晶圆传送盒及其控制方法技术

本发明专利技术技术方案公开了一种晶圆传送盒及其控制方法，所述晶圆传送盒包括：滑轨结构件，设于晶圆传送盒侧壁；晶圆支撑件，具有滑动部和钳制部，所述滑动部与所述滑轨结构件配合，所述钳制部与晶圆配合；控制机构，与所述晶圆支撑件连接，以控制所述晶圆支撑件沿所述滑轨结构件滑动。本发明专利技术技术方案可以避免晶圆传送盒内的晶圆因机械臂造成的颗粒物污染对后续制程的影响，也可以避免机械臂刮伤晶圆传送盒内的晶圆，从而提升产品良率。

Wafer transfer box and its control method

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送盒及其控制方法
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆传送盒及其控制方法。
技术介绍
前开式晶圆传送盒(FOUP，FrontOpeningUnifiedPod))是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆(Wafer)的一种容器，其内部可以容纳多片(一般为25片)晶圆。在半导体制造过程中，晶圆传送盒作为晶圆临时存储和各机台间晶圆传送的工具，起到了极其重要的作用。晶圆传送盒作为一个密闭的空间，保持内环境的稳定与洁净，可以避免晶圆与外环境的直接接触，保证工艺的稳定同时减少环境影响因素。在目前的生产中,由于洁净室清洁程度、机台环境及工艺流程因素，晶圆传送盒在运送至装载端口(LoadPort)后，机台机械臂伸入晶圆传送盒进行抓取晶圆。然而，机械手臂在抓取晶圆传送盒内的晶圆时可能会残存一定的颗粒(Particle)而玷污晶圆传送盒以及存放于其中的晶圆，甚至由于晶圆和机械手臂的波动原因，在抓取过程中造成对邻近其它晶圆的划伤。
技术实现思路
本专利技术技术方案要解决的是如何改善机械臂在抓取晶圆传送盒内的晶圆时对晶圆传送盒和晶圆的污染问题和对邻近其它晶圆的划伤问题。为解决上述技术问题，本专利技术技术方案提供一种晶圆传送盒，包括：滑轨结构件，设于晶圆传送盒侧壁；晶圆支撑件，具有滑动部和钳制部，所述滑动部与所述滑轨结构件配合，所述钳制部与晶圆配合；控制机构，与所述晶圆支撑件连接，以控制所述晶圆支撑件沿所述滑轨结构件滑动。可选的，所述滑轨结构件包括设于所述晶圆传送盒侧壁的支撑轨道和连接所述支撑轨道的嵌入件；所述滑动部具有嵌入空间，所述滑动部在所述支撑轨道上滑动。可选的，所述支撑轨道的长度与所述晶圆传送盒侧壁的长度相适应，或者，所述支撑轨道的长度与所述晶圆支撑件的滑动距离相适应。可选的，所述滑轨结构件为滑动轨道槽，所述滑动部在所述滑动轨道槽内滑动。可选的，所述滑动轨道槽的长度与所述晶圆传送盒侧壁的长度相适应，或者，所述滑动轨道槽的长度与所述晶圆支撑件的滑动距离相适应。可选的，所述滑动部包括滑动条、齿轮、钢珠或滑轮。可选的，所述钳制部采用气动钳制或电动钳制。基于上述的晶圆传送盒，本专利技术技术方案的晶圆传送盒的控制方法包括：控制机构控制所述晶圆传送盒内的晶圆支撑件沿所述滑轨结构件向晶圆传送盒外滑动，所述晶圆支撑件的钳制部锁紧晶圆；当所述晶圆移出至部分或全部露出在所述晶圆传送盒外时，控制机构控制所述晶圆支撑件的钳制部解锁所述晶圆。可选的，所述部分为1/2～2/3。可选的，所述控制方法还包括：控制机构控制所述晶圆传送盒内的晶圆支撑件沿所述滑轨结构件向晶圆传送盒外滑动至适当位置；在机械臂将晶圆放入所述晶圆支撑件的钳制部后，控制机构控制所述钳制部锁紧所述晶圆，并控制所述晶圆支撑件沿所述滑轨结构件向晶圆传送盒内滑动。与现有技术相比，本专利技术技术方案具有以下有益效果：在晶圆传送盒内设置滑动配合机构，所述滑动配合机构包括滑轨结构件和晶圆支撑件，利用控制机构控制滑动配合机构将晶圆移出或送入晶圆传送盒，使得机械臂抓取晶圆都在晶圆传送盒外部进行，不仅可以避免晶圆传送盒内的晶圆因机械臂抓取残留的颗粒物污染，也可以避免机械臂刮伤晶圆传送盒内的晶圆，从而确保存放晶圆的洁净环境，避免晶圆污染而影响后续制程，进而提升产品良率。应用晶圆支撑件的钳制部锁紧晶圆，可以使得晶圆平稳地移出或送入晶圆传送盒，可以避免晶圆因波动或脱落而损伤，也可以避免移动中的晶圆碰触其它晶圆，进一步提升产品良率。附图说明图1为本专利技术实施例的晶圆传送盒的俯视图；图2为本专利技术实施例的晶圆传送盒的局部结构的主视图；图3和图4为本专利技术实施例的晶圆传送盒的晶圆支撑件在不同位置的状态示意图。具体实施方式在目前的半导体制造中，机台机械臂伸入晶圆传送盒内进行抓取晶圆，机械臂在抓取晶圆传送盒内的晶圆时可能残存的颗粒会玷污晶圆传送盒，甚至由于晶圆和机械手臂的波动原因，在抓取过程中造成对临近其它晶圆的划伤。基于此，本专利技术技术方案提出一种晶圆传送盒，所述晶圆传送盒内壁设有滑动配合机构，应用滑动配合机构将晶圆移出晶圆传送盒再由机械臂抓取晶圆，这样就不会在盒内残留颗粒而玷污晶圆传送盒，也不会划伤存放在盒内的其它晶圆。