【技术实现步骤摘要】
—种快速固化的热固性导电银胶
本专利技术涉及一种快速固化的热固性导电银胶，属电子材料领域。技术背景 导电银胶在电子、信息、电镀等行业被广泛应用，主要用于物体间的导电粘接。现有技术中导电胶的固化时间长，一方面很难满足需要快速固化的场合，另一方面，固化时间长会导致生产周期长，不利于节约生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够快速固化的热固性导电银胶。为实现以上目的，本专利技术的一种快速固化的热固性导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，其特征在于:所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为芳香族多胺类固化剂，所述固化促进剂为苯甲醇改性咪唑类化合物，所述导电材料为银粉。所述银粉为3-5 u m片状银粉，填充量为总质量的60%_70%。所述芳香族多胺类固化剂为4，4' -二氨基二苯甲烷或4，4' -二氨基二苯基砜，用量为总质量的10%-20%。所述苯甲醇改性 咪唑类固化促进剂的用量为总质量的0.1%_2%。本专利技术产生的有益效果为，本专利技术采用芳香族多胺类固化剂，并配合使用苯甲醇改性的咪唑类化合物，可以有效降低固化时间。实施例实施例1: 一种快速固化的热固性导电银胶，其组分与重量份为:环氧树脂20份，4，4' - 二氨基二苯甲烷10份，苯甲醇改性咪唑类化合物0.5份，3 y m片状银粉60份。得到的导电银胶固化时间为5min，体积电阻为3X10_4欧姆厘米，粘结强度为llMPa。实施例2: 一种快速固化的热固性导电银胶，其组分与重量份为:环氧树脂20份，4，4' -二氨基二苯基砜15份，苯甲醇改性咪唑类化合物1份，4 ...
【技术保护点】
一种快速固化的热固性导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，其特征在于：所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为芳香族多胺类固化剂，所述固化促进剂为苯甲醇改性咪唑类化合物，所述导电材料为银粉。
【技术特征摘要】
1.一种快速固化的热固性导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，其特征在于:所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为芳香族多胺类固化剂，所述固化促进剂为苯甲醇改性咪唑类化合物，所述导电材料为银粉。2.如权利要求1所述的一种快速固化的热固性导电银胶，其特征在于:所述银粉为3~5 u m片状银粉。3.如权利要求1所述的一种快速固化的热固性导电银胶，其特征在于:所述银粉填充量为总质量的60%...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏建丽，
申请(专利权)人：青岛文创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。