发光二极管模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种发光二极管模块，包括封装结构、发光二极管芯片、第一导电支架以及第二导电支架，发光二极管芯片封装于封装结构的内部，具有一正面出光面及一侧面接脚面；第一导电支架电性连接于发光二极管芯片，第一导电支架的侧面上设置有芯片安装部，发光二极管芯片固定于芯片安装部上，第一导电支架的设有芯片安装部的一端封装于封装结构内，第一导电支架的另一端经由发光二极管芯片的侧面接脚面伸出于封装结构的外部；第二导电支架电性连接于发光二极管芯片，且与第一导电支架间隔设置，第二导电支架的一端封装于封装结构内，第二导电支架的另一端经由发光二极管芯片的侧面接脚面伸出于封装结构的外部。

Light Emitting Diode Module

【技术实现步骤摘要】
发光二极管模块
本技术涉及一种发光二极管模块，尤其涉及一种能够侧面发光的插件式发光二极管模块。
技术介绍
发光二极管元件具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、反应速度快、无束以及可发出稳定波长的色光等良好光电特性，随着光电科技的进步，发光二极管元件在提升发光效率、使用寿命以及亮度等方面己有长足的进步，己被视为新时代光源的较佳选择之一。现有的发光二极管模块通常为顶面发射形式，然而在有些场所需要侧面发光的二极管模块，现有的发光二极管模块则不能满足客户的需求，因此本领域亟需提供一种能够侧面发光的发光二极管模块。在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本技术的背景的理解。
技术实现思路
本技术的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种发光二极管模块，以实现侧面发光。为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：根据本技术的一个方面，提供了一种发光二极管模块，包括封装结构、发光二极管芯片、第一导电支架以及第二导电支架，发光二极管芯片封装于所述封装结构的内部，具有一正面出光面及一侧面接脚面；第一导电支架电性连接于所述发光二极管芯片，所述第一导电支架的侧面上设置有芯片安装部，所述发光二极管芯片固定于所述芯片安装部上，所述第一导电支架的设有所述芯片安装部的一端封装于所述封装结构内，所述第一导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部；第二导电支架电性连接于所述发光二极管芯片，且与所述第一导电支架间隔设置，所述第二导电支架的一端封装于所述封装结构内，所述第二导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部。根据本技术的一实施方式，其中所述封装结构包括一透镜，设置于所述封装结构的正面出光面上。根据本技术的一实施方式，其中所述发光二极管模块还包括呈壳体结构的支撑结构，套设于所述封装结构的外部，所述支撑结构具有开口，所述开口的边缘能够卡设于所述封装结构底部。根据本技术的一实施方式，其中所述支撑结构具有透光区，所述透光区设置于所述发光二极管芯片的外侧。根据本技术的一实施方式，其中所述发光二极管芯片为可见光芯片。根据本技术的一实施方式，其中所述发光二极管芯片通过第一打线与所述第一导电支架连接，通过第二打线与所述第二导电支架连接。根据本技术的一实施方式，其中所述封装结构由环氧树脂材料构成。根据本技术的一实施方式，其中所述封装结构还包括一突出部。根据本技术的另一实施方式，其中所述封装结构还包括两个突出部，分别设置于所述封装结构的两个相对的侧面上。根据本技术的一实施方式，其中所述芯片安装部为由所述第一导电支架的表面向内凹陷形成的凹部，所述发光二极管芯片固定于该凹部内。根据本技术的一实施方式，其中所述芯片安装部为由所述第一导电支架的表面所构成的平面，所述发光二极管芯片固定于该平面上，所述发光二极管芯片的光轴方向垂直于所述第一导电支架的延伸方向。由上述技术方案可知，本技术的发光二极管模块的优点和积极效果在于：本技术公开的发光二极管模块的发光二极管芯片设置于第一导电支架的侧面，从而可以实现侧面发光，进而能够满足使用需求。附图说明通过结合附图考虑以下对本技术的优选实施例的详细说明，本技术的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本技术的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：图1是根据一示例性实施方式示出的一种发光二极管模块的结构图。图2是图1中的发光二极管模块的透视图。图3是根据一示例性实施方式示出的另一种发光二极管模块的结构图。图4是图3中的发光二极管模块的俯视图。图5是图3中的发光二极管模块的侧视图。图6是图4中的发光二极管模块的A-A剖视图。其中，附图标记说明如下：100、发光二极管模块；101、封装结构；1011、突出部；102、发光二极管芯片；103、第一导电支架；104、第二导电支架；105、支撑结构；1051、透光区；1052、卡扣结构；1053、连接部；1054、圆柱；1055、凹腔；106、第一打线；107、第二打线；108、透镜；200、光学检测装置产品封装；201、光线接收器；N、光轴方向。