支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列制造技术

技术编号:21696840 阅读:51 留言:0更新日期:2019-07-24 18:52
本实用新型专利技术提供了一种支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列,其中,支架结构包括:支撑基板;金属框架,金属框架设置在支撑基板上,并围成用于安装芯片的杯腔,且金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。本实用新型专利技术解决了现有技术中的支架结构不合理,当需要使用刀具从灯组阵列上依次切割下LED器件时,刀具很容易与LED器件的支架中围成杯腔的部分发生碰触,造成支架损坏或刀具损坏,而影响LED器件的产品良率,增加切割作业的成本,降低切割作业的效率的问题。

Bracket structure, LED devices, bracket array and lamp array

【技术实现步骤摘要】
支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列
本技术涉及LED灯照明
,具体而言,涉及一种支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列。
技术介绍
紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效,在冰箱或家电照明中被广泛使用。为了确保LED器件芯片的使用寿命,通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护,但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质,从而易造成器件失效,严重影响了LED器件的工作稳定性,因此,有机封装在LED封装
中已逐渐被淘汰。相关技术中,无机封装被广泛使用,即将无机透光材料制成的封装透镜盖设在用于承载芯片的支架上,并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。现有技术中,用于承载芯片的支架通常由陶瓷制成,为了方便与封装透镜之间的安装连接,同时确保对芯片发出的光线起到汇聚作用,陶瓷支架通常需要设置杯腔。而现有的支架结构不合理,当需要使用刀具从灯组阵列上依次切割下LED器件时,刀具很容易与LED器件的支架中围成杯腔的部分发生碰触,从而造成支架损坏或刀具损坏,不仅影响了LED器件的产品良率,而且增加了切割作业的成本,降低了切割作业的效率。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列,以解决现有技术中的支架结构不合理,当需要使用刀具从灯组阵列上依次切割下LED器件时,刀具很容易与LED器件的支架中围成杯腔的部分发生碰触,造成支架损坏或刀具损坏,而影响LED器件的产品良率,增加切割作业的成本,降低切割作业的效率的问题。为了实现上述目的,根据本技术的一个方面,提供了一种支架结构,包括:支撑基板;金属框架,金属框架设置在支撑基板上,并围成用于安装芯片的杯腔,且金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。进一步地,金属框架在支撑基板的上表面的投影为环形投影,且环形投影的外边沿围成多边形,金属框架的背离杯腔一侧的外周表面的相邻的两个壁面连接处弧面过渡连接。进一步地,环形投影的外边沿围成四边形,且金属框架的外周表面的相邻的两个壁面连接处沿圆弧平滑过渡连接。进一步地,环形投影的外边沿与支撑基板的外周面之间形成装配距离H。进一步地,支撑基板包括基板本体和金属连接层,金属连接层通过烧结工艺成型在基板本体的上表面,金属框架设置在金属连接层上,且金属框架在金属连接层的上表面的投影位于金属连接层的上表面的内部。进一步地,金属连接层为金属环框,金属框架的内周表面与金属环框的内周表面平齐,且金属连接层的在基板本体的上表面的投影位于基板本体的上表面内部。进一步地,金属连接层为金属环框,金属框架的外周表面与金属环框的外周表面之间形成安装距离L。进一步地,金属框架包括叠置的多层金属框,多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接,且位于金属框架的底层金属框通过电镀工艺成型固定在金属连接层的上表面。根据本技术的另一方面,提供了一种LED器件,包括:支架结构,支架结构为上述的支架结构;芯片,芯片安装在支架结构的杯腔内并与焊盘焊接;封装透镜,封装透镜盖设在支架结构的金属框架的上表面,以密封杯腔。根据本技术的另一方面,提供了一种支架阵列,包括支撑架,支撑架上以阵列的形式排布设置有多个支架结构,支架结构为上述的支架结构。根据本技术的另一方面,提供了一种灯组阵列,灯组阵列通过对上述的支架阵列的多个支架结构的杯腔内依次安装芯片后并依次封装形成。应用本技术的技术方案,通过在支架结构的初期加工成型过程中对进行支架结构优化,即对金属框架的结构以及金属框架与支撑基板相对设置位置关系进行优化,使支撑基板上的金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。这样,使得支撑基板的上表面的面积大于或等于金属框架的外围轮廓的面积,避免了金属框架凸出于支撑基板的外周侧,从而在后期对灯组阵列进行切割时,使得切割刀具能够直接切割到支撑基板上,有效地防止了切割刀具碰触到金属框架,提升了对灯组阵列稳定的切割精度,同时也提高了被切割下的多个LED器件的产品良率。此外,切割刀具也不会受到金属框架的磕碰而损坏,延长了切割刀具的使用寿命,不需要频繁更换切割刀具,降低了切割作业的成本。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1示出了根据本专利技术的一种可选实施例的支架结构的主视剖视示意图;图2示出了图1中的A处的放大示意图;图3示出了图1中的支架结构的金属框架在支撑基板的上表面上的投影示意图;图4示出了根据本专利技术的一种可选实施例的具有图1中的支架结构的LED器件的主视剖视示意图;图5示出了根据本专利技术的一种可选实施例的具有图1中的多个支架结构的支架阵列的局部结构示意图;图6示出了在图5中的支架阵列的多个支架结构的杯腔内依次安装芯片后并依次封装而形成的灯组阵列的局部结构示意图。其中,上述附图包括以下附图标记:1、支架结构;2、芯片;3、封装透镜;100、支撑架;10、支撑基板;11、基板本体;12、金属连接层;20、金属框架;21、杯腔;22、金属框;23、环形投影;231、外边沿;232、内边沿;40、焊盘。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。为了解决现有技术中的支架结构不合理,当需要使用刀具从灯组阵列上依次切割下LED器件时,刀具很容易与LED器件的支架中围成杯腔的部分发生碰触,造成支架损坏或刀具损坏,而影响LED器件的产品良率,增加切割作业的成本,降低切割作业的效率的问题,本技术提供了一种支架结构1、LED器件、支架阵列和灯组阵列,其中,如图6所示,灯组阵列通过对上述的支架阵列的多个支架结构的杯腔21内依次安装芯片2后并依次封装形成,也就是说,灯组阵列包括多个上述的LED器件,如图5所示,支架阵列包括支撑架100,支撑架100上以阵列的形式排布设置有多个支架结构1,支架结构为上述和下述的支架结构1,还需要说明的是,灯组阵列通过切割工艺能够切割下多个如4中的LED器件,如图4所示,各LED器件包括支架结构1、芯片2和封装透镜3,芯片2安装在支架结构1的杯腔21内并与焊盘40焊接,封装透镜3盖设在支架结构1的金属框架20的上表面,以密封杯腔21。需要说明的是,如图3和图4所示,焊盘40为支架结构1的部分结构,其一部分形成于支架结构1的基板本体11的上表面,且位于杯腔21内;在本申请中,芯片2可选为能够发出紫外光或深紫外光的芯片。如图1和图2所示,支架结构包括支撑基板10和金属框架20,金属框架20设置在支撑基板10上,并围成用于安装芯片2的杯腔21,且金属框架20在支撑基板10的上表面的投影位于支撑基板10的上表面的内部。通过在支架结构1的初期加工成型过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支架结构,其特征在于,包括:支撑基板(10);金属框架(20),所述金属框架(20)设置在所述支撑基板(10)上,并围成用于安装芯片(2)的杯腔(21),且所述金属框架(20)在所述支撑基板(10)的上表面的投影位于所述支撑基板(10)的上表面的内部。

