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本发明提供了一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法，包括以下步骤：S1、固晶；S2、固晶胶烘烤固化；S3、焊铜线，基于铜线键合，形成COB显示模块；S4、点亮测试，如果为良品或者存在固晶问题，则进入下一步骤，如果存在焊线问题，则清除断线或者...
该专利属于深圳市科米三悠科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市科米三悠科技有限公司授权不得商用。

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