电子器件封装制造技术

公开了电子器件封装技术。根据本公开的电子器件封装可以包括电子组件、再分布层和电耦合再分布层与电子组件的中介层。中介层可以在顶侧上具有电耦合到电子组件的互连接口，并且在底侧上具有电耦合到再分布层的互连接口。顶侧上的互连接口的密度可以大于底侧上的互连接口的密度。还公开了相关系统和方法。

Electronic Device Packaging

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件封装
本文描述的实施例总体上涉及电子器件封装，并且更具体地涉及电子器件封装中的互连组件。
技术介绍
随着移动（例如，蜂窝电话、平板电脑等）和可穿戴市场需要更多功能，存储和性能、组件密度逐渐提高，以在这些小形状因子的应用中提供空间节约。例如，用于这些应用的系统级封装（SiP）通常需要多堆叠管芯以及异构集成电路和组件集成技术。在这些SiP中广泛实现高密度互连（HDI）基板。多堆叠管芯通常以引线键合连接电连接到基板。附图说明根据下面结合附图的详细描述，专利技术特征和优点将变得清楚，附图通过示例的方式一起例示了各种专利技术实施例；并且，其中：图1例示了根据示例实施例的电子器件封装的示意性截面图；图2A和2B例示了根据示例实施例的电子器件封装的中介层的示意性截面图；图3A-3G例示了根据示例实施例的用于制造电子器件封装的方法的各方面；图4A-4F例示了根据另一示例实施例的用于制造电子器件封装的方法的各方面；以及图5是示例性计算系统的示意图。现在将参考所例示的示例性实施例，并且本文将使用特定语言来描述它们。然而，将要理解的是，在此没有限制范围或将范围局限于特定的专利技术实施例的意图。具体实施方式在公开和描述专利技术实施例之前，应当理解，不旨在限制到本文公开的特定结构、工艺步骤或材料，而是还要包括相关领域的普通技术人员将认识到的其等同物。还应该理解，本文采用的术语仅用于描述特定示例的目的并且不旨在进行限制。不同附图中的相同附图标记表示相同元素。在流程图和过程中提供的数字是为了例示步骤和操作中的清楚性提供的，并不一定指示特定的顺序或序列。除非另有定义，否则本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。如在该书面描述中使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”提供对复数个指示对象的明确支持，除非上下文另有明确规定。因此，例如，对“层”的提及包括多个这样的层。在本申请中，“包括”、“包括有”、“包含”和“具有”以及诸如此类可以具有美国专利法中赋予它们的含义并且可以意味着“包含”、“包含有”以及诸如此类，并且通常被解释为开放式术语。术语“由……组成”或“由……构成”是封闭式术语，并且仅包括结合此类术语具体列出的组件、结构、步骤或者诸如此类，以及根据美国专利法的那些。“基本上由......组成”或“基本由......构成”具有美国专利法通常赋予它们的含义。特别是，此类术语通常是封闭式术语，例外是允许包含其他项目、材料、组件、步骤或元素，不实质性影响与其结合使用的（一个或多个）项目的基本和新颖特征或功能。例如，如果在“基本上由......组成”语言下存在，则组合物中存在但不影响组合物性质或特性的微量元素将是可允许的，即使在此类术语之后的项目列表中没有明确记载。当在书面描述中使用开放式术语，如“包含”或“包括”时，应当理解如同明确说明的那样，也将提供对于语言“基本上由……组成”以及语言“由……组成”的直接支持，并且反之亦然。说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”以及诸如此类，如果有的话，用于在相似的元素之间进行区分，并且不一定用于描述特定顺序或时间次序。应当理解，如此使用的术语在适当的情况下是可互换的，使得本文描述的实施例例如能够以不同于本文所示的或以其他方式描述的顺序的顺序操作。类似地，如果在此将方法描述为包括一系列步骤，则本文给出的此类步骤的顺序不一定就是可以执行此类步骤的仅有顺序，并且可能可以省略阐述步骤中某些和/或可能可以将本文未描述的某些其他步骤添加到所述方法。说明书和权利要求中的术语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“上方”、“下方”以及诸如此类，如果有的话，被用于描述性目的并且不一定用于描述永久的相对位置。应当理解，如此使用的术语在适当的情况下是可互换的，使得本文描述的实施例例如能够以不同于本文所示的或以其他方式描述的方向的方向操作。如本文所使用的术语“耦合的”被定义为以电或非电方式直接或间接地连接的。“直接耦合的”项目或对象是彼此物理接触并附接。