LED器件和灯组阵列制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和框架，框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，框架具有环形沉台结构，环形沉台结构由框架的靠近杯腔处的部分上表面下沉形成，环形沉台结构具有环形台阶面；封装组件，封装组件设置在环形沉台结构处，并搭接在环形台阶面上，且封装组件通过胶液与框架粘接。本实用新型专利技术解决了现有技术中的LED器件的封装组件与支架的安装连接过程繁琐，不仅存在安装精度差的问题，而且存在LED器件加工制造便捷性差以及LED器件产品经济性差的问题。

LED Devices and Lamp Array

【技术实现步骤摘要】
LED器件和灯组阵列
本技术涉LED灯照明
，具体而言，涉及一种LED器件和灯组阵列。
技术介绍
紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。为了确保LED器件芯片的使用寿命，通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质，从而易造成器件失效，严重影响了LED器件的工作稳定性，因此，有机封装在LED封装
中已逐渐被淘汰。相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装组件盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。现有技术中，封装组件与支架的安装连接过程较为繁琐，往往需要通过焊接工艺来实现，这样即不利于对两者进行定位，存在安装精度差的问题，而且焊接工艺的成本高，费时费力，不利于LED器件加工制造便捷性以及LED器件产品经济性的提升。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的LED器件的封装组件与支架的安装连接过程繁琐，不仅存在安装精度差的问题，而且存在LED器件加工制造便捷性差以及LED器件产品经济性差的问题。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和框架，框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，框架具有环形沉台结构，环形沉台结构由框架的靠近杯腔处的部分上表面下沉形成，环形沉台结构具有环形台阶面；封装组件，封装组件设置在环形沉台结构处，并搭接在环形台阶面上，且封装组件通过胶液与框架粘接。进一步地，环形台阶面由框架的靠近杯腔处的部分上表面下沉第一距离H后形成，第一距离H大于等于0.05mm且小于等于0.3mm。进一步地，第一距离H为0.15mm。进一步地，环形台阶面沿水平方向延伸，且环形台阶面在水平面内的延伸宽度L大于等于0.05mm且小于等于0.3mm。进一步地，环形台阶面的呈圆环形或四边环形。进一步地，环形沉台结构还具有与环形台阶面连接的侧向环壁面，侧向环壁面与框架的未下沉部分的上表面连接；胶液填充封装组件和框架之间的间隙，并覆盖环形台阶面、侧向环壁面和至少一部分框架的未下沉部分的上表面。进一步地，胶液完全覆盖框架的未下沉部分的上表面。进一步地，胶液在框架的未下沉部分的上表面上的正投影的外边缘呈多边形，且多边形的相邻两边通过弧线过渡连接。进一步地，框架的外周表面包括多个相连接的外壁面，相邻两个外壁面的连接处沿弧面过渡。进一步地，支撑基板包括基板本体和连接片层，基板本体由陶瓷制成，连接片层为使用烧结工艺安装在基板本体的上表面的铜片框，框架为与铜片框连接的金属框架，框架由多层环形铜片叠置电镀形成。进一步地，框架在连接片层的上表面的投影位于连接片层的上表面的内部。进一步地，封装组件由玻璃制成，且封装组件的外表面为球面的部分表面或椭球面的部分表面。进一步地，杯腔内设置有电极，芯片为与电极连接并能够发出紫外光的芯片。根据本技术的另一方面，提供了一种灯组阵列，包括支撑架，支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件，LED器件为上述的LED器件。应用本技术的技术方案，由于支架结构的框架具有环形沉台结构，环形沉台结构的设置能够起到便捷封装组件与支架结构适配性安装的作用，同时还能够起到对封装组件的周向限位作用，也就是说，当封装组件刚好能够下沉到环形沉台结构内，便能够完成封装组件与支架结构的定位，且环形沉台结构还能够起到对封装组件的周向限位功能。此外，封装组件的底面搭接支撑在环形沉台结构的环形台阶面上，确保了支架结构对封装组件的支撑稳定性，便于封装组件与框架的粘接，封装组件与支架结构粘接，在确保了两者连接稳定以及对杯腔具有良好密封性能的前提下，大大地简化了LED器件的加工制造工艺，便于控制LED器件的加工制造成本。可见，本申请提供的LED器件不仅装配便捷，具有很好的装配精度，且加工制造工艺简单，有利于LED器件产品经济性的提升。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的一种可选实施例的LED器件的主视剖视示意图；图2示出了图1中的能够示出胶液涂覆位置的LED器件的俯视示意图；图3示出了图1中的LED器件的支架结构的主视剖视示意图；图4示出了图3中的A处的放大示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、支架结构；100、杯腔；11、支撑基板；111、基板本体；112、连接片层；12、框架；121、环形沉台结构；122、环形台阶面；123、侧向环壁面；124、外周表面；125、外壁面；20、封装组件；30、芯片；40、胶液；50、电极。