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本实用新型公开了一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括底座、夹持结构和密封结构，所述底座上方外部设置有固定架，且底座外部设置有连接杆，所述夹持结构设置于固定架内部，且夹持结构内部安装有固定槽，所述密封结构设置于固定槽上方，且密封结构...
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