用于电解铜箔剥离和表面处理的联体装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电解铜箔剥离和表面处理的联体装置；属于电解铜箔设备技术领域；其技术要点包括电解槽，在电解槽内设有阴极辊，在阴极辊侧边的机架上依序设有剥离辊和第一张力辊，其中所述的第一张力辊后面的机架上还设有表面处理装置，所述经过第一张力辊后的电解铜箔直接进入表面处理装置内；本实用新型专利技术旨在提供一种结构紧凑、使用方便、工作效率高且使用效果良好的用于电解铜箔剥离和表面处理的联体装置；用于电解铜箔的剥离及表面处理。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电解铜箔加工设备，更具体地说，尤其涉及ー种用于电解铜箔剥离和表面处理的联体装置。
技术介绍
随着蓬勃发展的电子产品往超薄、高密度、小型化、多功能方向发展，使得电解铜箔被广泛应用，给覆铜板行业展现了广阔的市场前景，也为电解铜箔生产创造了良好的发展趋势，从而HDI多层板生产技术对电解铜箔提出更高要求。HDI发展中需求的高性能电解铜箔，将会广泛地应用在高档次、多层化、薄型化、高密度化的印制电路板上，再有，可充放电锂离子电池、通讯设备、动カ电池同样需要电解铜箔，从而要求高效率、高精度生产电解铜箔的设备。现在电解铜箔单体机生产设备，生产原箔一卷大约需要24小时，然后再将缠绕成卷的未经表面处理的电解铜箔，进入表面处理机进行表面处理，随着30米/分线速度处理，逐步对初始生产的电解铜箔进行表面处理，在处理时，肉眼明显观察到表面严重氧化，此时就需要降低线速度至15米/分，才能使表面氧化清洗干净。上述的操作方式，存在下述的不足(I)操作繁琐，劳动强度大，生产效率低；(2)处理时间长，成本増加；(3)剥离后的电解铜箔未及时进行表面处理，其表面容易氧化，影响产品质量。技术内容本技术的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电解铜箔剥离和表面处理的联体装置，包括电解槽（1），在电解槽（1）内设有阴极辊（2），在阴极辊（2）侧边的机架上依序设有剥离辊（3）和第一张力辊（4），其特征在于，所述的第一张力辊（4）后面的机架上还设有表面处理装置（5），所述经过第一张力辊（4）后的电解铜箔直接进入表面处理装置（5）内。

【技术特征摘要】
1.一种用于电解铜箔剥离和表面处理的联体装置，包括电解槽(1)，在电解槽(I)内设有阴极辊(2)，在阴极辊(2)侧边的机架上依序设有剥离辊(3)和第一张カ辊(4)，其特征在于，所述的第一张カ辊(4)后面的机架上还设有表面处理装置(5)，所述经过第一张カ辊(4)后的电解铜箔直接进入表面处理装置(5)内。2.根据权利要求I所述的用于电解铜箔剥离和表面处理的联体装置，其特征在干，所述的表面处理装置(5)包括依序设置的粗化导电辊(6)、固化导电辊(7)、第一导辊(8)、防氧化导电辊(9)、第二导辊(10)、第三导辊(11)、烘干箱(12)、展平辊(13)、第二张カ辊(14)、第四导辊(15)以及收卷辊(16)，在粗化导电辊(6)和固化导电辊(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘少华，廖平元，廖跃元，叶铭，王俊锋，温秋霞，杨剑文，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：