一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法技术

本发明专利技术提供了一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法，包括以下步骤：S1、固晶；S2、固晶胶烘烤固化；S3、焊铜线，基于铜线键合，形成COB显示模块；S4、点亮测试，如果为良品或者存在固晶问题，则进入下一步骤，如果存在焊线问题，则清除断线或者虚焊线并返回步骤S3；S5、第一次封装，采用分立胶封装，在每个像素点上制作一个内保护胶体，每个内保护胶体之间互不相连，处于分立状态；S6、清除失效位置的内保护胶体；S7、清理失效芯片和铜线；S8、补芯片并对固晶胶烘烤固化，补焊铜线；S9、点亮测试，如果为不良品，则返回步骤S7，如果为良品，则进行第二次封装。本发明专利技术的有益效果是：实现了将铜线焊接技术应用于COB显示屏的生产中，降低了成本。

A packaging method of cob display screen based on copper wire bonding

【技术实现步骤摘要】
一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法
本专利技术涉及COB显示屏封装方法，尤其涉及一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法。
技术介绍
在LED显示屏灯珠封装工艺中，键合线主要有金线和铜线两种。金线键合的稳定性高，工艺难度低。铜线键合的工艺管控难度高、铜线容易氧化，铜线接触电阻比金线小。由于金线价格昂贵，所以现在市场上很多LED显示屏灯珠都使用铜线键合技术，只有中高端产品还在用金线键合工艺，而同样的产品，使用金线键合的价格比使用铜线键合的价格高20%以上，部分产品甚至在30%以上。COB显示屏是一种新的产品，它将LED灯珠制作工艺和显示屏制造工艺结合在一起，减少了很多不必要的工艺步骤。传统的SMT显示屏，LED芯片固定在LED支架中，封装成为LED灯珠，然后再将LED灯珠SMT在PCB上，成为显示屏模块。而COB显示屏直接将LED芯片固定在PCB上，封装后成为显示屏模块。COB显示屏与SMT显示屏相比，显示效果更出色、可靠性更高、成本更低，但由于发展较晚，尚处于市场培育阶段。现有的COB显示屏，都是有很多片COB显示模块组成，一片COB显示模块上有几千个LED芯片，上万根键合线，要是有其中一颗芯片破损或缺失，其中一根键合线漏焊或虚焊，都会导致整个模块报废。因此在COB焊线后，都需要对COB模块进行点亮测试，若模块上出现一颗芯片失效或一根键合线断裂，需要对该位置进行补芯片或补线。现有COB焊线一次通过率都不超过90%，也就是至少有10%的COB需要补芯片或者补线。现有常见的1.5mm点间距以下的COB，其焊线一次通过率都低于80%，随着像素点密度越高，焊线一次通过率越低。金是一种惰性材料，金线在使用过程中很好管控，在LED生产中干燥存放、高温烘烤都不会氧化及影响其性能。而铜线在空气中很容易氧化，氧化后的铜线，其强度会大大降低，严重影响LED的可靠性，因此铜线需要抽真空或放置在氮气环境中保存，高温环境更容易氧化。在LED生产中，铜线键合完成到点胶封装，这个过程会在短时间内完成，以防止铜线氧化。现有的LED生产，无法避免漏固芯片、芯片侧翻等问题，也无法避免漏焊线、虚焊等问题，只能降低这些问题出现的概率。这些问题在COB中会显得更重要，因为每个这样的问题都会导致整个COB模块的报废，因此COB的生产中无法避免补芯片、补焊线这些工艺操作。图1所示是常规COB显示屏生产中从固晶到封装的工艺流程。COB显示屏由很多片显示模块拼接而成，每个显示模块上有上千个像素点，每个像素点包含红色、绿色、蓝色三种发光芯片，表面有一层保护胶对芯片、焊盘及键合连接线进行保护，图2所示是常见的COB显示模块结构，包括PCB1、芯片2、IC3和保护胶4。现有的COB显示屏产品中，全部都是金线焊接的产品，还没有出现使用铜线焊接工艺的产品，主要原因是COB需要固晶返修，若铜线键合完成后，再进行补芯片、固晶胶烘烤固化，那铜线将会严重氧化，而使用金线焊接工艺可以按照下图所示的工艺流程进行生产操作，固晶胶烘烤固化不会对金线造成任何影响。铜线烘烤氧化的问题，阻碍了铜线焊接技术在COB显示屏生产中的应用。因此，如何将铜线焊接技术应用于COB显示屏的生产中，以降低成本，是本领域技术人员所亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供了一种成本低的基于铜线键合的COB显示屏封装方法。本专利技术提供了一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法，包括以下步骤：S1、固晶；S2、固晶胶烘烤固化；S3、焊铜线，基于铜线键合，形成COB显示模块；S4、点亮测试，如果为良品或者存在固晶问题，则进入下一步骤，如果存在焊线问题，则清除断线或者虚焊线并返回步骤S3；S5、第一次封装，采用分立胶封装，在每个像素点上制作一个内保护胶体，每个内保护胶体之间互不相连，处于分立状态；S6、清除失效位置的内保护胶体；S7、清理失效芯片和铜线；S8、补芯片并对固晶胶烘烤固化，补焊铜线；S9、点亮测试，如果为不良品，则返回步骤S7，如果为良品，则进行第二次封装。