【技术实现步骤摘要】
微胶囊、片材、电路板、电路板的制造方法以及计算机可读存储介质
本专利技术涉及微胶囊、片材、电路板、电路板的制造方法以及计算机可读存储介质。
技术介绍
迄今为止，在导电电路的制作现场中，例如当制作日本特开2000-223795号公报所记载的柔性线路板时，制作者首先利用CAD(Computer-AidedDesign)装置制作电子电路图(例如参照图10A)。然后，制作者取得基材并利用专用机械对基材进行加工而制作柔性线路板(例如参照图10B)。图10A为用于表示利用CAD装置制作的电子电路图100一示例的图，图10B为用于表示柔性线路板300一示例的图。此外，例如当使用日本特开2001-42763号公报所记载的通用基板(例如参照图10C)而制作电路时，制作者通过手工操作连接焊料。图10C为用于表示通用基板400一示例的图。导电电路的制作现场希望提供一种具有与柔性线路板和通用基板相同程度的接线功能、廉价且在较短的制作时间内容易制作的电路板。例如。上述专利文献1所记载的柔性线路板通过如下方式进行制作，利...
【技术保护点】
1.一种微胶囊，其特征在于，具有：/n外壳，其含有导电成分；以及/n热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，/n所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间成为可导通的状态。/n
【技术特征摘要】
20180725 JP 2018-1397911.一种微胶囊，其特征在于，具有：
外壳，其含有导电成分；以及
热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，
所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间成为可导通的状态。
2.根据权利要求1所述的微胶囊，其特征在于，
所述外壳由混入有所述导电成分的树脂材料构成。
3.根据权利要求2所述的微胶囊，其特征在于，
所述外壳具有由混入有所述导电成分的树脂材料构成的外侧层和由未混入有所述导电成分的树脂材料构成的内侧层。
4.根据权利要求1所述的微胶囊，其特征在于，
所述外壳由表面涂覆有所述导电成分的树脂材料构成。
5.一种热膨胀材料，其特征在于，包括微胶囊和具有绝缘性的粘结剂，
所述微胶囊具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，
所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间成为可导通的状态。
6.一种片材，其特征在于，具备基材层和形成在所述基材层上的热膨胀层，
所述热膨胀层包括微胶囊和具有绝缘性的粘结剂，
所述微胶囊具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，
所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间导通。
7.根据权利要求6所述的片材，其特征在于，
所述非膨胀区域为所述热膨胀层仅膨胀到规定倍率的区域，
所述膨胀区域为所述热膨胀层膨胀到规定倍率以上的区域。
8.一种电路板，其特征在于，具备：
基材层；以及
热膨胀层，其形成在所述基材层上，其中，所述热膨胀层的非膨胀区域形成电路的绝缘区域，所述热膨胀层的膨胀区域形成电路的导电区域，
所述热膨胀层包括微胶囊和具有绝缘性的粘结剂，
所述微胶囊具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，
所述膨胀区域中的所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间导通。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，
所述非膨胀区域为所述热膨胀层仅膨胀到规定倍率的区域，
所述膨胀区域为所述热膨胀层膨胀到规定倍率以上的区域。
10.一种电路板的制造方法，其特征在于，具有：
第一步骤，其准备片材，其中，所述片材具备基材层和形成在所述基材层上的热膨胀层；以及
第二步骤，其使所述片材部分地膨胀，以便所述热膨胀层的非膨胀区域形成电路的绝缘区域，所述热膨胀层的膨胀区域形成电路的导电区域，
所述热膨胀层包括微胶囊和具有绝缘性的粘结剂，
所述微胶囊具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩本健士，黑泽谕，
申请(专利权)人：卡西欧计算机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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