前开式晶圆传送盒制造技术

本发明专利技术公开了一种前开式晶圆传送盒，包括容器、晶圆槽、至少一个输气管，以及至少一个排气管。晶圆槽配置于容器内。输气管配置于容器内，其中输气管具有沿着输气管排列的多个排气口。排气管配置于容器内，其中排气管具有沿着排气管排列的多个吸气口。通过此配置，在晶圆上方的气流可趋近于层流(laminar flow)。相较于紊流(turbulent flow)，此配置使得气体流动具有较佳的稳定性。因此，可有效地降低掉落在晶圆表面的粒子的数量，借此提升前开式晶圆盒的清洗品质。

Front Open Wafer Conveyor Box

【技术实现步骤摘要】
前开式晶圆传送盒
本专利技术是关于一种前开式晶圆传送盒。
技术介绍
在半导体制造工业中，前开式晶圆传送盒(FrontOpeningUnifiedPod；FOUP)为一种存放半导体晶圆的可携式容器。一般而言，前开式晶圆传送盒配置于工艺工具的介面上，并配置有可自动化移除的门。在工艺步骤之间，鉴于各种因素，诸如生产运行、回圈次数的多寡等，晶圆可能存放于前开式晶圆传送盒内一段时间。在这段时间内，氧气或湿气可能渗入至前开式晶圆传送盒。不幸地，氧气及湿气可能对半导体晶圆的表面造成有害的影响，故减少晶圆表面曝露于这些元素是必须的。可通过在封闭的前开式晶圆传送盒提供清洗气体(一般而言为氮气)，以降低氧气及湿气的水平。这种前开式晶圆传送盒具有配置于底面上的输入管以及输出管。清洗的过程虽可以延缓或减少氧化及颗粒的形成。然，为了降低前开式晶圆传送盒中的氧气及湿气使其达到可接受的范围，一种快速且有效的制造程序仍是必须的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可有效降低掉落在晶圆表面的粒子的数量，并提升前开式晶圆盒的清洗品质的前开式晶圆传送盒。根据本专利技术的部分实施例，前开式晶圆传送盒的容器中配置有至少一个输气管及排气管。输气管具有多个沿着输气管排列的排气口，而排气管具有多个沿着排气管排列的吸气口。输气管的排气口分别对应至排气管的吸气口。借此将气流均匀地自输气管的排气口导入至两个相邻晶元之间，并由对应的排气管的吸气口移除。根据部分实施例，排气口的数量相同于吸气口的数量。根据部分实施例，排气口实质上对齐吸气口。根据部分实施例，输气管及排气管分别配置于容器的对角线的两个角落。根据部分实施例，输气管及排气管与容器的内表面直接接触。根据部分实施例，输气管及排气管的数量为多个。根据部分实施例，排气管具有沿着排气管排列的多个突出部，且吸气口分别位于排气管的突出部上。根据部分实施例，输气管的排气口的尺寸沿着输气管逐渐增加。排气管的吸气口的尺寸沿着排气管逐渐增加。根据部分实施例，排气口的尺寸最小者以及吸气口的尺寸最小者靠近容器的底部。根据部分实施例，输气管及排气管分别配置于连接气体源及真空泵，而排气口的尺寸最小者以及吸气口的尺寸最小者分别靠近气体源及真空泵。与现有技术相比，本专利技术的前开式晶圆传送盒，在晶圆上方的气流可趋近于层流(laminarflow)。相较于紊流(turbulentflow)，此配置使得气体流动具有较佳的稳定性。因此，可有效地降低掉落在晶圆表面的粒子的数量，借此提升前开式晶圆盒的清洗品质。附图说明阅读以下详细叙述并搭配对应的附图，可了解本专利技术的多个方面。应注意，根据业界中的标准做法，多个特征并非按比例绘制。事实上，多个特征的尺寸可任意增加或减少以利于讨论的清晰性。图1A为本专利技术的部分实施例的前开式晶圆传送盒的立体图。图1B为沿着图1A的B-B所截取的剖面图。图1C为本专利技术的部分实施例的气管的立体图。图2A为本专利技术的部分实施例的前开式晶圆传送盒的立体图。图2B为本专利技术的部分实施例的前开式晶圆传送盒的俯视图。图3A为本专利技术的部分实施例的气管的立体图。图3B为本专利技术的部分实施例的前开式晶圆传送盒的剖面图。图4A为本专利技术的部分实施例的气管的立体图。图4B为本专利技术的部分实施例的前开式晶圆传送盒的示意图。具体实施方式以下公开提供众多不同的实施例或范例，用在实施本案提供的主要内容的不同特征。下文描述一特定范例的组件及配置以简化本专利技术。当然，此范例仅为示意性，且并不拟定限制。举例而言，以下描述“第一特征形成在第二特征的上方或之上”，在实施例中可包括第一特征与第二特征直接接触，且也可包括在第一特征与第二特征之间形成额外特征使得第一特征及第二特征无直接接触。此外，本专利技术可在各范例中重复使用元件符号及/或字母。此重复的目的在于简化及厘清，且其自身并不规定所讨论的各实施例及/或配置之间的关系。