【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的集成电路板
本技术涉及集成电路板的
,具体为一种具有散热结构的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母″IC″(也有用文字符号″N″等)表示。集成电路板焊接安装有大量的电器元件,在工作是会产生较多的热量,过热会导致电器元件的工作效率降低,甚至损坏电器元件,现有的集成电路板的散热较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有散热结构的集成电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有散热结构的集成电路板,包括集成电路板本体,所述集成电路板本体的顶部通过固定块卡接有封装盖,所述封装盖两侧的底部固定连接有卡接块,所述封装盖的顶部贯穿有若干个散热片,所述封装盖的顶部固定连接有散热盒,所述散热盒的右侧设置有轴流风扇,所述散热盒的左侧开设有若干个通 ...
【技术保护点】
1.一种具有散热结构的集成电路板,包括集成电路板本体(1),其特征在于:所述集成电路板本体(1)的顶部通过固定块(7)卡接有封装盖(2),所述封装盖(2)两侧的底部固定连接有卡接块(8),所述封装盖(2)的顶部贯穿有若干个散热片(5),所述封装盖(2)的顶部固定连接有散热盒(3),所述散热盒(3)的右侧设置有轴流风扇(4),所述散热盒(3)的左侧开设有若干个通风孔(10),所述固定块(7)的顶部开设有第一凹槽(11),所述第一凹槽(11)内表面的左右两侧均连通有第二凹槽(12),所述第二凹槽(12)内表面的一侧通过弹簧(13)固定连接有滑块(14),所述滑块(14)的一侧固 ...
【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的集成电路板,包括集成电路板本体(1),其特征在于:所述集成电路板本体(1)的顶部通过固定块(7)卡接有封装盖(2),所述封装盖(2)两侧的底部固定连接有卡接块(8),所述封装盖(2)的顶部贯穿有若干个散热片(5),所述封装盖(2)的顶部固定连接有散热盒(3),所述散热盒(3)的右侧设置有轴流风扇(4),所述散热盒(3)的左侧开设有若干个通风孔(10),所述固定块(7)的顶部开设有第一凹槽(11),所述第一凹槽(11)内表面的左右两侧均连通有第二凹槽(12),所述第二凹槽(12)内表面的一侧通过弹簧(13)固定连接有滑块(14),所述滑块(14)的一侧固定连接有卡块(15),所述卡接块(8)的左右两侧开设有与卡块(15)相适配的卡槽(16),所述卡接块(8)的前后两侧均固定连接有限位块(19),所述第一凹槽(11)内表面的前后两侧均连...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘红兵,谢荣华,
申请(专利权)人:深圳市吉亚成科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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