作为本专利技术的进一步改进，在步骤S9中，第二次封装为在所有像素点上制作一层外保护胶体，该外保护胶体覆盖并包裹所有的内保护胶体。作为本专利技术的进一步改进，在步骤S5中，所述分立胶封装包含印刷、喷胶、点胶。作为本专利技术的进一步改进，在步骤S6中，对COB显示模块进行加热，当内保护胶体受热变成弹性体后，使用推刀清除内保护胶体；在步骤S7中，将残余芯片、固晶胶和铜线清除，并使用清洗剂对焊盘进行清洗。作为本专利技术的进一步改进，第一次封装和第二次封装所采用的胶体相同。本专利技术的有益效果是：通过上述方案，实现了将铜线焊接技术应用于COB显示屏的生产中，降低了成本。附图说明图1是现有技术中常规COB显示屏生产中从固晶到封装的工艺流程图。图2是现有技术中常见的COB显示模块的结构示意图。图3是本专利技术一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法的工艺流程图。图4是本专利技术一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法的COB显示模块的半成品示意图。图5是本专利技术一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法的COB显示模块的清除失效位置的结构示意图。图6是本专利技术一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法的COB显示模块的结构示意图。具体实施方式下面结合附图说明及具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图3至图6所示，一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法，包括以下步骤：S1、固晶；S2、固晶胶烘烤固化；S3、焊铜线，基于铜线键合，形成COB显示模块（简称模块），包括PCB1、芯片2、IC3；S4、点亮测试，如果为良品或者存在固晶问题，则进入下一步骤，如果存在焊线问题，则清除断线或者虚焊线并返回步骤S3；S5、第一次封装，采用分立胶封装，在每个像素点上制作一个内保护胶体5，每个内保护胶体5之间互不相连，处于分立状态；S6、清除失效位置的内保护胶体5；S7、清理失效芯片和铜线；S8、补芯片并对固晶胶烘烤固化，补焊铜线；S9、点亮测试，如果为不良品，则返回步骤S7，如果为良品，则进行第二次封装，第二次封装为在所有像素点上制作一层外保护胶体8，该外保护胶体8覆盖并包裹所有的内保护胶体5，第一次封装和第二次封装使用折射率、透光率一样的胶体，因此修复的像素点与没有进行修复的像素点，发光角度及亮度不会有区别，不会影响COB显示屏的显示效果。本专利技术提供的一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法，使用铜线替代金线作为键合连接线，来进行COB显示屏封装，焊线完成后进行点亮测试，并将模块分为可全部点亮的良品模块、出现固晶问题待修复的模块以及出现焊线问题待修复的模块。其中出现焊线问题的模块，需要清除该位置的铜线，然后补焊线，点亮测试通过后成为良品模块，所有可以点亮的良品模块及出现固晶问题待修复的模块都进入到下一个工艺环节——分立胶封装；分立胶封装包含印刷、喷胶、点胶等工艺，其目的是在每个像素点上制作一个内保护胶体4，而每个内保护胶体4之间互不相连，处于分立状态，如图4所示；出现固晶问题待修复的模块完成分立胶封装后，需要对失效像素点6上的胶体进行清除，如图5所示，对模块进行加热，当内保护胶体4受热升温至玻璃化温度以上后，会变成弹性体，使用推刀7可以轻易清除，同时将残余芯片、固晶胶和铜线清除，并使用清本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、固晶；S2、固晶胶烘烤固化；S3、焊铜线，基于铜线键合，形成COB显示模块；S4、点亮测试，如果为良品或者存在固晶问题，则进入下一步骤，如果存在焊线问题，则清除断线或者虚焊线并返回步骤S3；S5、第一次封装，采用分立胶封装，在每个像素点上制作一个内保护胶体，每个内保护胶体之间互不相连，处于分立状态；S6、清除失效位置的内保护胶体；S7、清理失效芯片和铜线；S8、补芯片并对固晶胶烘烤固化，补焊铜线；S9、点亮测试，如果为不良品，则返回步骤S7，如果为良品，则进行第二次封装。

【技术特征摘要】
1.一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、固晶；S2、固晶胶烘烤固化；S3、焊铜线，基于铜线键合，形成COB显示模块；S4、点亮测试，如果为良品或者存在固晶问题，则进入下一步骤，如果存在焊线问题，则清除断线或者虚焊线并返回步骤S3；S5、第一次封装，采用分立胶封装，在每个像素点上制作一个内保护胶体，每个内保护胶体之间互不相连，处于分立状态；S6、清除失效位置的内保护胶体；S7、清理失效芯片和铜线；S8、补芯片并对固晶胶烘烤固化，补焊铜线；S9、点亮测试，如果为不良品，则返回步骤S7，如果为良品，则进行第二次封装。2.根据权利要求1所述的基于铜线键合的COB显...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗新房，
申请(专利权)人：深圳市科米三悠科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44