一种LED器件成型模具、设备及方法技术

本发明专利技术提供了一种LED器件成型模具，用于成型所对应LED器件，所述LED器件成型模具包括底模、中板和支架板。该LED器件成型模具结构简单，制作成本低，LED器件单次作业成型数量多，有利于LED器件的高效生产；基于该LED器件成型模具的成型设备取放料方便，注胶质量好，LED器件成型良品率高；基于该LED器件成型设备的成型方法作业步骤少，作业操作简单，有利于形成高质量的LED器件。

A Forming Die, Equipment and Method for LED Devices

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件成型模具、设备及方法
本专利技术涉及LED领域，具体涉及到一种LED器件成型模具、设备及方法。
技术介绍
图1示出了一种TOP型LED器件50，该TOP型LED的封装层510中设置有结构为柱体的光集中部，光集中部的高度h越大，该TOP型LED的半功率角越小，即发光角度越小。由于光集中部为柱体结构，该TOP型LED器件很难通过传统的点胶生产工艺控制生成光集中部的柱体结构，得到具有特殊发光角度的LED器件。因此，需开发一种高效的生产设备和方法进行该TOP型LED器件的生产。
技术实现思路
为了实现控制生成光集中部的柱体结构、高效生产发光角度一致的TOP型LED器件的目的，本专利技术提供了一种LED器件成型模具、设备及方法，该LED器件成型模具结构简单，制作成本低，LED器件单次作业成型数量多，有利于LED器件的高效生产；基于该LED器件成型模具的成型设备取放料方便，注胶质量好，LED器件成型良品率高；基于该LED器件成型设备的成型方法作业步骤少，作业操作简单，有利于形成高质量的LED器件。相应的，本专利技术提供了一种LED器件成型模具，用于成型所对应LED器件，，所述LED器件成型模具包括底模、承载在底模上的至少一个中板和承载在中板上的支架板；所述底模顶面上设有一条两端封闭的主流道和多条一端封闭、一端穿出所述底模侧壁的出胶流道，所述多条出胶流道中的任意两条相邻的出胶流道间设置有一条与所述主流道连通的进胶流道；任一出胶流道与相邻的进胶流道间设置有一个以上的凹模腔，所述凹模腔用于成型所述所对应LED器件的光发射部；所述进胶流道朝所述凹模腔延伸出子进胶流道，所述出胶流道朝所述凹模腔延伸出子出胶流道，且所述子进胶流道、所述子出胶流道与所述凹模腔不连通；所述中板叠放在所述底模顶面上，所述中板厚度与所述所对应LED器件的光集中部高度相同；所述中板设置有与所述主流道相连通的中板注胶孔，且所述中板设置有与所述凹模腔一一对应的成型孔，所述成型孔用于成型所述所对应LED器件的光集中部；所述成型孔孔沿上设置有出胶口和进胶口，所述进胶口与所述子进胶流道连通，所述出胶口与所述子出胶流道连通；所述支架板叠放在所述中板上；所述支架板上设置有与所述中板注胶孔相连通的支架板注胶孔，且所述支架板上设置有与所述成型孔一一对应的支架孔；所述支架孔与所述所对应LED器件的反射杯外壁相适配。可选的实施方式，所述中板数量为一块以上；所述一块以上的中板的总厚度与对应LED器件的光集中部高度相同。可选的实施方式，所述底模上设置有垂直于所述底模顶面的定位针，所述中板基于所述定位针依次叠放至所述底模顶面上，所述支架板基于所述定位针叠放至所述中板上。可选的实施方式，所述底模上设置有垂直于所述底模顶面的弹性顶针，所述中板压在所述弹性顶针上；所述弹性顶针在所述中板和所述支架板的自重压力下，所述弹性顶针顶面高度高于所述底模顶面。可选的实施方式，所述凹模腔的最大面积截面半径为R，所述子进胶流道宽度x取值范围为[0.25R，0.5R]，所述子出胶流道宽度y取值范围为[0.25R，0.5R]。可选的实施方式，所述子进胶流道宽度x大于所述子出胶流道宽度y。