晶片生成装置和搬送托盘制造方法及图纸

提供晶片生成装置和搬送托盘。晶片生成装置(2)包含：锭磨削单元(4)，其对第一保持工作台(14)所保持的锭(170)的上表面进行磨削而平坦化；激光照射单元(6)，其将对于锭具有透过性的波长的激光光线(LB)的聚光点(FP)定位于距离第二保持工作台(60)所保持的锭的上表面相当于要生成的晶片的厚度的深度而对锭照射激光光线，形成剥离层(190)；晶片剥离单元(8)，其对第三保持工作台(80)所保持的锭的上表面进行保持而从剥离层剥离晶片(192)；搬送托盘(9)，其具有对锭进行支承的锭支承部(117)和对剥离出的晶片进行支承的晶片支承部(118)；传送带单元(10)，其在锭磨削单元、激光照射单元和晶片剥离单元之间搬送支承于搬送托盘的锭；盒存放装置(11)，其收纳多个对剥离出的晶片进行收纳的盒(147)。

Wafer Generator and Transport Pallet

【技术实现步骤摘要】
晶片生成装置和搬送托盘
本专利技术涉及从六方晶单晶锭生成晶片的晶片生成装置和对六方晶单晶锭和晶片进行搬送的搬送托盘。
技术介绍
IC、LSI、LED等器件是在以Si(硅)或Al2O3(蓝宝石)等为原材料的晶片的正面上层叠功能层并由交叉的多条分割预定线划分而形成的。另外，功率器件、LED等是在以六方晶单晶SiC(碳化硅)为原材料的晶片的正面上层叠功能层并由交叉的多条分割预定线划分而形成的。形成有器件的晶片通过切削装置、激光加工装置对分割预定线实施加工而分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话或个人计算机等电子设备。供器件形成的晶片通常是利用线切割机将圆柱形状的半导体锭薄薄地切断而生成的。切断得到的晶片的正面和背面通过研磨而精加工成镜面(例如，参照专利文献1)。但是，当利用线切割机将半导体锭切断并对切断得到的晶片的正面和背面进行研磨时，半导体锭的大部分(70％～80％)会被浪费，存在不经济的问题。特别是六方晶单晶SiC锭，其硬度高，难以利用线切割机切断，需要花费相当长的时间，因此生产率差，并且六方晶单晶锭的单价高，在高效地生成晶片方面具有课题。因此，提出了下述技术：将对于六方晶单晶SiC具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于六方晶单晶SiC锭的内部而对六方晶单晶SiC锭照射激光光线，在切断预定面形成剥离层，沿着形成有剥离层的切断预定面将晶片从六方晶单晶SiC锭剥离(例如，参照专利文献2)。专利文献1：日本特开2000-94221号公报专利文献2：日本特开2013-49161号公报但是，在六方晶单晶锭中形成剥离层的工序、将晶片从六方晶单晶锭剥离的工序、对六方晶单晶锭的上表面进行磨削而进行平坦化的工序是通过人工进行的，存在生产效率差的问题。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供晶片生成装置，能够从六方晶单晶锭自动地生成晶片。本专利技术的另一目的在于提供搬送托盘，在能够从六方晶单晶锭自动地生成晶片的晶片生成装置中，能够对六方晶单晶锭和从六方晶单晶锭剥离出的晶片进行搬送。