Mini-LED背光及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种Mini‑LED背光及其制作方法。该Mini‑LED背光包括：背板以及多个矩形的设有呈阵列排布Mini‑LED的灯板，所述灯板呈阵列排布拼接设置在背板上；相邻灯板之间设有拼缝，并且所述背板设有对应于所述拼缝的凹槽，所述拼缝及凹槽内充满经固化的白胶。本发明专利技术还提供了相应的Mini‑LED背光制作方法。本发明专利技术的Mini‑LED背光及其制作方法能够有效改善Mini‑LED背光的灯板板间暗线问题。

Mini-LED Backlight and Its Fabrication Method

【技术实现步骤摘要】
Mini-LED背光及其制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种Mini-LED背光及其制作方法。
技术介绍
迷你发光二极管(Mini-LED)为芯片尺寸在200微米以下的产品。市场上将Mini-LED用于LCD显示背光光源，因其可实现超薄，多分区同时利用又是小尺寸芯片产品，能够在现实效果上媲美OLED产品，且在材料成本上又能够较OLED更有竞争优势而被提出使用。受限于现在的打件机台，Mini-LED产品均是打件成小片的灯板，再将小片灯板拼接成大尺寸背光。Mini-LED背光的单片灯板尺寸有限(现行以芯片绑定(Diebonding)机台进行，常规尺寸为300mm*300mm)。在大尺寸电视背光设计中采用Mini-LED灯板时，面临必须采用多片Mini-LED灯板拼接的问题。参见图1A及图1B，其为一种现有Mini-LED灯板拼接结构侧视图，图1B为现有Mini-LED灯板拼接结构的俯视图。背板1上设有许多小片的灯板，如灯板2、灯板3等，由多片灯板拼接成大尺寸背光，灯板可以由印刷电路板(PCB)制成，灯板上设有呈阵列排布的Mini-LED4。假设相邻灯板2和灯板3之间最近的Mini-LED4的设计间距为L，灯板2和灯板3板内的Mini-LED4间距(Pitch)为P。通常为了保证良好的品质效果(Mini-LED间距与背光光学距离(OD)值相关联)，当背光OD值设计值固定时，希望L＝P以保证灯板间亮度过渡均匀。然而由于印刷电路板制作的灯板2和灯板3之间外观尺寸存在公差，组装过程亦存在组装公差，将无法有效保证L＝P。当L>P时，灯板2和灯板3间凸显为暗线。特别是当灯板2和灯板3表面进行白漆处理后，而拼缝区域反射不足，更显示出暗线状态；当L<P时，灯板2和灯板3间凸显为亮线。假设此时灯板2中边缘Mini-LED4距灯板2边缘距离为L1。若L1＝L/2，为实现L＝P，对灯板2和灯板3尺寸控制及组装精度要求非常高。容易造成拼接不良。因此通常希望L1<L/2，使得组装相对容易，但是此时拼缝固定存在，灯板间显示出暗线状态，仍需解决光品味问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种Mini-LED背光及其制作方法，解决Mini-LED背光的灯板板间暗线问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种Mini-LED背光，包括：背板以及多个矩形的设有呈阵列排布Mini-LED的灯板，所述灯板呈阵列排布拼接设置在背板上；相邻灯板之间设有拼缝，并且所述背板设有对应于所述拼缝的凹槽，所述拼缝及凹槽内充满经固化的白胶。其中，所述背板为电解亚铅镀锌钢板材质基板或者为铝基板。其中，所述凹槽在背板上的走向与对应的拼缝一致。其中，所述凹槽截面为矩形，所述凹槽宽度与所述拼缝宽度一致。其中，假设灯板上Mini-LED的间距为P，灯板上邻近拼缝的边缘Mini-LED距离邻近拼缝的灯板边缘的距离为L1，所述凹槽的宽度X设定为X<P－2L1。其中，所述凹槽深度为0.2毫米～0.4毫米。其中，所述白胶的上表面为平面，与所述灯板上表面平齐。其中，所述白胶的上表面为半圆形凸包，该凸包略高于所述灯板上表面。本专利技术还提供了一种Mini-LED背光的制作方法，包括：步骤S1、准备背板；步骤S2、在背板上形成对应于相邻灯板之间拼缝的凹槽；步骤S3、在背板上放点胶治具；步骤S4、在凹槽内填充满白胶；步骤S5、先对白胶进行预固化，当白胶不再呈流体状时，将点胶治具取下，再对白胶进行二次固化；步骤S6、将灯板根据背板上设置白胶位置拼接固定在背板上。综上，本专利技术的Mini-LED背光及其制作方法能够有效改善Mini-LED背光的灯板板间暗线问题。