本专利技术提供了一种LED器件成型设备，所述LED成型设备包括以上任一项所述的LED器件成型模具、合模模块、合模驱动机构和注胶模块；所述合模驱动机构用于驱动所述合模模块合模和开模；所述合模模块合模后形成一密封内腔，所述LED器件成型模具设置在所述密封内腔内，且在所述合模模块合模后，所述LED器件成型模具中的底模、中板和支架板紧贴；所述注胶模块用于向LED器件成型模具输入胶液，所述注胶模块上的胶液输出端与所述支架板注胶孔连通。可选的实施方式，所述合模模块包括压合上模和压合下模，所述底模固定在所述压合下模上；所述压合上模上设置有与所述支架板注胶孔对应设置的上模注胶孔；所述注胶模块输出端经所述上模注胶孔与所述支架板注胶孔连通。可选的实施方式，所述压合驱动机构包括压力底座和压力块，所述压合下模固设在所述压力底座上，所述压合上模固设在所述压力块上；所述压力底座顶面上设置有多根沿竖直方向设置的导柱，所述压力块沿所述多根导柱运动。可选的实施方式，所述LED器件成型设备还包括加热模块；所述加热模块包括发热元件，所述发热元件分别设置在所述合模模块和所述底模上。可选的实施方式，所述LED器件成型设备还包括抽真空模块；所述抽真空模块包括真空发生器和真空管；所述真空管一端伸入至所述密封内腔中，另一端与所述真空发生器连接。相应的，本专利技术提供了一种LED器件成型方法，包括以下步骤：将中板和支架板依次叠放至底模顶面上，支架阵列倒装至所述支架板上；基于合模驱动机构驱动合模模块合模，所述合模模块合模后形成一密封内腔，所述底模、中板、支架板和支架阵列紧贴；所述支架阵列中多个LED支架中的任一LED支架的反射腔、所述中板上与所述反射腔相对应的成型孔、所述底模上与所述成型孔相对应的凹模腔形成一注胶腔；基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔；所述注胶腔内的胶液冷却固化，形成LED器件的封装层；基于合模驱动机构驱动所述合模模块开模，取出所述支架阵列。可选的实施方式，所述LED器件成型方法还包括以下步骤：在基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔前，基于加热模块加热所述合模模块和所述底模。可选的实施方式，所述LED器件成型方法还包括以下步骤：在基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔前，基于抽真空模块抽取所述密封内腔中的气体。可选的实施方式，在所述基于注胶模块注入胶液至所述注胶腔步骤中，所述胶液温度区间范围为[100℃，150℃]。本专利技术提供了一种LED器件成型模具、设备及方法，该LED器件成型模具单次作业成型的LED器件数量多，LED器件生产效率较高；通过中板的设置可较为便捷的制作具有不同高度光集中部的LED器件；通过出胶口的设置，可降低封装层上气泡的产生几率，增加良品率；通过子进胶流道和子出胶流道的尺寸设计，有利于提高封装层的成型质量，在实际应用中具有良好的实用性；该LED器件成型设备操作便利，LED器件加工速度块，LED器件成型质量好，在实际应用中具有良好的实用性；该LED器件方法执行步骤简单，操作容易，对操作人员的操作要求较低；基于该方法制造的LED器件成型效率高，成型质量好，在实际使用中具有良好的实用性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1示出了本专利技术实施例的LED器件结构示意图；图2示出了本专利技术实施例底模的俯视结构示意图；图3示出了本专利技术实施例中板的俯视结构示意图；图4示出了本专利技术实施例的支架板的俯视结构示意图；图5示出了本专利技术实施例的支架阵列俯视结构示意图；图6示出了本专利技术实施例LED器件成型模具的局部放大示意图；图7示出了本专利技术实施例LED器件在成型过程中的局部放大示意图；图8示出了本专利技术实施例的LED器件成型设备三维结构示意图；图9示出了本专利技术实施例的合模后的LED器件成型模具在注胶局部放大剖视图；图10示出了本专利技术实施例的LED器件成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