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一种LED器件，包括CSP封装，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均对应设有透镜，所述透镜的出光面设有光学凸起。本实用新型利用侧面配置的光学凸起对CSP封装的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出...
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