本文描述为彼此“相邻”的对象可能彼此物理接触、彼此非常接近、或者在彼此相同的总的区域或区中，如适于使用该短语的上下文的那样。在本文中短语“在一个实施例中”或“在一个方面中”的出现并不一定都指代相同的实施例或方面。如本文所使用的，术语“基本上”指动作、特性、性质、状态、结构、项目或结果的完全或接近完全的范围或程度。例如，“基本上”封闭的对象将意味着该对象被完全封闭或几乎完全封闭。在某些情况下，与绝对完整性的偏差的确切的可允许程度可能取决于具体上下文。然而，一般而言，完成的接近程度将从而具有相同的总体结果，就好像获得绝对和完全完成一样。当在负面含义中使用时，“基本上”的使用同样适用于指代动作、特性、性质、状态、结构、项目或结果的完全或几乎完全缺乏。例如，“基本上不含”颗粒的组合物要么完全缺乏颗粒，要么几乎完全缺乏颗粒，其效果与完全缺乏颗粒的情况相同。换句话说，“基本上不含”成分或元素的组合物实际上仍旧包含此类项目，只要不存在其可测量的影响即可。如本文所使用的，术语“约”用于通过提供给定值可以在端点“之上一点”或断点“之下一点”来向数值范围端点提供灵活性。如本文所使用的，为方便起见，可以在共同列表中呈现多个项目、结构元素、组成元素和/或材料。然而，应将这些列表解释为如同列表的每个成员都被单独地标识为独立和独特的成员。因此，不应仅基于它们出现在共同组中而没有相反的指示就将此类列表的单独员解释为事实上相同列表的任何其他成员的等同物。浓度、量、大小和其他数值数据可以以范围格式在本文中表达或呈现。应当理解，这样的范围格式仅仅用于方便和简洁并且因此应该被灵活地解释为不仅包括明确记载为范围限制的数值，而且还包括所有单独的数值或包含在该范围内的子范围，好像每个数值和子范围都被明确地记载那样。举例来说，“大约1至大约5”的数值范围应该被解释为不仅包括大约1至大约5的明确记载的值，而且还包括在指定的范围内的单独值和子范围。因此，包括在该数值范围内的是单独值，例如2、3和4以及子范围，例如从1-3、从2-4和从3-5等，以及单独的1、2、3、4和5。此相同的原理应用于将仅一个数值记载作为最小值或最大值的范围。此外，无论被描述的特性或范围的广度如何，都应该应用这种解释。贯穿本说明书对“示例”的引用意味着结合该示例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书在各个地方短语“在示例中”的出现不一定都指的是相同实施例。此外，所描述的特征、结构或特性可以在一个或多个实施例中以任何合适的方式组合。在本描述中，提供了许多具体细节，例如布局、距离、网络示例等的示例。然而，相关领域的技术人员将认识到，在没有一个或多个具体细节的情况下或具有其他方法、组件、布局、测量等的情况下，很多变型是可能的。在其他情况下，未详细示出或描述公知的结构、材料或操作，但是这些公知的结构、材料或操作被认为在本公开的范围内。示例实施例下面提供技术实施例的初步概述，并且然后进一步详细描述具体技术实施例。该初步概述旨在帮助读者更快地理解本技术，但不旨在标识本技术的关键或基本特征，也不旨在限制所要求保护的主题的范围。虽然在小形状因子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件封装，包括：电子组件；再分布层；以及电耦合所述再分布层与所述电子组件的中介层，所述中介层在顶侧上具有电耦合到所述电子组件的互连接口并且在底侧上具有电耦合到所述再分布层的互连接口，其中顶侧上的互连接口的密度大于底侧上的互连接口的密度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子器件封装，包括：电子组件；再分布层；以及电耦合所述再分布层与所述电子组件的中介层，所述中介层在顶侧上具有电耦合到所述电子组件的互连接口并且在底侧上具有电耦合到所述再分布层的互连接口，其中顶侧上的互连接口的密度大于底侧上的互连接口的密度。2.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述中介层顶侧上的互连接口包括引线键合平台。3.根据权利要求2所述的电子器件封装，其中，通过引线键合连接来电耦合所述中介层与所述电子组件。4.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述中介层底侧上的互连接口包括焊盘。5.根据权利要求1所述的电子器件封装，还包括包封所述电子组件和所述中介层的模塑料。6.根据权利要求5所述的电子器件封装，其中，所述模塑料包括环氧树脂。7.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述再分布层包括单个层。8.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述电子组件包括以堆叠布置的多个电子组件。