The utility model belongs to the field of LED lamp manufacturing technology and equipment, in particular to a conductive silver glue anti freezing device for manufacturing LED lamps. The technical problem to be solved by the utility model is to provide a conductive silver glue anti freezing device for manufacturing LED lamps, which has convenient operation and good anti solidification effect. In order to solve the technical problems, the utility model provides an LED lamp manufacturing equipment used in anti coagulation Silver conductive adhesive, which comprises a left frame, a first belt wheel, the first and second flat belt pulley, bottom plate, a first shaft, a first bearing seat, the first box, electric control valve, a discharging pipe; the left frame right upper and lower symmetry welded with a fixed plate, fixed plate is welded with the right box, the fixed plate through a bolt connected with second bearing seat. The utility model has the advantages of convenient operation and good anti solidification effect.
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯制造用导电银胶防凝固设备
本技术属于LED灯制造技术设备领域,尤其涉及一种LED灯制造用导电银胶防凝固设备。
技术介绍
LED是发光二极管的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。而且导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。LED灯制造用导电银胶使用时需要保持其流动性,为防止导电银胶凝固,目前的导电银胶防凝固装置存在操作繁琐、防凝固效果差的缺点,因此亟需研发一种操作方便、防凝固效果好的LED灯制造用导电银胶防凝固设备。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本技术为了克服目前的导电银胶防凝固装置存在操作繁琐、防凝固效果差的缺点,本技术要解决的技术 ...
【技术保护点】
一种LED灯制造用导电银胶防凝固设备,其特征在于,包括有左架(1)、第一皮带轮(2)、第一平皮带(3)、第二皮带轮(4)、底板(5)、第一转轴(6)、第一轴承座(7)、箱体(8)、第一电控阀(9)、出料管(10)、第一搅拌杆(11)、空心球体(12)、第一锥齿轮(13)、第二转轴(14)、固定板(15)、第二轴承座(16)、第二锥齿轮(17)、第三轴承座(18)、第四轴承座(19)、第二搅拌杆(20)、第三转轴(21)、进料管(22)、第二电控阀(23)、第三搅拌杆(24)、第五轴承座(25)、旋转电机(26)、第三皮带轮(27)、第二平皮带(28)、第四皮带轮(29)、顶板(30)和第四转轴(31)底板(5)顶部左侧焊接有左架(1),左架(1)右侧上下对称焊接有固定板(15),固定板(15)右侧焊接有箱体(8),固定板(15)上通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座(16),第二轴承座(16)上的轴承通过过盈连接的方式连接有第二转轴(14),第二转轴(14)上端通过过盈连接的方式连接有第四皮带轮(29),第二转轴(14)下端通过过盈连接的方式连接有第一皮带轮(2),箱体(8)底部通过螺栓 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED灯制造用导电银胶防凝固设备,其特征在于,包括有左架(1)、第一皮带轮(2)、第一平皮带(3)、第二皮带轮(4)、底板(5)、第一转轴(6)、第一轴承座(7)、箱体(8)、第一电控阀(9)、出料管(10)、第一搅拌杆(11)、空心球体(12)、第一锥齿轮(13)、第二转轴(14)、固定板(15)、第二轴承座(16)、第二锥齿轮(17)、第三轴承座(18)、第四轴承座(19)、第二搅拌杆(20)、第三转轴(21)、进料管(22)、第二电控阀(23)、第三搅拌杆(24)、第五轴承座(25)、旋转电机(26)、第三皮带轮(27)、第二平皮带(28)、第四皮带轮(29)、顶板(30)和第四转轴(31)底板(5)顶部左侧焊接有左架(1),左架(1)右侧上下对称焊接有固定板(15),固定板(15)右侧焊接有箱体(8),固定板(15)上通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座(16),第二轴承座(16)上的轴承通过过盈连接的方式连接有第二转轴(14),第二转轴(14)上端通过过盈连接的方式连接有第四皮带轮(29),第二转轴(14)下端通过过盈连接的方式连接有第一皮带轮(2),箱体(8)底部通过螺栓连接的方式连接有第一轴承座(7),第一轴承座(7)上的轴承通过过盈连接的方式连接有第一转轴(6),第一转轴(6)下部位于箱体(8)外部并通过过盈连接的方式连接有第二皮带轮(4),第二皮带轮(4)与第一皮带轮(2)之间绕有第一平皮带(3),第一转轴(6)上部位于箱体(8)内部,第一转轴(6)上端焊接有空心球体(12),空心球体(12)左右两侧通过螺栓连接的方式对称连接有第三轴承座(18),第三轴承座(18)上的轴承通过过盈连接的方式连接有第三转轴(21),第三转轴(21)一端均匀的焊接有第二搅拌杆(20),第三转轴(21)另一端通过平键...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭玉峰,黄谦,周佛典,
申请(专利权)人:惠州市辉拓照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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