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1A为一种现有Mini-LED灯板拼接结构侧视图；图1B为现有Mini-LED灯板拼接结构的俯视图；图2为本专利技术Mini-LED背光一较佳实施例的侧视图；图3为本专利技术Mini-LED背光的制作方法一较佳实施例的流程图；图4为本专利技术Mini-LED背光又一较佳实施例中背胶的侧视图。具体实施方式参见图2，其为本专利技术Mini-LED背光一较佳实施例的侧视图，该Mini-LED背光主要包括：背板10以及多个矩形的设有呈阵列排布Mini-LED40的灯板20，所述灯板20呈阵列排布拼接设置在背板10上；相邻灯板20之间设有拼缝，并且所述背板10设有对应于所述拼缝的凹槽，所述拼缝及凹槽内充满经固化的白胶50。本专利技术在背板10上做凹槽设计，非凹槽部分用于固定灯板20；在凹槽内填充白胶50，白胶50的高度要高出凹槽，白胶50的反射率在90％以上，与现行反射片的反射率相似。白胶可采用PA6T、PA9T、PCT、EMC或SMC材料。在此实施例中，白胶50的上表面为平面，与灯板10上表面平齐；在其他实施例中，白胶的上表面也可以为半圆形凸包，该凸包略高于灯板上表面。本专利技术还相应提供了制作前述Mini-LED背光的方法，参见图3，其为本专利技术Mini-LED背光的制作方法一较佳实施例的流程图，可参考图2进行理解。本专利技术中，在背板10上用模具成型或铣床成型方式形成许多凹槽，在凹槽中注入白胶50，利用白胶的高反射率实现灯板20间反射率与灯板20面内反射率相同，从而实现出光均匀。其实现方式如下流程，主要包括如下步骤：步骤S1、准备背板10。背板10可以采用常规的SECC(电解亚铅镀锌钢板)材质基板，或者用铝基板。铝基板的散热功能会优于SECC基板。基板厚度可以为0.8mm～1mm。步骤S2、在背板10上形成对应于相邻灯板20之间拼缝的凹槽。凹槽在背板上的走向与对应的拼缝一致。凹槽截面可以为矩形，凹槽宽度可以与拼缝宽度一致；凹槽也可以是其他适合的形状。可以采用在SECC基板或者铝基板上用冲压成型或者铣床成型方式，形成背板10上的凹槽。凹槽宽度可以取决于Mini-LED40间距及Mini-LED40离边的距离。如图2所示，假设灯板20上Mini-LED的间距为P，灯板20上邻近拼缝的边缘Mini-LED40距离邻近拼缝的灯板20边缘的距离为L1，根据X+2*L1<L，凹槽宽度X<L-2L1，为保证品味要求，一般要求L＝P，因此，凹槽的宽度X可以设定为X<P－2L1。凹槽深度此处可以不做规定，建议凹槽深度在0.2mm～0.4mm，主要考虑白胶50固定及背板10挺性。步骤S3、在背板10上放点胶治具。在已经成型的背板10上放点胶治具30，该点胶治具30可以盖住背板10上需要放灯板20的位置，并将凹槽部分裸露。点胶治具30的高度可以与灯板20厚度相同，从而可以确保填充的白胶50的高度。步骤S4、在凹槽内填充满白胶50。白胶50的量要填充满凹槽，并且上表面与点胶治具30上表面平齐，如图3所示，白胶50的上表面可以是平面，与点胶治具30上表面平齐。参见图4，其为本专利技术Mini-LED背光又一较佳实施例中背胶的侧视图。如图4所示，白胶51的上表面也可以是半圆形凸包，该凸包可略高于点胶治具30上表面。步骤S5、先对白胶50进行预固化，当白胶50不再呈流体状时，将点胶治具30取下，再对白胶50进行二次固化。二次固化将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Mini‑LED背光，其特征在于，包括：背板以及多个矩形的设有呈阵列排布Mini‑LED的灯板，所述灯板呈阵列排布拼接设置在背板上；相邻灯板之间设有拼缝，并且所述背板设有对应于所述拼缝的凹槽，所述拼缝及凹槽内充满经固化的白胶。

【技术特征摘要】
1.一种Mini-LED背光，其特征在于，包括：背板以及多个矩形的设有呈阵列排布Mini-LED的灯板，所述灯板呈阵列排布拼接设置在背板上；相邻灯板之间设有拼缝，并且所述背板设有对应于所述拼缝的凹槽，所述拼缝及凹槽内充满经固化的白胶。2.如权利要求1所述的Mini-LED背光，其特征在于，所述背板为电解亚铅镀锌钢板材质基板或者为铝基板。3.如权利要求1所述的Mini-LED背光，其特征在于，所述凹槽在背板上的走向与对应的拼缝一致。4.如权利要求1所述的Mini-LED背光，其特征在于，所述凹槽截面为矩形，所述凹槽宽度与所述拼缝宽度一致。5.如权利要求4所述的Mini-LED背光，其特征在于，假设灯板上Mini-LED的间距为P，灯板上邻近拼缝的边缘Mini-LED距离邻近拼缝的灯板边缘的距...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘永元，
申请(专利权)人：惠州市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44