下面结合实施例和附图对本专利技术技术方案进行详细说明。请结合参考图1和图2，本专利技术实施例的晶圆传送盒1，包括：滑轨结构件12、晶圆支撑件13和控制机构14。所述滑轨结构件12设于晶圆传送盒侧壁11。具体实施时，可以在晶圆传送盒1的两相对内侧壁11上分别设置滑轨结构件12。通常晶圆传送盒1可以存放多片晶圆，因此，需要在每层晶圆槽(Slot)都设置相对的滑轨结构件12。所述晶圆支撑件13具有滑动部131和钳制部132，所述滑动部131与所述滑轨结构件12配合，所述钳制部132与晶圆(图1中以虚线表示)配合。晶圆支撑件13的滑动部131与滑轨结构件12的形状或结构相互配合，以使滑动部131能够沿滑轨结构件12滑动或移动。晶圆支撑件13的钳制部132与晶圆的形状或结构相互配合，以使钳制部132能够夹住并锁紧晶圆，在晶圆储存在晶圆传送盒1中时保证晶圆不会移动，以及在晶圆支撑件13将晶圆送出或送入晶圆传送盒1时保证晶圆的平稳性。控制机构14，与所述晶圆支撑件13连接，以控制所述晶圆支撑件13沿所述滑轨结构件12滑动。控制机构14可以包括与晶圆支撑件13连接的传动部件(图中未示出)，以驱动晶圆支撑件13沿所述滑轨结构件12向晶圆传送盒1外滑动或向晶圆传送盒1内滑动。本实施例中，所述滑轨结构件12包括设于所述晶圆传送盒侧壁11的支撑轨道121和连接所述支撑轨道121的嵌入件122。所述滑动部131具有嵌入空间131a，以供嵌入件122嵌入，即滑动部131包围嵌入件122。所述滑动部131可以在所述支撑轨道121上滑动，具体地，滑动部131与支撑轨道121接触的部分可以设置齿轮、钢珠或滑轮，齿轮、钢珠或滑轮能够在支撑轨道121上滚动，或者，滑动部131与支撑轨道121接触的部分也可以为条状，即能够在支撑轨道121上滑动的滑动条。所述支撑轨道121的长度可以与所述晶圆传送盒侧壁11的长度相适应，具体地，支撑轨道121的长度可以等于或小于晶圆传送盒侧壁11的长度，并保证晶圆支撑件13可以在支撑轨道121上滑动且不会完全滑出支撑轨道121。或者，所述支撑轨道121的长度也可以与所述晶圆支撑件13的滑动距离相适应，具体地，支撑轨道121的长度可以等于或大于晶圆支撑件13的滑动距离，以保证晶圆支撑件13可以在支撑轨道121上滑动且不会完全滑出支撑轨道121。另外，所述嵌入件122也可以为长条状，其长度和支撑轨道121相同，支撑轨道121和嵌入件122可以一体成型。需要说明的是，滑动结构件和滑动部并不限于本实施例所述的结构(如图1和图2所示)，还可以是其它结构的滑动配合机构。举例来说，所述滑轨结构件可以为滑动轨道槽，所述滑动部在所述滑动轨道槽内滑动。所述滑动部与滑动轨道槽接触的部分可以包括滑动条、齿轮、钢珠或滑轮。所述滑动轨道槽的长度与所述晶圆传送盒侧壁的长度相适应，具体地，所述滑动轨道槽的长度可以等于或小于晶圆传送盒侧壁的长度，并保证所述晶圆支撑件的滑动部可以在所述滑动轨道槽内滑动且不会完全滑出所述滑动轨道槽。或者，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆传送盒，其特征在于，包括：滑轨结构件，设于晶圆传送盒侧壁；晶圆支撑件，具有滑动部和钳制部，所述滑动部与所述滑轨结构件配合，所述钳制部与晶圆配合；控制机构，与所述晶圆支撑件连接，以控制所述晶圆支撑件沿所述滑轨结构件滑动。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送盒，其特征在于，包括：滑轨结构件，设于晶圆传送盒侧壁；晶圆支撑件，具有滑动部和钳制部，所述滑动部与所述滑轨结构件配合，所述钳制部与晶圆配合；控制机构，与所述晶圆支撑件连接，以控制所述晶圆支撑件沿所述滑轨结构件滑动。2.如权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述滑轨结构件包括设于所述晶圆传送盒侧壁的支撑轨道和连接所述支撑轨道的嵌入件；所述滑动部具有嵌入空间，所述滑动部在所述支撑轨道上滑动。3.如权利要求2所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述支撑轨道的长度与所述晶圆传送盒侧壁的长度相适应，或者，所述支撑轨道的长度与所述晶圆支撑件的滑动距离相适应。4.如权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述滑轨结构件为滑动轨道槽，所述滑动部在所述滑动轨道槽内滑动。5.如权利要求4所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述滑动轨道槽的长度与所述晶圆传送盒侧壁的长度相适应，或者，所述滑动轨道槽的长度与所述晶圆支撑件的滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天泽，刘命江，方桂芹，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32