【技术实现步骤摘要】
电光器件
本专利技术涉及电光器件以及制造电光器件的方法。
技术介绍
一般而言,本说明书的意义中的电光器件是包括集成在半导体衬底上的电学组件和光子组件的器件。US8081851B2描述了包括与电子组件一起集成在常用硅衬底上的电光调制器的电光器件。高折射率对比的波导组件是基于通过施加电压或者通过压印电流快速改变光波导的传输性质。在US8081851B2中所公开的波导由用低折射率的围绕材料包围的高折射率的波导芯构成,该波导至少按区域具有电光性质。通过将电压施加到完整或部分光学透明的电极,产生具有以与其相互作用的光学模式强烈重叠的电场,因此改变了波导的传输性质。这样,应当实现具有小开关电压的快速电光调制器。诸如在US8081851B2中公开的电光调制器使用从标准CMOS制造已知的微电子的制造方法来典型地集成。然而,由于微电子的制造技术中许多非线性光学材料对于工艺条件的灵敏度,将这样的敏感材料集成在电光器件仍是挑战。这阻碍了在电光器件中使用受欢迎的非线性光学材料的道路,例如该电光器件允许特别地实现调制速率并且由此在传输数据时的高比特率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供改进的电光器件。根据本专利技术的第一方面,提供根据权利要求1的电光器件。根据本专利技术的第一方面,电光器件包括-具有正面和背面的半导体衬底;-布置在半导体衬底的正面上的至少一个光子组件,该光子组件包括由非线性光学材料构成的有源层;其中-至少一个腔延伸穿过半导体衬底,并且将半导体衬底的正面上的有源层与半导体衬底的背面连接。根据本专利技术的第一方面的电光器件包括延伸穿过半导体衬底的腔。腔将布置在半导体衬底 ...
【技术保护点】
1.一种电光器件(10),包括:‑具有正面(14)和背面(16)的半导体衬底(12);‑布置在所述半导体衬底(12)的正面(14)上的至少一个光子组件(18),所述光子组件(18)包括由非线性光学材料构成的有源层(20);其中‑至少一个腔(22)延伸穿过所述半导体衬底(12),并且将所述半导体衬底(12)的正面(14)上的所述有源层(20)与所述半导体衬底(12)的背面(16)连接。
【技术特征摘要】
2017.12.29 EP 17211169.2;2018.03.16 EP 18162310.91.一种电光器件(10),包括:-具有正面(14)和背面(16)的半导体衬底(12);-布置在所述半导体衬底(12)的正面(14)上的至少一个光子组件(18),所述光子组件(18)包括由非线性光学材料构成的有源层(20);其中-至少一个腔(22)延伸穿过所述半导体衬底(12),并且将所述半导体衬底(12)的正面(14)上的所述有源层(20)与所述半导体衬底(12)的背面(16)连接。2.根据权利要求1所述的电光器件,包括-距所述半导体衬底的正面第一距离处的光子器件平面上的所述光子组件,以及-互连堆叠体,所述互连堆叠体布置在所述半导体衬底的正面上并且包括所述互连堆叠体内相应级别处的至少两个金属平面上的导体道,所述互连堆叠体距所述半导体衬底的正面的距离比所述第一距离更大,其中-所述金属平面中的不同平面上的所述导体道由相应的介电材料层彼此分离开,并且其中-一个或多个导电通孔连接布置在所述金属平面中的不同平面上的所述导体道中的至少两个。3.根据权利要求2所述的电光器件,其中所述光子平面上的所述光子组件的有源层被介电材料覆盖,所述介电材料与所述非线性光学材料不同并且布置在距所述半导体表面比所述互连堆叠体的金属平面的最底层距所述半导体表面更小的距离处,并且由所述导电通孔中的至少一个横穿。4.根据前述权利要求中的至少一项所述的电光器件,还包括在所述半导体衬底的背面上用于将所述至少一个腔从环境氛围密封的背面封装。5.根据权利要求4所述的电光器件,其中所述背面封装是接合到所述半导体衬底的封装晶片。6.根据前述权利要求中的至少一项所述的电光器件,其中所述非线性光学材料是有机材料或无机材料,其展示了二阶或三阶的非线性光学效应。7.根据权利要求2所述的电光器件,其中所述光子组件是电光调制器,其中-所述有源层的非线性光学材料展示了对施加到所述非线性光学材料的电场的非线性光学响应,并且将所述非线性光学材料光学地连接以接收光载波信号,并且其中-所述电光调制器包括经由所述互连堆叠体电连接的场电极,以接收时间相关的电调制输入信号并且布置为取决于所述电调制输入信号在所述有源层中产生电场,并且其中-所述有源层,根据其非线性光学响...
【专利技术属性】
技术研发人员:P斯特格利希,A梅,C梅,S施拉德,
申请(专利权)人:IHP有限责任公司莱布尼茨创新微电子研究所,维尔道技术大学,
类型:发明
国别省市:德国,DE
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。