根据本专利技术的一个方式，提供晶片生成装置，其从六方晶单晶锭生成晶片，其中，该晶片生成装置具有锭磨削单元、激光照射单元、晶片剥离单元、搬送托盘、传送带单元、盒存放装置以及收纳构件，所述锭磨削单元包含：第一保持工作台，其对六方晶单晶锭进行保持；以及磨削构件，其对该第一保持工作台所保持的锭的上表面进行磨削而进行平坦化，所述激光照射单元包含：第二保持工作台，其对六方晶单晶锭进行保持；以及激光照射构件，其将对于六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于距离该第二保持工作台所保持的六方晶单晶锭的上表面相当于要生成的晶片的厚度的深度而对六方晶单晶锭照射激光光线，形成剥离层，所述晶片剥离单元包含：第三保持工作台，其对六方晶单晶锭进行保持；以及晶片剥离构件，其对该第三保持工作台所保持的六方晶单晶锭的上表面进行保持而从剥离层剥离出晶片，所述搬送托盘包含：锭支承部，其对六方晶单晶锭进行支承；以及晶片支承部，其对剥离出的晶片进行支承，所述传送带单元在该锭磨削单元、该激光照射单元和该晶片剥离单元之间对支承于该搬送托盘的六方晶单晶锭进行搬送，在所述盒存放装置中收纳有多个对剥离出的晶片进行收纳的盒，所述收纳构件将被该搬送托盘的该晶片支承部支承的晶片收纳至该盒存放装置所收纳的盒中。优选晶片生成装置还包含对六方晶单晶锭进行收纳的锭存放装置。优选该收纳构件将该锭存放装置所收纳的六方晶单晶锭搬送至该传送带单元。优选六方晶单晶锭在支承于该搬送托盘的状态下收纳至该锭存放装置中。根据本专利技术的另一方式，提供搬送托盘，其包含：锭支承部，其对六方晶单晶锭进行支承；以及晶片支承部，其对晶片进行支承。优选搬送托盘由壳体构成，该壳体具有上壁、下壁、将该上壁与该下壁连结起来的一对侧壁以及在该一对侧壁之间贯通的空腔，在该壳体的该上壁或该下壁中的一方上具有该锭支承部，在该壳体的该下壁或该上壁中的另一方上具有该晶片支承部。优选该锭支承部具有与两个以上的尺寸的锭相对应的同心状的凹部，该晶片支承部具有与两个以上的尺寸的晶片相对应的同心状的凹部。根据本专利技术的晶片生成装置，能够自动地进行从六方晶单晶锭生成晶片的一系列的作业，生产效率提高。根据本专利技术的搬送托盘，在能够从六方晶单晶锭自动地生成晶片的晶片生成装置中，能够对六方晶单晶锭和从六方晶单晶锭剥离出的晶片进行搬送。附图说明图1是本专利技术实施方式的晶片生成装置的立体图。图2是图1所示的锭磨削单元的立体图。图3是图2所示的锭磨削单元的局部放大立体图。图4是图1所示的激光照射单元的立体图。图5是图4所示的激光照射构件的框图。图6是图1所示的晶片剥离单元的立体图。图7是图6所示的晶片剥离单元的局部剖视图。图8是图1所示的搬送托盘的立体图。图9是图1所示的晶片生成装置的局部立体图。图10的(a)是升降板位于通过位置的状态的搬送托盘制动器的立体图，图10的(b)是升降板位于停止位置的状态的搬送托盘制动器的立体图，图10的(c)是升降板位于分离位置的状态的搬送托盘制动器的立体图。图11的(a)是与图10(a)所示的状态相对应的搬送托盘制动器等的剖视图，图11的(b)是与图10的(b)所示的状态相对应的搬送托盘制动器等的剖视图，图11的(c)是与图10的(c)所示的状态相对应的搬送托盘制动器等的剖视图。图12的(a)是升降板位于上升位置的状态的第一搬送构件的立体图，图12的(b)是升降板位于下降位置的状态的第一搬送构件的立体图。图13的(a)是SiC锭的主视图，图13的(b)是SiC锭的俯视图，图13的(c)是SiC锭的立体图。图14是示出将SiC锭搬送至激光照射单元的第二保持工作台的状态的立体图。图15的(a)是示出对SiC锭实施剥离层形成工序的状态的立体图，图15的(b)是示出对SiC锭实施剥离层形成工序的状态的主视图。图16的(a)是形成有剥离层的SiC锭的俯视图，图16的(b)是图16的(a)的B-B线剖视图。图17的(a)是示出液槽位于晶片剥离单元的第三保持工作台的上方的状态的立体图，图17的(b)是示出液槽的下表面与保持工作台的上表面接触的状态的立体图。图18是示出通过晶片剥离单元从SiC锭剥离出晶片的状态的立体图。