件成型模具，用于成型所对应LED器件，其特征在于，所述LED器件成型模具包括底模、承载在底模上的至少一个中板和承载在中板上的支架板；所述底模顶面上设有一条两端封闭的主流道和多条一端封闭、一端穿出所述底模侧壁的出胶流道，所述多条出胶流道中的任意两条相邻的出胶流道间设置有一条与所述主流道连通的进胶流道；任一出胶流道与相邻的进胶流道间设置有一个以上的凹模腔，所述凹模腔用于成型所对应LED器件的光发射部；所述进胶流道向所述凹模腔方向延伸出子进胶流道，所述出胶流道向所述凹模腔方向延伸出子出胶流道，且所述子进胶流道、所述子出胶流道与所述凹模腔不连通；所述中板叠放在所述底模顶面上，所述中板厚度与所对应LED器件的光集中部高度相同；所述中板设置有与所述主流道相连通的中板注胶孔，且所述中板设置有与所述凹模腔一一对应的成型孔，所述成型孔用于成型所述所对应LED器件的光集中部；所述成型孔边缘上设置有出胶口和进胶口，所述进胶口与所述子进胶流道连通，所述出胶口与所述子出胶流道连通；所述支架板叠放在所述中板顶面上；所述支架板上设置有与所述中板注胶孔相连通的支架板注胶孔，且所述支架板上设置有与所述成型孔一一对应的支架孔；所述支架孔与所对应LED器件的反射杯外壁相适配。...

【技术特征摘要】
1.一种LED器件成型模具，用于成型所对应LED器件，其特征在于，所述LED器件成型模具包括底模、承载在底模上的至少一个中板和承载在中板上的支架板；所述底模顶面上设有一条两端封闭的主流道和多条一端封闭、一端穿出所述底模侧壁的出胶流道，所述多条出胶流道中的任意两条相邻的出胶流道间设置有一条与所述主流道连通的进胶流道；任一出胶流道与相邻的进胶流道间设置有一个以上的凹模腔，所述凹模腔用于成型所对应LED器件的光发射部；所述进胶流道向所述凹模腔方向延伸出子进胶流道，所述出胶流道向所述凹模腔方向延伸出子出胶流道，且所述子进胶流道、所述子出胶流道与所述凹模腔不连通；所述中板叠放在所述底模顶面上，所述中板厚度与所对应LED器件的光集中部高度相同；所述中板设置有与所述主流道相连通的中板注胶孔，且所述中板设置有与所述凹模腔一一对应的成型孔，所述成型孔用于成型所述所对应LED器件的光集中部；所述成型孔边缘上设置有出胶口和进胶口，所述进胶口与所述子进胶流道连通，所述出胶口与所述子出胶流道连通；所述支架板叠放在所述中板顶面上；所述支架板上设置有与所述中板注胶孔相连通的支架板注胶孔，且所述支架板上设置有与所述成型孔一一对应的支架孔；所述支架孔与所对应LED器件的反射杯外壁相适配。2.如权利要求1所述的LED器件成型模具，其特征在于，所述底模上设置有垂直于所述底模顶面的定位针，所述中板基于所述定位针依次叠放至所述底模顶面上，所述支架板基于所述定位针叠放至所述中板顶面上。3.如权利要求1所述的LED器件成型模具，其特征在于，所述底模上设置有垂直于所述底模顶面的弹性顶针，所述中板压在所述弹性顶针上；所述弹性顶针在所述中板和所述支架板的自重压力下，所述弹性顶针顶面高度高于所述底模顶面。4.如权利要求1所述的LED器件成型模具，其特征在于，所述凹模腔的开口截面半径为R，所述子进胶流道宽度x取值范围为[0.25R，0.5R]，所述子出胶流道宽度y取值范围为[0.25R，0.5R]。5.如权利要求4所述的LED器件成型模具，其特征在于，所述子进胶流道宽度x大于所述子出胶流道宽度y。6.一种LED器件成型设备，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的LED器件成型模具、合模模块、合模驱动机构和注胶模块；所述合模驱动机构用于驱动所述合模模块合模和开模；所述合模模块合模后形成一密封内腔，所述LED器件成型模具设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻晓鹏，张莉，连泽健，周志勇，杨璐，覃玉璋，袁毅凯，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44