一种激光用导电铜浆料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种激光用导电铜浆料及其制备方法，所述浆料包括树枝状铜粉、有机弱酸活化剂、成膜剂、激光吸收剂和溶剂；以浆料的总重量为基准，所述树枝状铜粉的含量为45-60wt%，所述有机弱酸活化剂的含量为3-5wt%，所述成膜剂的含量为10.5-19wt%，所述激光吸收剂的含量为1-2%，所述溶剂的含量为15-40.5wt%。本发明专利技术中铜粉的氧化率低可保存时间长，用本发明专利技术的铜粉电子浆料在经过后续激光加工后可以形成导电线路，实现导通性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料领域，尤其涉及。
技术介绍
随着人类快步迈入信息化社会，各种电子元件的小型化、片式化、多层化等进程日益加快，对以银、金、镍、铜等金属粉末为主要功能相的电子浆料的需求也越来越多。电子浆料作为电阻、电容、电感等的电极，以及在防电磁干扰的屏蔽涂层等方面都有广泛的应用。电子陶瓷元件的电极多以金、银、钯等贵金属为原料，金钯价格太过昂贵，相对便宜的银又因银离子迁移而影响元器件性能。同时随着国际银价的增长，银浆的成本也在不断增加，因此目前常用非贵金属制备电子浆料。在非贵金属中，铜是一种比较理想的制作电子浆料的原料，具有电子浆料要求的各项特性，且价格比银低的多，是一种性价比较高的原料。然而金属铜属于过渡族金属，其化学性质非常活泼，在常温状态下与空气接触就容易发生氧化形成一层绝缘的氧化膜，而这层氧化膜几乎不导电，使铜粉实用度大大降低；此外，如果将铜粉长期存放或防止在温度较高、湿度较大的环境中，则氧化问题更为严重。因此，铜粉的氧化问题大大限制了铜粉在电子浆料领域内的应用。目前，为了防止铜粉氧化采用的方法有:1、在铜粉表面镀上一层银或者镍，以保护金属粉不被氧化，此方法可以很本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光用导电铜浆料，其特征在于，所述浆料包括树枝状铜粉、有机弱酸活化剂、成膜剂、激光吸收剂和溶剂；以浆料的总重量为基准，所述树枝状铜粉的含量为45‑60wt%，所述有机弱酸活化剂的含量为3‑5wt%，所述成膜剂的含量为10.5‑19wt%，所述激光吸收剂的含量为1‑2%，所述溶剂的含量为15‑40.5wt%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张豫华，刘梦辉，王绍隆，陈大军，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44