【技术实现步骤摘要】
一种散热电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种散热电路板。
技术介绍
电路板上的电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发，电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降，SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对散热设计的研究显得十分重要。目前广泛应用的电路板板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，但是如果不能将发热元件产生的热量及时散除，就是导致元件温度急剧上升，不仅会影响电路板的使用，还会缩短电路板的使用寿命，需要对此作出改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中电路板如果不能将发热元件产生的热量及时散除就会影响电路板的使用和缩短电路板使用寿命的问题，而提出的一种散热电路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案...
【技术保护点】
1.一种散热电路板，包括铜基底(1)，其特征在于：所述铜基底(1)的顶壁上固定安装有绝缘过渡层(2)，所述绝缘过渡层(2)的内侧壁上均匀开设有散热槽，所述绝缘过渡层(2)的顶壁上固定安装有线路安装层(5)，所述线路安装层(5)的顶壁上固定安装有安装箱(6)，所述安装箱(6)内设有液态吸热介质(7)，所述安装箱(6)的顶壁上固定安装有电路安装层(8)，所述电路安装层(8)的底壁上均匀安装有多个安装管(9)，且安装管(9)分别贯穿安装箱(6)并延伸至安装箱(6)的下侧，所述电路安装层(8)的顶壁上安装有多个电子元件(10)，所述安装箱(6)的外侧壁上固定安装有液态吸热介质循环装置。
【技术特征摘要】
1.一种散热电路板，包括铜基底(1)，其特征在于：所述铜基底(1)的顶壁上固定安装有绝缘过渡层(2)，所述绝缘过渡层(2)的内侧壁上均匀开设有散热槽，所述绝缘过渡层(2)的顶壁上固定安装有线路安装层(5)，所述线路安装层(5)的顶壁上固定安装有安装箱(6)，所述安装箱(6)内设有液态吸热介质(7)，所述安装箱(6)的顶壁上固定安装有电路安装层(8)，所述电路安装层(8)的底壁上均匀安装有多个安装管(9)，且安装管(9)分别贯穿安装箱(6)并延伸至安装箱(6)的下侧，所述电路安装层(8)的顶壁上安装有多个电子元件(10)，所述安装箱(6)的外侧壁上固定安装有液态吸热介质循环装置。2.根据权利要求1所述的一种散热电路板，其特征在于：所述散热槽包括均匀开设在绝缘过渡层(2)内侧壁上的多个横向散热槽(3)和多个竖向散热槽(4)，每个所述横向散热槽(3)和竖向散热槽(4)的两端均分别延伸至绝缘过渡层(2)的外侧，且横向散热槽(3)与竖向散热槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗泽翼，
申请(专利权)人：深圳市瑞博兴源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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