标号说明2：晶片生成装置；4：锭磨削单元；6：激光照射单元；8：晶片剥离单元；9：搬送托盘；10：传送带单元；11：盒存放装置；12：收纳构件；14：第一保持工作台；16：磨削构件；60：第二保持工作台；62：激光照射构件；80：第三保持工作台；82：晶片剥离构件；113：上壁；114：下壁；115：侧壁；116：空腔；117：锭支承部；118：晶片支承部；119：锭支承部的凹部；119a：大直径凹部；119b：小直径凹部；120：晶片支承部的凹部；147：盒；148：锭存放装置；170：锭；190：剥离层；192：晶片；LB：脉冲激光光线；FP：聚光点。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术实施方式的晶片生成装置和搬送托盘进行说明。图1所示的晶片生成装置2至少包含：锭磨削单元4；激光照射单元6；晶片剥离单元8；搬送托盘9，其具有对锭进行支承的锭支承部和对所剥离的晶片进行支承的晶片支承部；传送带单元10，其在锭磨削单元4、激光照射单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片生成装置，其从六方晶单晶锭生成晶片，其中，该晶片生成装置具有锭磨削单元、激光照射单元、晶片剥离单元、搬送托盘、传送带单元、盒存放装置以及收纳构件，所述锭磨削单元包含：第一保持工作台，其对六方晶单晶锭进行保持；以及磨削构件，其对该第一保持工作台所保持的锭的上表面进行磨削而进行平坦化，所述激光照射单元包含：第二保持工作台，其对六方晶单晶锭进行保持；以及激光照射构件，其将对于六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于距离该第二保持工作台所保持的六方晶单晶锭的上表面相当于要生成的晶片的厚度的深度而对六方晶单晶锭照射激光光线，形成剥离层，所述晶片剥离单元包含：第三保持工作台，其对六方晶单晶锭进行保持；以及晶片剥离构件，其对该第三保持工作台所保持的六方晶单晶锭的上表面进行保持而从剥离层剥离出晶片，所述搬送托盘包含：锭支承部，其对六方晶单晶锭进行支承；以及晶片支承部，其对剥离出的晶片进行支承，所述传送带单元在该锭磨削单元、该激光照射单元和该晶片剥离单元之间对支承于该搬送托盘的六方晶单晶锭进行搬送，在所述盒存放装置中收纳有多个对剥离出的晶片进行收纳的盒，所述收纳构件将被该搬送托盘的该晶片支承部支承的晶片收纳至该盒存放装置所收纳的盒中。...

【技术特征摘要】
2017.12.12 JP 2017-2379481.一种晶片生成装置，其从六方晶单晶锭生成晶片，其中，该晶片生成装置具有锭磨削单元、激光照射单元、晶片剥离单元、搬送托盘、传送带单元、盒存放装置以及收纳构件，所述锭磨削单元包含：第一保持工作台，其对六方晶单晶锭进行保持；以及磨削构件，其对该第一保持工作台所保持的锭的上表面进行磨削而进行平坦化，所述激光照射单元包含：第二保持工作台，其对六方晶单晶锭进行保持；以及激光照射构件，其将对于六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于距离该第二保持工作台所保持的六方晶单晶锭的上表面相当于要生成的晶片的厚度的深度而对六方晶单晶锭照射激光光线，形成剥离层，所述晶片剥离单元包含：第三保持工作台，其对六方晶单晶锭进行保持；以及晶片剥离构件，其对该第三保持工作台所保持的六方晶单晶锭的上表面进行保持而从剥离层剥离出晶片，所述搬送托盘包含：锭支承部，其对六方晶单晶锭进行支承；以及晶片支承部，其对剥离出的晶片进行支承，所述传送带单元在该锭磨削单元、该激光照射单元和该晶片剥离单元之间对支承于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭塚健太吕，大宫直树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP