【技术实现步骤摘要】
一种防止银胶固化的银胶搅拌机
本技术涉及搅拌机械
,具体为一种防止银胶固化的银胶搅拌机。
技术介绍
半导体封装制程中,将芯片固定在料片前要进行点银胶,让芯片与料片牢固紧贴,通过银胶的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。银胶的包装分桶装式跟针筒式,银胶一但开封后如果没用及时用完,当放置一段时间后就无法再使用造成浪费,不同种类的银胶需要不同的搅拌速度才能保证银胶不被固化,所以需要一种搅拌设备来保持银胶的流动性,使得银胶在开封后能够继续使用。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种防止银胶固化的银胶搅拌机,具备可调搅拌速度,可夹持多种长度的针桶式银胶容器的优点,解决了目前银胶在无法用完造成银胶固化进而造成半导体封装的生产成本增高的问题。本技术提供如下技术方案:一种防止银胶固化的银胶搅拌机,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有橡胶支撑,所述橡胶支撑的顶部固定安装有动力室,所述动力室内腔的底部固定安装有支撑座,所述支撑座的顶部固定安装有电机,所述动力室内腔的左侧面固定安装有减速箱,所述电机的输出端与减 ...
【技术保护点】
1.一种防止银胶固化的银胶搅拌机,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定安装有支撑板(2),所述支撑板(2)的顶部固定安装有橡胶支撑(3),所述橡胶支撑(3)的顶部固定安装有动力室(5),所述动力室(5)内腔的底部固定安装有支撑座(4),所述支撑座(4)的顶部固定安装有电机(6),所述动力室(5)内腔的左侧面固定安装有减速箱(8),所述电机(6)的输出端与减速箱(8)的输入端相连接,所述动力室(5)内腔的右侧面固定安装有主板(7),所述减速箱(8)的输出端固定安装有转轴(17),所述转轴(17)的另一端贯穿动力室(5)并延伸至动力室(5)的外侧且固定安装有转盘 ...
【技术特征摘要】
1.一种防止银胶固化的银胶搅拌机,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定安装有支撑板(2),所述支撑板(2)的顶部固定安装有橡胶支撑(3),所述橡胶支撑(3)的顶部固定安装有动力室(5),所述动力室(5)内腔的底部固定安装有支撑座(4),所述支撑座(4)的顶部固定安装有电机(6),所述动力室(5)内腔的左侧面固定安装有减速箱(8),所述电机(6)的输出端与减速箱(8)的输入端相连接,所述动力室(5)内腔的右侧面固定安装有主板(7),所述减速箱(8)的输出端固定安装有转轴(17),所述转轴(17)的另一端贯穿动力室(5)并延伸至动力室(5)的外侧且固定安装有转盘(20),所述转盘(20)的正面固定安装有卡槽(14),所述卡槽(14)的顶部固定安装有卡颈槽(16),所述卡颈槽(16)的顶部螺纹连接有调节螺钉(19),所述转盘(20)的正面固定安装有转盘盖(18),所述转盘盖(18)的顶部螺纹连接有紧固螺钉(9),所述动力室(5)的顶部固定安装有安装座(10),所述安装座(10)的内部开设有滑槽(11),所述滑槽(11)的内部一端的正面与背面均活动安装有滑轮(12),所述滑轮(12)的背部活动安装有滑杆(13),所述滑杆(13)位于滑槽(11)外侧的一端固定连接有防护罩(15),所述防护罩(15)底部的侧面螺纹连接有固定螺钉(22),所述固定螺钉(22)依次贯穿防...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄靖杰,
申请(专利权)人:漳州捷达新精密模具有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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