热膨胀性材料、片材、电路基板及其制造方法、存储介质、电子设备及发热位置解析结构技术

本发明专利技术提供一种热膨胀性材料。该热膨胀性材料包括微胶囊和具有导电性的粘结剂，所述微胶囊具有：壳体，含有绝缘性；以及热膨胀性成分，内含于所述壳体，并且通过加热而膨胀，所述壳体通过随所述热膨胀性成分的膨胀而变形来接触其他胶囊，与其它胶囊之间成为绝缘状态。

Thermal expansion material, sheet, circuit base plate and its manufacturing method, storage medium, electronic equipment and analytical structure of heating position

【技术实现步骤摘要】
热膨胀性材料、片材、电路基板及其制造方法、存储介质、电子设备及发热位置解析结构
本专利技术涉及热膨胀性材料、片材、电路基板、电路基板的制造方法及计算机可读取的存储介质、电子设备及发热位置解析结构。
技术介绍
以往，在导电电路的制作时，例如，在制作日本特开2000-223795号公报中记载的柔性布线基板时，制作者首先利用CAD(Computer-AidedDesign)装置来制作电子电路图(例如，参照图9A)。接着，制作者获得基材，用专用的机器加工基材，制作柔性布线基板(例如，参照图9B)。图9A是表示由CAD装置制作的电子电路图90的一例的图，图9B是表示柔性布线基板300的一例的图。此外，例如，在使用日本特开2001-42763号公报中记载的通用基板(例如，参照图9C)来制作电路时，制作者通过手工作业连接焊料。图9C是示出通用基板400的一例的图。在导电电路的制作时，希望提供具有与柔性布线基板、通用基板同程度的布线功能，价格低廉且制作时间短、容易制作的电路基板。例如，上述专利文献1所记载的柔性布线基板的制作通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热膨胀性材料，其特征在于，/n包括微胶囊和具有导电性的粘结剂，/n所述微胶囊具有：/n壳体，含有绝缘性；以及/n热膨胀性成分，内含于所述壳体，并且通过加热而膨胀，/n所述壳体通过随所述热膨胀性成分的膨胀而变形来接触其他胶囊，与其它胶囊之间成为绝缘状态。/n

【技术特征摘要】
20180725 JP 2018-1397921.一种热膨胀性材料，其特征在于，
包括微胶囊和具有导电性的粘结剂，
所述微胶囊具有：
壳体，含有绝缘性；以及
热膨胀性成分，内含于所述壳体，并且通过加热而膨胀，
所述壳体通过随所述热膨胀性成分的膨胀而变形来接触其他胶囊，与其它胶囊之间成为绝缘状态。


2.一种片材，其特征在于，包括：
基材层；以及
热膨胀性层，形成在所述基材层之上，
所述热膨胀性层包括微胶囊和具有导电性的粘结剂，
所述微胶囊具有：
壳体，含有绝缘性；以及
热膨胀性成分，内含于所述壳体，并且通过加热而膨胀，
所述壳体随所述热膨胀性成分的膨胀而形成绝缘区域。


3.根据权利要求2所述的片材，其特征在于，
非膨胀区域是所述热膨胀性层只膨胀到规定倍率的区域，
膨胀区域是所述热膨胀性层膨胀规定的倍率以上的区域。


4.一种电路基板，其特征在于，
通过使权利要求2所述的片材部分膨胀而形成，
所述热膨胀性层的非膨胀区域形成电路的导电区域，
所述热膨胀性层的膨胀区域形成电路的绝缘区域。


5.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，
在所述热膨胀性层的非膨胀区域的一部分或整体之上，通过具有绝缘性的油墨形成保护膜。


6.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，
所述热膨胀性层层叠多个层，所述多个层由膨胀温度不同的多个种类的所述微胶囊构成。


7.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有：
第一步，准备片材，所述片材包括基材层和形成在所述基材层之上的热膨胀性层；以及，
第二步，使所述片材部分膨胀，以使得所述热膨胀性层的膨胀区域形成电路的绝缘区域，并使得所述热膨胀性层的非膨胀区域形成电路的导电区域；
所述热膨胀性层包括微胶囊和具有导电性的粘结剂，
所述微胶囊具有：
壳体，含有绝缘性成分；以及
热膨胀性成分，内含于所述壳体，并且通过加热而膨胀，
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩本健士，黑泽谕，
申请(专利权)人：卡西欧计算机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP