【技术实现步骤摘要】
一种银铜粉导电材料的制备
本专利技术涉及一种银铜粉导电材料的制备，属于合成化学领域。
技术介绍
传统的导电胶大都使用银粉作为导电导热填料，其材料成本的主要部分也是银粉。但是随着工业界对于银等的贵金属的需求日益旺盛，其价格一直在不断攀升，导致含银导电胶在LED封装的成本中所占的比重出现了明显的上升。所以需要开发出一类成本较低的导电胶，具有市场可接受的成本，同时综合性能也能接近于甚至等同于含银导电胶。国内已经出现了一些导电胶产品，但是基本使用银粉作为填料。镀银粉末是一类表面镀有一层金属银的粉末材料，成本明显低于纯银粉末，其基底材料可以是金属、玻璃、聚合物和其它材料。基底为金属的镀银粉末通常具有较好的导电和导热性能，能够在一些应用领域取代银粉作为导电胶填料。现在使用比较多的此类镀银粉末主要有镀银铜粉、镀银镍粉和镀银铝粉等。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种银铜粉导电材料的制备，技术方案如下：将15-25份双酚F型环氧树脂和20份新戊二醇缩水甘油醚混合10-30分钟至均匀，然后加入10份二氨基二苯甲烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷8份，室温下混合10-30分钟成为均匀混合物，再经过三辊机研磨之后，加入3-5份镀银铜粉和5份镀银镍粉，室温下施加真空低速混合1-3h分钟即可制得银铜粉导电材料。本专利技术的有益效果是：合成反应工艺简单、容易控制，不需要使用特殊的设备，无溶剂，生产成本低且产品用途广泛。具体实施方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例1将15份双酚F型环氧树脂和20份新戊二醇缩水...
【技术保护点】
一种银铜粉导电材料的制备，其特征在于，将15‑25份双酚F型环氧树脂和20份新戊二醇缩水甘油醚混合10‑30分钟至均匀，然后加入10份二氨基二苯甲烷和3‑氨丙基三乙氧基硅烷8份，室温下混合10‑30分钟成为均匀混合物，再经过三辊机研磨之后，加入3‑5份镀银铜粉和5份镀银镍粉，室温下施加真空低速混合1‑3h分钟即可制得银铜粉导电材料。
【技术特征摘要】
1.一种银铜粉导电材料的制备，其特征在于，将15-25份双酚F型环氧树脂和20份新戊二醇缩水甘油醚混合10-30分钟至均匀，然后加入10份二氨基二苯甲烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷8份，室温下混合10-30分钟成...
【专利技术属性】
技术研发人员：阎珊珊，
申请(专利权)人：烟台鑫海耐磨胶业有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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