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了解决现有技术中的LED器件的封装组件与支架的安装连接过程繁琐，不仅存在安装精度差的问题，而且存在LED器件加工制造便捷性差以及LED器件产品经济性差的问题，本技术提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，灯组阵列包括支撑架，支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件，LED器件为上述和下述的LED器件。如图1至图4所示，LED器件包括支架结构10和封装组件20，支架结构10包括支撑基板11和框架12，框架12设置在支撑基板11上，并围成用于安装芯片30的杯腔100，框架12具有环形沉台结构121，环形沉台结构121由框架12的靠近杯腔100处的部分上表面下沉形成，环形沉台结构121具有环形台阶面122，封装组件20设置在环形沉台结构121处，并搭接在环形台阶面122上，且封装组件20通过胶液40与框架12粘接。由于支架结构10的框架12具有环形沉台结构121，环形沉台结构121的设置能够起到便捷封装组件20与支架结构10适配性安装的作用，同时还能够起到对封装组件20的周向限位作用，也就是说，当封装组件20刚好能够下沉到环形沉台结构121内，便能够完成封装组件20与支架结构10的定位，且环形沉台结构121还能够起到对封装组件20的周向限位功能。此外，封装组件20的底面搭接支撑在环形沉台结构121的环形台阶面122上，确保了支架结构10对封装组件20的支撑稳定性，便于封装组件20与框架12的粘接，封装组件20与支架结构10粘接，在确保了两者连接稳定以及对杯腔100具有良好密封性能的前提下，大大地简化了LED器件的加工制造工艺，便于控制LED器件的加工制造成本。可见，本申请提供的LED器件不仅装配便捷，具有很好的装配精度，且加工制造工艺简单，有利于LED器件产品经济性的提升。如图3和图4所示，在本申请中，环形沉台结构121还具有与环形台阶面122本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和框架(12)，所述框架(12)设置在所述支撑基板(11)上，并围成用于安装芯片(30)的杯腔(100)，所述框架(12)具有环形沉台结构(121)，所述环形沉台结构(121)由所述框架(12)的靠近所述杯腔(100)处的部分上表面下沉形成，所述环形沉台结构(121)具有环形台阶面(122)；封装组件(20)，所述封装组件(20)设置在所述环形沉台结构(121)处，并搭接在所述环形台阶面(122)上，且所述封装组件(20)通过胶液(40)与所述框架(12)粘接。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和框架(12)，所述框架(12)设置在所述支撑基板(11)上，并围成用于安装芯片(30)的杯腔(100)，所述框架(12)具有环形沉台结构(121)，所述环形沉台结构(121)由所述框架(12)的靠近所述杯腔(100)处的部分上表面下沉形成，所述环形沉台结构(121)具有环形台阶面(122)；封装组件(20)，所述封装组件(20)设置在所述环形沉台结构(121)处，并搭接在所述环形台阶面(122)上，且所述封装组件(20)通过胶液(40)与所述框架(12)粘接。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述环形台阶面(122)由所述框架(12)的靠近所述杯腔(100)处的部分上表面下沉第一距离H后形成，所述第一距离H大于等于0.05mm且小于等于0.3mm。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述第一距离H为0.15mm。4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述环形台阶面(122)沿水平方向延伸，且所述环形台阶面(122)在水平面内的延伸宽度L大于等于0.05mm且小于等于0.3mm。5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述环形台阶面(122)的呈圆环形或四边环形。6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述环形沉台结构(121)还具有与所述环形台阶面(122)连接的侧向环壁面(123)，所述侧向环壁面(123)与所述框架(12)的未下沉部分的上表面连接；所述胶液(40)填充所述封装组件(20)和所述框架(12)之间的间隙，并覆盖所述环形台阶面(122)、所述侧向环壁面(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴灿标，袁毅凯，章金惠，麦家儿，李志强，黄宗琳，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44