【技术特征摘要】
1.一种支架结构,其特征在于,包括:支撑基板(10);金属框架(20),所述金属框架(20)设置在所述支撑基板(10)上,并围成用于安装芯片(2)的杯腔(21),且所述金属框架(20)在所述支撑基板(10)的上表面的投影位于所述支撑基板(10)的上表面的内部。2.根据权利要求1所述的支架结构,其特征在于,所述金属框架(20)在所述支撑基板(10)的上表面的投影为环形投影(23),且所述环形投影(23)的外边沿(231)围成多边形,所述金属框架(20)的背离所述杯腔(21)一侧的外周表面的相邻的两个壁面连接处弧面过渡连接。3.根据权利要求2所述的支架结构,其特征在于,所述环形投影(23)的外边沿(231)围成四边形,且所述金属框架(20)的外周表面的相邻的两个壁面连接处沿圆弧平滑过渡连接。4.根据权利要求2所述的支架结构,其特征在于,所述环形投影(23)的外边沿(231)与所述支撑基板(10)的外周面之间形成装配距离H。5.根据权利要求1所述的支架结构,其特征在于,所述支撑基板(10)包括基板本体(11)和金属连接层(12),所述金属连接层(12)通过烧结工艺成型在所述基板本体(11)的上表面,所述金属框架(20)设置在所述金属连接层(12)上,且所述金属框架(20)在所述金属连接层(12)的上表面的投影位于所述金属连接层(12)的上表面的内部。6.根据权利要求5所述的支架结构,其特征在于,所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员:麦家儿袁毅凯章金惠吴灿标欧叙文陆家财
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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