【技术实现步骤摘要】
一种铜箔基带贴合设备
本专利技术涉及铜箔基带贴合设备
，尤其涉及一种铜箔基带贴合设备。
技术介绍
铜箔带，是一种金属带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上的大部分铜箔附带采用单一机台分工段作业的方式生产，铜箔贴合采用溶剂粘合的方式粘贴，在后工序作业中，易以为，易脱落，物料损耗大，良率低。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种铜箔基带贴合设备，具有生产效率高、产品稳定，生产出来的铜箔基带方便撕拉使用，在基带冲孔过程中产生的废屑统一收集，避免影响基带冲孔，保持机台洁净。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种铜箔基带贴合设备，包括机台，所述的机台上设置有基带放卷机构和基带收卷机构，所述的基带收卷机构和所述的基带放卷机构连接设置有步进电机，其特征在于：所述的基带放卷机构和所述的基带收卷机构之间以设置有基带冲孔机构、铜箔冲孔贴合机构、压合固定机构和撕拉线冲印机构，所述的...
【技术保护点】
1.一种铜箔基带贴合设备，包括机台，所述的机台上设置有基带放卷机构和基带收卷机构，所述的基带收卷机构和所述的基带放卷机构连接设置有步进电机，其特征在于：所述的基带放卷机构和所述的基带收卷机构之间以设置有基带冲孔机构、铜箔冲孔贴合机构、压合固定机构和撕拉线冲印机构，所述的铜箔冲孔贴合机构的前后分别设置有铜箔放卷机构和铜箔收卷机构，所述的基带冲孔机构包括第一底座和第一压板，所述的第一压板底面设置有第一冲头，第一压板顶部设置有第一气缸，所述的第一底座和所述的第一压板之间设置有第一底板和第一冲孔板，所述的铜箔冲孔贴合机构包括第二底座和第二压板，第二压板顶部设置有第二气缸，所述的第二...
【技术特征摘要】
1.一种铜箔基带贴合设备，包括机台，所述的机台上设置有基带放卷机构和基带收卷机构，所述的基带收卷机构和所述的基带放卷机构连接设置有步进电机，其特征在于：所述的基带放卷机构和所述的基带收卷机构之间以设置有基带冲孔机构、铜箔冲孔贴合机构、压合固定机构和撕拉线冲印机构，所述的铜箔冲孔贴合机构的前后分别设置有铜箔放卷机构和铜箔收卷机构，所述的基带冲孔机构包括第一底座和第一压板，所述的第一压板底面设置有第一冲头，第一压板顶部设置有第一气缸，所述的第一底座和所述的第一压板之间设置有第一底板和第一冲孔板，所述的铜箔冲孔贴合机构包括第二底座和第二压板，第二压板顶部设置有第二气缸，所述的第二底座和所述的第二压板之间设置有第二冲孔板和第二底板，所述的压合固定机构包括第三底座和第三压板，所述的第三底座和第三压板之间设置有第三底板，第三压板顶部设置有第三气缸，所述的基带冲孔机构设置有清屑机构，所述的清屑机构包括吹气管、吸气管、和集屑盒，吸管吸气口设置于基带冲孔机构内部，吸气管连接设置有风机，吸管出气口连接集屑盒，所述的吹气管吹气口设置于基带冲孔机构内部，与吸气管吸气口相对设置。2.根据权利要求1所述的一种铜箔基带贴合设备，其特征在于：所述的第一底座内设置有落料腔，落料腔横截面呈L型，底部向后倾斜，吸气管安装于落料腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋艳华，
申请(专利权)人：惠州市兴声科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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