此外，空间相对术语，诸如“下方(beneath)”、“以下(below)”、“下部(lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”等等在本文中用于简化描述，以描述如附图中所图示的一个元件或特征结构与另一个元件或特征结构的关系。除了描绘图示的方位外，空间相对术语也包含元件在使用中或操作下的不同方位。此设备可以其他方式定向(旋转90度或处于其他方位上)，而本案中使用的空间相对描述词可相应地进行解释。图1A为本专利技术的部分实施例的前开式晶圆传送盒的立体图。图1B为沿着图1A的B-B所截取的剖面图。图1C为本专利技术的部分实施例的气管的立体图。请参照图1A及图1B。在半导体制造设施的传输与运送阶段中，晶圆一般储存于容器内。如图1A所示，这种容器为前开式晶圆传送盒1。前开式晶圆传送盒1包括容器10以及门30。类似于标准的晶圆盒，在前开式晶圆传送盒1的运送途中，门30用于密封容器10。在部分实施例中，门30包括一组钥匙孔用于将门30锁上于容器10，或将门30与容器10解锁。在部分实施例中，前开式晶圆传送盒1具用于连接工艺工具的标准的介面。前开式晶圆传送盒1设计于隔离晶圆与周边的粒子，并减少分子污染，且提供精确的晶圆定位。前开式晶圆传送盒1的容器10具有顶部11、底部12、两相对侧墙13，以及底墙14，其中顶部11、底部12、两相对侧墙13，以及底墙14共同界定容器10的储存空间S。在本实施例中，容器10配有手把20，可用于人为地移动前开式晶圆传送盒1，但本专利技术并不限定于此。在其他实施例中，前开式晶圆传送盒1的容器10的侧墙13可配置有多个手把。在部分实施例中，前开式晶圆传送盒1的容器10的前开口可以具有封闭的机构，通过提供前开口一个推力，借以封闭前开式晶圆传送盒1与工艺工具的承载端。本领域的技术人员应了解，标准的前开式晶圆传送盒1并非真正地完全密封，使得一段时间内，氧气、湿气，或是其他粒子可能渗入前开式晶圆传送盒。容器10的储存空间S中配置有多个晶圆槽26，晶圆槽26由多个垂直分离的架子所定义，配置于支撑及分离晶圆24。晶圆24通过晶圆槽26分开并堆叠地支撑。例如，晶圆24可由容器10的开口置入，并配置于晶圆槽26上。在部分实施例中，晶圆槽26配置于容器10的内表面上。气管102及气管104配置于容器10的储存空间S内。在本实施例中，气管102提供于输入气体，如清洗气体，而气管104用于移除气体。因此，在后续的讨论中，气管102及气管104可分别称为输气管102及排气管104。然而，本专利技术并不限定于此，本领域的技术人员可以根据需求设计气管102及气管104的排列方式。输气管102配置于前开式晶圆传送盒1的储存空间S接近背侧的角落，而排气管104配置于前开式晶圆传送盒1的储存空间S接近前侧的角落。详细而言，从俯视的角度来看，输气管102及排气管104分别位于容器10的储存空间S位于对角线的两个角落。应注意，此处背侧是定义为靠近容器10的底墙14的一侧，而前侧则是定义为靠近容器10的开口的一侧。请参照图1B。前开式晶圆传送盒1包括多个配置于容器10的底部12的气体埠122及124。输气管102及排气管104分别连通于气体埠122及124。因此，气体埠122及124可分别称为输气埠122及排气埠124。输气埠122可以流体连接的方式连接于气体源130，借以提供气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种前开式晶圆传送盒，其特征在于，包含：容器；多个晶圆槽，配置于所述容器内；至少一个输气管，配置于所述容器内，其中所述输气管具有沿着所述输气管排列的多个排气口；以及至少一个排气管，配置于所述容器内，其中所述排气管具有沿着所述排气管排列的多个吸气口。

【技术特征摘要】
2018.01.22 US 15/876,2141.一种前开式晶圆传送盒，其特征在于，包含：容器；多个晶圆槽，配置于所述容器内；至少一个输气管，配置于所述容器内，其中所述输气管具有沿着所述输气管排列的多个排气口；以及至少一个排气管，配置于所述容器内，其中所述排气管具有沿着所述排气管排列的多个吸气口。2.如权利要求1所述的前开式晶圆传送盒，其特征在于，所述多个排气口的数量相同于所述多个吸气口的数量。3.如权利要求1所述的前开式晶圆传送盒，其特征在于，所述多个排气口实质上对齐所述多个吸气口。4.如权利要求1所述的前开式晶圆传送盒，其特征在于，所述输气管及所述排气管分别配置于所述容器的对角线的两个角落。5.如权利要求1所述的前开式晶圆传送盒，其特征在于，所述输气管及所述排气管与所述容器的内表...

【专利技术属性】
技术研发人员：管式凡，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71