9.根据权利要求8所述的电子器件封装，其中，所述多个电子组件中的至少一些通过引线键合连接彼此电耦合。10.根据权利要求1所述的电子器件封装，还包括第二电子组件，以及电耦合所述再分布层与所述第二电子组件的第二中介层。11.根据权利要求10所述的电子器件封装，其中，所述第二电子组件包括以堆叠布置的多个第二电子组件。12.根据权利要求11所述的电子器件封装，其中，所述多个第二电子组件中的至少一些通过引线键合连接彼此电耦合。13.根据权利要求1所述的电子器件封装，还包括互连结构，其耦合到所述再分布层的底侧，以促进所述电子器件封装与外部电子组件的电耦合。14.根据权利要求13所述的电子器件封装，其中，所述互连结构包括焊球。15.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述电子组件包括集成电路。16.根据权利要求15所述的电子器件封装，其中，所述集成电路包括专用集成电路、计算机存储器、或其组合。17.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述互连接口的密度由所述互连接口的间距来定义。18.一种电子器件封装前体，包括：临时载体；以及由所述临时载体支撑的中介层，所述中介层在顶侧上具有互连接口以电耦合到电子组件并且在底侧上具有互连接口以电耦合到再分布层，其中，顶侧上的互连接口的密度大于底侧上的互连接口的密度。19.根据权利要求18所述的电子器件封装前体，还包括粘合剂层，所述粘合剂层设置在所述临时载体上并与所述中介层的底侧接触。20.根据权利要求19所述的电子器件封装前体，还包括电子组件，所述电子组件由所述临时载体支撑并与所述粘合剂层接触。21.根据权利要求20所述的电子器件封装前体，其中，所述电子组件电耦合到所述中介层。22.根据权利要求21所述的电子器件封装前体，其中，所述中介层顶侧上的互连接口包括引线键合平台。23.根据权利要求22所述的电子器件封装前体，其中，通过引线键合连接来电耦合所述中介层与所述电子组件。24.根据权利要求20所述的电子器件封装前体，还包括包封所述电子组件和所述中介层的模塑料。25.根据权利要求24所述的电子器件封装前体，其中，所述模塑料包括环氧树脂。26.根据权利要求20所述的电子器件封装前体，其中，所述电子组件包括以堆叠布置的多个电子组件。27.根据权利要求26所述的电子器件封装前体，其中，所述多个电子组件中的至少一些通过引线键合连接彼此电耦合。28.根据权利要求20所述的电子器件封装前体，还包括由所述临时载体支撑的第二电子组件，以及由所述临时载体支撑并与所述粘合剂层接触的第二中介层，所述第二中介层电耦合到所述第二电子组件。29.根据权利要求28所述的电子器件封装前体，其中，所述第二电子组件包括以堆叠布置的多个第二电子组件。30.根据权利要求29所述的电子器件封装前体，其中，所述多个第二电子组件中的至少一些通过引线键合连接彼此电耦合。31.根据权利要求20所述的电子器件封装前体，其中，所述电子组件包括集成电路。32.根据权利要求31所述的电子器件封装前体，其中，所述集成电路包括专用集成电路、计算机存储器、或其组合。33.根据权利要求18所述的电子器件封装前体，还包括再分布层，所述再分布层由所述临时载体支撑并电耦合到所述中介层。34.根据权利要求33所述的电子器件封装前体，还包括由所述临时载体支撑的电子组件。35.根据权利要求34所述的电子器件封装前体，其中，所述电子组件电耦合到所述中介层。36.根据权利要求35所述的电子器件封装前体，其中，所述中介层顶侧上的互连接口包括引线键合平台。37.根据权利要求36所述的电子器件封装前体，其中，通过引线键合连接来电耦合所述中介层与所述电子组件。38.根据权利要求34所述的电子器件封装前体，还包括包封所述电子组件和所述中介层的模塑料。39.根据权利要求38所述的电子器件封装前体，其中，所述模塑料包括环氧树脂。40.根据权利要求33所述的电子器件封装前体，其中，所述再分布层包括单个层。41.根据权利要求34所述的电子器件封装前体，其中，所述电子组件包括以堆叠布置的多个电子组件。42.根据权利要求41所述的电子器件封装前体，其中，所述多个电子组件中的至少一些通过引线键合连接彼此电耦合。43.根据权利要求34所述的电子器件封装前体，还包括由所述临时载体支撑的第二电子组件，以及由所述临时载体支撑的第二中介层，所述第二中介层电耦合到所述再分布层和所述第二电子组件。44.根据权利要求43所述的电子器件封装前体，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：Z丁，B刘，Y佘，HI金，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US