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公开了电子器件封装技术。根据本公开的电子器件封装可以包括电子组件、再分布层和电耦合再分布层与电子组件的中介层。中介层可以在顶侧上具有电耦合到电子组件的互连接口，并且在底侧上具有电耦合到再分布层的互连接口。顶侧上的互连接口的密度可以大于底侧上...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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