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。参照图1和图2，根据本技术的一个方面，提供了一种发光二极管模块100，可以包括封装结构101、发光二极管芯片102、第一导电支架103、以及第二导电支架104。封装结构101可以包括正面出光面和侧面接脚面。发光二极管芯片102可以封装于封装结构101的内部，该发光二极管芯片102具有正面出光面，该正面出光面与该封装结构101的侧面接脚面可以相对设置，或者相邻设置，可以根据实际需要而选择。继续参照图1和图2，根据本技术的一具体实施方式，其中封装结构101还可以包括一透镜108，其中透镜108可以设置于封装结构101的正面出光面上。透镜108可以为半球面结构，根据实际需要进行选择。根据本技术的一具体实施方式，其中透镜108靠近于封装结构101的顶部设置，本技术定义的封装结构101的伸出有第一导电支架103和第二导电支架104的一端为底部，与该底部相对的一端为顶部。继续参照图1和图2，根据本技术的一具体实施方式，其中封装结构101可以采用环氧树脂材料构成，该封装结构101可以包覆于发光二极管芯片102的外部，第一导电支架103和第二导电支架104的一端可以包覆于该封装结构101内，未被包覆的部分伸出于封装结构101的外部，该封装结构101可以提高发光二极管模块的连接可靠度。根据本技术的一具体实施方式，其中封装结构101可以采用浇铸成形的方式形成，但不以此为限。参照图2，根据本技术的一具体实施方式，其中第一导电支架103和第二导电支架104可以用于将发光二极管芯片102与外部电路板导通，从而使发光二极管芯片102正常工作。第一导电支架103可以电性连接于发光二极管芯片102，例如但不限于，发光二极管芯片102可以直接与第一导电支架103连接，也可以通过外接导线将两者导通，都在本技术的保护范围内。继续参照图2，根据本技术的一具体实施方式，其中第一导电支架103的侧面上可以设置有芯片安装部，发光二极管芯片102可以固定于芯片安装部上。第一导电支架103的设有该芯片安装部的一端可以封装于封装结构101内。第一导电支架103的另一端可以经由封装结构101的侧面接脚面伸出于封装结构101的外部。根据本技术的一具体实施方式，其中芯片安装部和发光二极管芯片102之间可以固定设置有绝缘结构，当然发光二极管芯片102也可以直接设置于第一导电支架103上，都在本技术的保护范围内。根据本技术的一具体实施方式，其中芯片安装部可以设置于第一导电支架103的侧面的任意位置，例如但不限于，可以设置于侧面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管模块，其特征在于，包括：封装结构，具有一正面出光面及一侧面接脚面；发光二极管芯片，具有一正面出光面，封装于所述封装结构的内部；第一导电支架，电性连接于所述发光二极管芯片，所述第一导电支架的侧面上设置有芯片安装部，所述发光二极管芯片固定于所述芯片安装部上，所述第一导电支架的设有所述芯片安装部的一端封装于所述封装结构内，所述第一导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部；以及第二导电支架，电性连接于所述发光二极管芯片，且与所述第一导电支架间隔设置，所述第二导电支架的一端封装于所述封装结构内，所述第二导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管模块，其特征在于，包括：封装结构，具有一正面出光面及一侧面接脚面；发光二极管芯片，具有一正面出光面，封装于所述封装结构的内部；第一导电支架，电性连接于所述发光二极管芯片，所述第一导电支架的侧面上设置有芯片安装部，所述发光二极管芯片固定于所述芯片安装部上，所述第一导电支架的设有所述芯片安装部的一端封装于所述封装结构内，所述第一导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部；以及第二导电支架，电性连接于所述发光二极管芯片，且与所述第一导电支架间隔设置，所述第二导电支架的一端封装于所述封装结构内，所述第二导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部。2.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述封装结构包括一透镜，设置于所述封装结构的正面出光面上。3.如权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述发光二极管模块还包括呈壳体结构的支撑结构，套设于所述封装结构的外部，所述支撑结构具有开口，所述开口的边...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏飞，陈小兵，
申请(专利权)人：亿光电子中国有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32