技术，可以得到在将铜箔和树脂叠层时抑制了铜箔的褶皱的柔性印刷基板用铜箔。具体实施方式以下，针对本专利技术所涉及的铜箔的实施方式进行说明。应予说明，本专利技术中，%在没有特别说明的情况下表示质量%。＜组成＞本专利技术所涉及的铜箔含有99.9质量％以上的Cu、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P，余量包含不可避免的杂质。Cu优选为99.96质量％以上。含有P作为添加元素时，由于能够将下述的热处理后的拉伸强度维持在180MPa以上，因此在将铜箔和树脂叠层的层压作业线内，铜箔难以弯折，能够抑制层压作业线内的铜箔搬运性的降低等。P的含量小于0.0005质量％（5质量ppm）时，热处理后的拉伸强度降低至小于180MPa。P的含量大于0.0220质量％（220质量ppm）时，电导率下降，不适于柔性印刷基板。可以使本专利技术所涉及的铜箔为下述组成：在包含JIS-H3100(C1100)中规定的韧铜(TPC)或JIS-H3100(C1020)的无氧铜（OFC）的组成中，含有0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P作为添加元素。＜铜箔的厚度＞将铜箔的厚度设为0.018mm以下。铜箔的厚度大于0.018mm时，通过蚀刻进行的电路的微细化困难，作为FPC是不合适的。铜箔的厚度的下限没有限制，但从制造方面考虑，可以列举例如0.003mm。＜热处理前后的拉伸强度的下降率＞在400℃进行1秒钟热处理前后的铜箔的拉伸强度的下降率为10%以下。利用热压接或铸造法等将铜箔和树脂进行叠层时，铜箔被加热而重结晶、软化。然后，叠层前后的铜箔的拉伸强度的差异变大时，则叠层时在铜箔上产生褶皱。因此，如果将上述热处理前后的铜箔的拉伸强度的下降率管控在10%以下，则叠层前后的铜箔的拉伸强度的差异变小，能够抑制叠层时铜箔的褶皱。应予说明，将热处理条件设定为在400℃下处理1秒钟的理由是因为在利用以下的辊对辊（rolltoroll）方式通常进行的层压中设想最苛刻的条件，如果在该条件下满足所期望的性能，则对于一般的CCL叠层时的加热，可视为充分。应予说明，为了防止由热处理导致的铜箔表面的氧化，热处理的气氛优选为还原性或非氧化性的气氛，例如只要为真空气氛、或者包含氩、氮、氢、一氧化碳等或者它们的混合气体的气氛等即可。到达至400℃为止的升温速度只要为100～300℃/min之间即可。＜电导率和拉伸强度＞上述热处理后的电导率为80%IACS以上。电导率小于80%IACS时，不适于柔性印刷基板。上述热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa，优选为210以上且小于320MPa。热处理前的拉伸强度小于180MPa时，在将铜箔和树脂进行叠层时铜箔变得易于弯折。热处理前的拉伸强度为320MPa以上时，在热处理后，拉伸强度大幅降低，拉伸强度的下降率超过10%。本专利技术的铜箔例如可以如以下这样来制造。首先，在铜锭中添加P，并熔化、铸造后，进行热轧，进行冷轧和退火，由此可以制造箔。此处，例如通过控制（1）最终冷轧的加工度η、（2）最终冷轧后的软化处理的条件，能够可靠地使热处理前后的铜箔的拉伸强度的下降率为10%以下。通过控制最终冷轧的加工度η，能够使应变充分积累，抑制上述热处理后的拉伸强度的降低，使拉伸强度的下降率为10%以下。最终冷轧的加工度η根据铜箔的制造条件而变化，没有限定，但优选例如将η设为6.0以上。将最终退火前的正要冷轧前的材料的厚度设为A0、最终退火前的刚冷轧后的材料的厚度设为A1，加工度η用η＝ln（A0／A1）表示。最终冷轧的加工度η过于低时，难以在最终冷轧中充分引入应变，上述热处理后的拉伸强度大大降低，拉伸强度的下降率超过10%。加工度η的上限没有特别限制，但在实用上为7.45左右。通过进行最终冷轧后的软化处理，铜箔预先被加热，进行重结晶、软化。由此，将铜箔和树脂进行叠层时铜箔的软化的程度变小，可以使拉伸强度的下降率为10%以下。作为软化处理的温度，优选为300℃以上，更优选为300℃～400℃。软化处理的时间可以为数十秒～数分钟，例如优选设为1～2分钟。软化处理的温度过于低时，铜箔的软化不充分，难以使拉伸强度的下降率为10%以下。软化处理的温度过于高时，铜箔过于软化，强度降低。作为进行软化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量％以上的Cu 、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P、余量包含不可避免的杂质的铜箔，其中，/n厚度为0.018mm以下，/n在400℃进行1秒钟热处理前后的拉伸强度的下降率为10%以下，/n前述热处理后的电导率为80%IACS以上，/n前述热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa。/n

【技术特征摘要】
20181003 JP 2018-1879901.柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量％以上的Cu、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P、余量包含不可避免的杂质的铜箔，其中，
厚度为0.018mm以下，
在400℃进行1秒钟热处理前后的拉伸强度的下降率为10%以下，
前述热处理后的电导率为80%IACS以上，
前述热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa。

【专利技术属性】
技术研发人员：坂东慎介，
申请(专利权)人：捷客斯金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP