一种铜箔基带贴合设备制造技术

本发明专利技术公开了一种铜箔基带贴合设备，属于铜箔基带贴合设备技术领域，包括机台，所述的机台上设置有基带放卷机构和基带收卷机构，所述的基带放卷机构和所述的基带收卷机构之间以设置有基带冲孔机构、铜箔冲孔贴合机构、压合固定机构和撕拉线冲印机构，所述的基带冲孔机构设置有清屑机构，本发明专利技术提供的一种铜箔贴合一体机具有生产效率高、产品稳定，生产出来的铜箔基带方便撕拉使用，对基带废屑统一收集，避免影响基带冲孔，保持机台洁净。

A Copper Foil Baseband Adhesion Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔基带贴合设备
本专利技术涉及铜箔基带贴合设备
，尤其涉及一种铜箔基带贴合设备。
技术介绍
铜箔带，是一种金属带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上的大部分铜箔附带采用单一机台分工段作业的方式生产，铜箔贴合采用溶剂粘合的方式粘贴，在后工序作业中，易以为，易脱落，物料损耗大，良率低。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种铜箔基带贴合设备，具有生产效率高、产品稳定，生产出来的铜箔基带方便撕拉使用，在基带冲孔过程中产生的废屑统一收集，避免影响基带冲孔，保持机台洁净。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种铜箔基带贴合设备，包括机台，所述的机台上设置有基带放卷机构和基带收卷机构，所述的基带收卷机构和所述的基带放卷机构连接设置有步进电机，其特征在于：所述的基带放卷机构和所述的基带收卷机构之间以设置有基带冲孔机构、铜箔冲孔贴合机构、压合固定机构和撕拉线冲印机构，所述的铜箔冲孔贴合机构的前后分别设置有铜箔放卷机构和铜箔收卷机构，所述的基带冲孔机构包括第一底座和第一压板，所述的第一压板底面设置有第一冲头，第一压板顶部设置有第一气缸，所述的第一底座和所述的第一压板之间设置有第一底板和第一冲孔板，所述的铜箔冲孔贴合机构包括第二底座和第二压板，第二压板顶部设置有第二气缸，所述的第二底座和所述的第二压板之间设置有第二冲孔板和第二底板，所述的压合固定机构包括第三底座和第三压板，所述的第三底座和第三压板之间设置有第三底板，第三压板顶部设置有第三气缸，所述的基带冲孔机构设置有清屑机构，所述的清屑机构包括吹气管、吸气管、和集屑盒，吸管吸气口设置于基带冲孔机构内部，吸气管连接设置有风机，吸管出气口连接集屑盒，所述的吹气管吹气口设置于基带冲孔机构内部，与吸气管吸气口相对设置。进一步的，所述的第一底座内设置有落料腔，落料腔横截面呈L型，底部向后倾斜，吸气管安装于落料腔底部。进一步的，所述的落料腔的垂直侧壁开设有吹气管通孔，吹气管安装于通孔内，吹气管吹气方向与吸气管为同一直线。进一步的，所述的第一底板上开设有通孔，通孔形状大小与第一冲头匹配。进一步的，所述的第二冲孔板设置有纵向的铜箔过带槽。进一步的，所述的集屑盒由若干个扇形盒构成，扇形盒同轴连接，扇形盒与扇形盒之间间隔一个扇形盒距离。进一步的，所述的撕拉线冲印机构包括第四底座和第四压板，第四压板顶部设置有第四气缸，第四气缸伸缩端设置有冲印头，冲印头冲印面设置有若干锥形突起。进一步的，所述的第四底座设置有第四底板，第四底板与第四底座之间设置有基带过带槽，第四底板上的冲印部位开设有通孔。进一步的，所述的集屑盒安装于转轴上，转轴上设置有承托盘，承托盘与转轴为一体结构。进一步的，所述的撕拉冲印机构的基带过带槽位于冲印部位设置有锥形凹陷。本专利技术有益效果本专利技术提供一种铜箔基带贴合设备，首先对基带进行冲孔，然后冲切铜箔，将铜箔压合在基带上，再对压合铜箔后的基带进一步压合固定，最后在基带上冲印撕拉线，该设备生产过程由机械完成，具有生产效率高、产品稳定，生产出来的铜箔基带方便撕拉使用，在基带冲孔过程中产生的废屑统一收集，避免影响基带冲孔，保持机台洁净。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1本专利技术整体结构示意图；图2本专利技术基带冲孔机构剖视图；图3本专利技术铜箔冲孔压合机构剖视图；图4本专利技术集屑盒结构示意图；图5本专利技术撕拉线冲印机构结构示意图；附图标记说明：机台1、基带放线机构11、基带收线机构12、基带冲孔机构2、第一气缸21、第一冲头211、第一底座22、落料腔221、第一压板23、第一底板24、基带过带槽241、第一冲孔板25、铜箔冲孔贴合机构3、第二气缸31、第二底座32、第二压板33、第二底板34、第二冲孔板35、铜箔冲孔板36、第二冲头37、压合固定机构4、第三气缸41、第三底座42、撕拉线冲印机构5、第四气缸51、第四底座52、第四压板53、冲印头54、锥形突起55、第四底板56、吸气管6、吹气管60、出气孔62、涡扇电机7、转轴8、扇形盒82、承托盘81。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，因此，说明书的阐述仅仅是为了说明的目的，因此，本文中专利技术构思的实践并不唯一限于本文描述的示例实施例和附图中的举例说明，此外附图并不是限制。