【技术实现步骤摘要】
一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置
本技术涉及集成电路封装
，具体为一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置。
技术介绍
集成电路的出现，使得电子设备得到了质的飞跃，不仅体积大幅度的减小，而且性能也飞速的上涨，使用寿命延长，重量轻，如今大部分的芯片等都是使用集成电路的技术，在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石，而在集成电路做好之后需要对集成电路进行封装操作，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，所以封装对于集成电路极为重要，在封装时需要注意。市场上的集成电路封装装置不能够进行拆卸，无法查看内部情况，损耗较大，导致成本增加，而且无法对内部进行有效的保护，存在工作成本高，安全低的问题，为此，我们提出一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的集成电路封装装置不能够进行拆卸，无法查看内部情况，损耗较大，导致成本增加，而且无法对内部进行有效的保护，存在工作成本高，安全低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有防水结...
【技术保护点】
1.一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括底座(1)、夹持结构(4)和密封结构(6)，其特征在于：所述底座(1)上方外部设置有固定架(2)，且底座(1)外部设置有连接杆(3)，所述夹持结构(4)设置于固定架(2)内部，且夹持结构(4)内部安装有固定槽(5)，所述密封结构(6)设置于固定槽(5)上方，且密封结构(6)内部安装有连接槽(7)，所述密封结构(6)外部设置有活动槽(8)，且活动槽(8)内部设置有支撑杆(9)。
【技术特征摘要】
1.一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括底座(1)、夹持结构(4)和密封结构(6)，其特征在于：所述底座(1)上方外部设置有固定架(2)，且底座(1)外部设置有连接杆(3)，所述夹持结构(4)设置于固定架(2)内部，且夹持结构(4)内部安装有固定槽(5)，所述密封结构(6)设置于固定槽(5)上方，且密封结构(6)内部安装有连接槽(7)，所述密封结构(6)外部设置有活动槽(8)，且活动槽(8)内部设置有支撑杆(9)。2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，其特征在于：所述夹持结构(4)包括移动槽(401)、连接架(402)、安装槽(403)、固定杆(404)和固定卡(405)，所述移动槽(401)通过镶嵌设置于固定架(2)内部，且移动槽(401)内部设置有连接架(402)，所述连接架(402)中间设置有安装槽(403)，且安装槽(403)一侧设置有固定卡(405)，所述固定卡(405)一侧连接有固定杆(404)。3.根据权利要求2所述的一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，其特征在于：所述连接架(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振新，陈景财，
申请(专利权)人：深圳市卓盟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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