【技术实现步骤摘要】
一种tray盘翻盘治具
本技术属于芯片托盘领域,特别涉及一种tray盘翻盘治具。
技术介绍
现有技术中,集成电路在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备、也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。tray盘是半导体封测企业为其芯片封装测试所用的包装托盘,由BGA、QFP等封装形成。目前操作人员使用相同型号的tray盘叠加后翻转,实现IC的转向方便检验人员对芯片正面、背面都可以检查;其不足之处在于:tray盘不固定,人员翻盘作业时有芯片散落的风险;tray盘缺少治具来固定,作业耗时长;翻盘后芯片在晶穴内摆放不平整,需手动吸取芯片后进行检验,增加人员的等待时间。
技术实现思路
本技术的目的提供一种tray盘翻盘治具,能够在翻盘时将tray盘定位,降低失误率;翻盘作业耗时更短,减轻人员翻盘作业的等待时间。本技术的目的是这样实现的:一种tray盘翻盘治具,包括芯片托盘,芯片托盘上侧开设有若干晶穴,芯片托盘下侧设有底垫,芯片托盘呈矩形,芯片托盘设有1个定位缺角,还包括翻转框架,翻转框架依次由前框条、左框条、后框条和右框条围成,所述前框条和后框条对称设置,所述左框条和右框条对称设置,所述翻转框架上侧前框条和右框条之间的边角设有上定位凸起,所述翻转框架下侧前框条和左框条之间的边角设有下定位凸起,所述翻转框架下侧正放有1个芯片托盘,芯片托盘的定位缺角与下定位凸起相对应设置;所述翻转框架上侧倒放有1个芯片托盘,芯片托盘的定位缺角与上定位凸起相对应设置。本技术工作时,将装有芯片的芯片托盘放在工作台上,使得定位缺角正对人员且位于左侧,将翻转框架放置在芯片托盘上,使 ...
【技术保护点】
1.一种tray盘翻盘治具,包括芯片托盘,芯片托盘上侧开设有若干晶穴,芯片托盘下侧设有底垫,芯片托盘呈矩形,芯片托盘设有1个定位缺角,其特征在于,还包括翻转框架,翻转框架依次由前框条、左框条、后框条和右框条围成,所述前框条和后框条对称设置,所述左框条和右框条对称设置,所述翻转框架上侧前框条和右框条之间的边角设有上定位凸起,所述翻转框架下侧前框条和左框条之间的边角设有下定位凸起,所述翻转框架下侧正放有1个芯片托盘,芯片托盘的定位缺角与下定位凸起相对应设置;所述翻转框架上侧倒放有1个芯片托盘,芯片托盘的定位缺角与上定位凸起相对应设置。
【技术特征摘要】
1.一种tray盘翻盘治具,包括芯片托盘,芯片托盘上侧开设有若干晶穴,芯片托盘下侧设有底垫,芯片托盘呈矩形,芯片托盘设有1个定位缺角,其特征在于,还包括翻转框架,翻转框架依次由前框条、左框条、后框条和右框条围成,所述前框条和后框条对称设置,所述左框条和右框条对称设置,所述翻转框架上侧前框条和右框条之间的边角设有上定位凸起,所述翻转框架下侧前框条和左框条之间的边角设有下定位凸起,所述翻转框架下侧正放有1个芯片托盘,芯片托盘的定位缺角与下定位凸起相对应设置;所述翻转框架上侧倒放有1个芯片托盘,芯片托盘的定位缺角与上定位凸起相对应设置。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘磊,陈志远,姜红涛,高美山,杨爱平,黄金良,
申请(专利权)人:江苏汇成光电有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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