一种导电铜浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导电铜浆及其制备方法，其组成原料的重量份为：导电铜粉37-43、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物8-10、有机硅树脂7-9、乙烯基三乙氧基硅烷1.5-2.0、氮化铝粉0.8-1.0、硬脂酸甘油单酯0.5-0.7、聚乙烯醇1.2-1.5、改性纳米碳2.8-3.2、羟丙基甲基纤维素9-11和正丁烷15-17；本发明专利技术制备方法简单，操作方便，配方合理，以正丁烷作为有机溶剂，在配方中添加了改性纳米碳，增加了本发明专利技术浆料的导电性能，制得的导电铜浆可广泛应用于薄膜开关、电路及电路板等生产中，而且导电铜浆无有害物质，符合国家标准。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于电子浆料领域。
技术介绍
导电铜浆主要应用于薄膜开关、挠性电路等方向，随着我国丝网印刷以及柔性线路板行业的崛起，薄膜软性线路用的导电铜浆的研究和开发也越来越受到关注。在日本及西方发达国家在过去的二十年里对导电铜浆已经有较深入的研究，并有产品以不同的商品名称应用于实际，在我国，导电铜浆也已经逐步进入产业化阶段，而珠江三角洲大量的薄膜开关生产厂家，就是导电铜浆庞大的客户群之一，目前，环保是全世界人民共同关注的话题，各个国家的各行各业也都越来越重视环保。
技术实现思路
为了缓解现有技术的不足和缺陷，本专利技术的目的在于提供。为了实现上述目的本专利技术采用如下技术方案: 导电铜浆，其组成原料的重量份为:导电铜粉37-43、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物8-10、有机硅树脂7-9、乙烯基三乙氧基硅烷1.5-2.0、氮化铝粉0.8-1.0、硬脂酸甘油单酯0.5-0.7、聚乙烯醇1.2-1.5、改性纳米碳2.8-3.2、羟丙基甲基纤维素9_11和正丁烷15-17。导电铜浆，其组成原料的重量份为:导电铜粉40、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物9、有机娃树脂8、乙稀基二乙氧基娃烧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电铜浆，其特征在于其组成原料的重量份为：导电铜粉37?43、苯乙烯?丁二烯?苯乙烯嵌段共聚物8?10、有机硅树脂7?9、乙烯基三乙氧基硅烷1.5?2.0、氮化铝粉0.8?1.0、硬脂酸甘油单酯0.5?0.7、聚乙烯醇1.2?1.5、改性纳米碳2.8?3.2、羟丙基甲基纤维素9?11和正丁烷15?17。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉春，
申请(专利权)人：安徽拓普森电池有限责任公司，
类型：发明
国别省市：