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本发明技术方案公开了一种晶圆传送盒及其控制方法，所述晶圆传送盒包括：滑轨结构件，设于晶圆传送盒侧壁；晶圆支撑件，具有滑动部和钳制部，所述滑动部与所述滑轨结构件配合，所述钳制部与晶圆配合；控制机构，与所述晶圆支撑件连接，以控制所述晶圆支撑件沿...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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