如图1-4所示：实施例1一种铜箔基带贴合设备，包括机台1，所述的机台1上设置有基带放卷机构11和基带收卷机构12，所述的基带收卷机构12和所述的基带放卷机构11连接设置有步进电机，其特征在于：所述的基带放卷机构11和所述的基带收卷机构12之间以设置有基带冲孔机构2、铜箔冲孔贴合机构3、压合固定机构4和撕拉线冲印机构5，所述的铜箔冲孔贴合机构3的前后分别设置有铜箔放卷机构301和铜箔收卷机构302，所述的基带冲孔机构2包括第一底座22和第一压板23，所述的第一压板23底面设置有第一冲头211，第一压板23顶部设置有第一气缸21，所述的第一底座22和所述的第一压板23之间设置有第一底板24和第一冲孔板25，所述的铜箔冲孔贴合机构3包括第二底座32和第二压板33，第二压板33顶部设置有第二气缸31，所述的第二底座32和所述的第二压板33之间设置有第二冲孔板35和第二底板34，第二冲孔板35与第二压板33之间设置有铜箔冲孔板36，所述的压合固定机构4包括第三底座和第三压板，所述的第三底座和第三压板之间设置有第三底板，第三压板顶部设置有第三气缸，所述的基带冲孔机构2设置有清屑机构，所述的清屑机构包括吹气管60、吸气管6、和集屑盒82，吸气管6吸气口设置于基带冲孔机构2内部，吸气管6连接设置有涡扇风机7，吸气管6出气口连接集屑盒82，所述的吹气管60吹气口设置于基带冲孔机构2内部，与吸气管6吸气口相对设置。第一底座22内设置有落料腔221，落料腔221横截面呈L型，底部向后倾斜，吸气管6安装于落料腔221底部。落料腔221的垂直侧壁开设有吹气管60通孔，吹气管60安装于通孔内，吹气管60吹气方向与吸气管6为同一直线。第一底板24上开设有通孔，通孔形状大小与第一冲头211匹配。第二冲孔板35设置有纵向的铜箔过带槽。集屑盒由2个扇形盒82构成，扇形盒82同轴连接，扇形盒82与扇形盒82之间间隔一个扇形盒82距离。撕拉线冲印机构5包括第四底座52和第四压板53，第四压板53顶部设置有第四气缸51，第四气缸51伸缩端设置有冲印头54，冲印头54冲印面设置有3锥形突起55。第四底座设置有第四底板，第四底板与第四底座52之间设置有基带过带槽，第四底板上的冲印部位开设有通孔。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔基带贴合设备，包括机台，所述的机台上设置有基带放卷机构和基带收卷机构，所述的基带收卷机构和所述的基带放卷机构连接设置有步进电机，其特征在于：所述的基带放卷机构和所述的基带收卷机构之间以设置有基带冲孔机构、铜箔冲孔贴合机构、压合固定机构和撕拉线冲印机构，所述的铜箔冲孔贴合机构的前后分别设置有铜箔放卷机构和铜箔收卷机构，所述的基带冲孔机构包括第一底座和第一压板，所述的第一压板底面设置有第一冲头，第一压板顶部设置有第一气缸，所述的第一底座和所述的第一压板之间设置有第一底板和第一冲孔板，所述的铜箔冲孔贴合机构包括第二底座和第二压板，第二压板顶部设置有第二气缸，所述的第二底座和所述的第二压板之间设置有第二冲孔板和第二底板，所述的压合固定机构包括第三底座和第三压板，所述的第三底座和第三压板之间设置有第三底板，第三压板顶部设置有第三气缸，所述的基带冲孔机构设置有清屑机构，所述的清屑机构包括吹气管、吸气管、和集屑盒，吸管吸气口设置于基带冲孔机构内部，吸气管连接设置有风机，吸管出气口连接集屑盒，所述的吹气管吹气口设置于基带冲孔机构内部，与吸气管吸气口相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔基带贴合设备，包括机台，所述的机台上设置有基带放卷机构和基带收卷机构，所述的基带收卷机构和所述的基带放卷机构连接设置有步进电机，其特征在于：所述的基带放卷机构和所述的基带收卷机构之间以设置有基带冲孔机构、铜箔冲孔贴合机构、压合固定机构和撕拉线冲印机构，所述的铜箔冲孔贴合机构的前后分别设置有铜箔放卷机构和铜箔收卷机构，所述的基带冲孔机构包括第一底座和第一压板，所述的第一压板底面设置有第一冲头，第一压板顶部设置有第一气缸，所述的第一底座和所述的第一压板之间设置有第一底板和第一冲孔板，所述的铜箔冲孔贴合机构包括第二底座和第二压板，第二压板顶部设置有第二气缸，所述的第二底座和所述的第二压板之间设置有第二冲孔板和第二底板，所述的压合固定机构包括第三底座和第三压板，所述的第三底座和第三压板之间设置有第三底板，第三压板顶部设置有第三气缸，所述的基带冲孔机构设置有清屑机构，所述的清屑机构包括吹气管、吸气管、和集屑盒，吸管吸气口设置于基带冲孔机构内部，吸气管连接设置有风机，吸管出气口连接集屑盒，所述的吹气管吹气口设置于基带冲孔机构内部，与吸气管吸气口相对设置。2.根据权利要求1所述的一种铜箔基带贴合设备，其特征在于：所述的第一底座内设置有落料腔，落料腔横截面呈L型，底部向后倾斜，吸气管安装于落料腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋艳华，
申请(专利权)人：惠州市兴声科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44