一种LED器件制造技术

一种LED器件，包括CSP封装，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均对应设有透镜，所述透镜的出光面设有光学凸起。本实用新型专利技术利用侧面配置的光学凸起对CSP封装的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。

An LED Device

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件
本技术涉及LED领域，尤其是一种LED器件。
技术介绍
CSP是芯片级封装的意思，CSP封装作为最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP的顶面出光亮度比侧面出光亮度后，现有技术中，为使CSP整体出光更均匀，往往会在LED芯片的顶面增加黄绿荧光胶层来降低顶面的出光，进而使顶面出光能够与侧面出光匹配。该种结构虽然也能使CSP出光均匀，但是牺牲了CSP的整体出光亮度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED器件，CSP出光均匀，且出光亮度高。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种LED器件，包括CSP封装，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均对应设有透镜，所述透镜的出光面设有光学凸起。本技术利用侧面配置的光学凸起对CSP封装的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。作为改进，所述LED芯片的顶面和四个侧面均设有荧光胶层，所述荧光胶层设在LED芯片的侧面与透镜之间，所述LED芯片的底面设有电极。作为改进，所述光学凸起在透镜的表面形成锯齿形。作为改进，所述光学凸起呈横向平行设置。为解决上述技术问题，本技术的另一技术方案是：一种LED器件，包括CSP封装和包围CSP封装侧面的透镜，所述透镜呈圆柱形，所述透镜的出光面设有光学凸起。本技术利用侧面配置的光学凸起对CSP封装的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。作为改进，所述光学凸起呈环形，光学凸起的轴线与LED芯片的光轴重合。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本技术利用侧面配置的光学凸起对CSP封装的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。附图说明图1为实施例1LED器件俯视图。图2为图1的A-A剖视图。图3为实施例2LED器件俯视图。图4为图3的B-B剖视图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。实施例1如图1、2所示，一种LED器件，包括CSP封装1，所述CSP封装1包括LED芯片11，所述LED芯片11的顶面和四个侧面均为出光面，LED芯片11的底面设有电极13。LED芯片11的顶面和四个侧面均设有荧光胶层12，所述LED芯片11的四个侧面均对应设有透镜2，所述透镜2能够覆盖对应的LED芯片11侧面发光面的荧光胶层12，且相邻侧面的透镜2边缘相互连接形成一个矩形结构。所述透镜2的出光面设有光学凸起21，所述光学凸起21呈横向平行设置，所述光学凸起21在透镜2的表面形成锯齿形；光学凸起21可以提高侧面的出光亮度。本技术利用侧面配置的光学凸起21对CSP封装1的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。实施例2如图3、4所示，一种LED器件，包括CSP封装1包围CSP封装1侧面的透镜2。所述CSP封装1包括LED芯片11，所述LED芯片11的顶面和四个侧面均为出光面，LED芯片11的底面设有电极13，LED芯片11的顶面和四个侧面均设有荧光胶层12。所述透镜2呈圆柱形，所述透镜2的出光面设有若干光学凸起21，所述光学凸起21呈环形，光学凸起21的轴线与LED芯片11的光轴重合。本技术利用侧面配置的光学凸起21对CSP封装1的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于：包括CSP封装，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均对应设有透镜，所述透镜的出光面设有光学凸起。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于：包括CSP封装，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均对应设有透镜，所述透镜的出光面设有光学凸起。2.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述LED芯片的顶面和四个侧面均设有荧光胶层，所述荧光胶层设在LED芯片的侧面与透镜之间，所述LED芯片的底面设有电极。3.根据权利要求1所述的一种LED器件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐炳健，黄巍，李卫，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44