一种半导体塑封模具清理用喷雾枪制造技术

技术编号:21622900 阅读:36 留言:0更新日期:2019-07-17 09:23
本实用新型专利技术涉及塑封模具清理技术领域,且公开了一种半导体塑封模具清理用喷雾枪,包括滑动连接板,所述滑动连接板的顶部固定安装有支撑套筒,所述支撑套筒位于滑动连接板的轴心位置,所述支撑套筒的内部活动连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端贯穿支撑套筒并延伸至支撑套筒的外侧面,所述支撑套筒的内部开设有滑动槽,两个所述滑动槽之间活动连接有限制滑板。该半导体塑封模具清理用喷雾枪,通过支撑连杆活动插接至滑动连接板内部的滑动孔的内部,从而使得滑动连接板顶部的喷雾水枪得以滑动,实现了喷雾水枪位置移动,配合喷雾水枪的底部经支撑杆固定,延伸至支撑套筒的内部,从而使得喷雾水枪实现上下位置的调节。

Spray gun for cleaning semiconductor plastic sealing mould

【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封模具清理用喷雾枪
本技术涉及塑封模具清理
,具体为一种半导体塑封模具清理用喷雾枪。
技术介绍
模具,工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具,简而言之,模具是用来制作成型物品的工具,这种工具由各种零件构成,不同的模具由不同的零件构成,它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。半导体塑封模具清理用喷雾枪是对塑封模具内部的残渣进行清理,通过使用喷雾水枪,从而避免对模具的冲击,导致对模具损坏的问题,现有的半导体塑封模具清理用喷雾枪,需要操作者将大型塑形模具拆下,进行残渣物清理,从而导致半导体塑封模具的清理较为繁琐,影响半导体塑封模具的生产时间。
技术实现思路
本技术提供了一种半导体塑封模具清理用喷雾枪,具备半导体塑封模具清理用喷雾枪进行方位调节的优点,解决了半导体塑封模具清理时,需要进行拆卸的问题。本技术提供如下技术方案:一种半导体塑封模具清理用喷雾枪,包括滑动连接板,所述滑动连接板的顶部固定安装有支撑套筒,所述支撑套筒位于滑动连接板的轴心位置,所述支撑套筒的内部活动连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端贯穿支撑套筒并延本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体塑封模具清理用喷雾枪,包括滑动连接板(1),其特征在于:所述滑动连接板(1)的顶部固定安装有支撑套筒(6),所述支撑套筒(6)位于滑动连接板(1)的轴心位置,所述支撑套筒(6)的内部活动连接有支撑杆(16),所述支撑杆(16)的顶端贯穿支撑套筒(6)并延伸至支撑套筒(6)的外侧面,所述支撑套筒(6)的内部开设有滑动槽(20),两个所述滑动槽(20)之间活动连接有限制滑板(17),所述限制滑板(17)的两端均贯穿滑动槽(20)并延伸至支撑套筒(6)的外侧面,所述限制滑板(17)的外侧面与滑动槽(20)的内侧面相接触,所述支撑套筒(6)的外侧面开设有若干个限位孔(19),若干个所述限...

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封模具清理用喷雾枪,包括滑动连接板(1),其特征在于:所述滑动连接板(1)的顶部固定安装有支撑套筒(6),所述支撑套筒(6)位于滑动连接板(1)的轴心位置,所述支撑套筒(6)的内部活动连接有支撑杆(16),所述支撑杆(16)的顶端贯穿支撑套筒(6)并延伸至支撑套筒(6)的外侧面,所述支撑套筒(6)的内部开设有滑动槽(20),两个所述滑动槽(20)之间活动连接有限制滑板(17),所述限制滑板(17)的两端均贯穿滑动槽(20)并延伸至支撑套筒(6)的外侧面,所述限制滑板(17)的外侧面与滑动槽(20)的内侧面相接触,所述支撑套筒(6)的外侧面开设有若干个限位孔(19),若干个所述限位孔(19)等距离排布在支撑套筒(6)的外侧面,所述支撑杆(16)的底端与限制滑板(17)的顶部固定连接,所述支撑套筒(6)的内壁固定安装有固定板(7),所述固定板(7)的数量为两个,两个所述固定板(7)以支撑套筒(6)的轴心为中心对称分布,两个所述固定板(7)的顶部固定安装有限位滑杆(8),所述限位滑杆(8)的顶端贯穿限制滑板(17)并延伸至支撑套筒(6)的顶部,所述支撑套筒(6)的内部固定安装有限制弹簧(9),所述支撑杆(16)的顶端固定连接有喷雾枪把手(10),所述喷雾枪把手(10)的顶端固定安装有按压把手(12),所述喷...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄靖杰
申请(专利权)人:漳州捷达新精密模具有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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