孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法技术

一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及聚四氟乙烯玻璃布层，线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，线路板上设有第一铜箔层的侧面设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。如此增加了导热途径，铜基板的厚度增加，散热效果较好。本发明专利技术还提供一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法
本专利技术涉及线路板生产领域，特别是一种孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法。
技术介绍
现有的高频线路板由于设置的高频电子元件较多，发热量较大，散热效果不理想。在中国专利《孔金属化铜基散热线路板》中，揭示了一种基板为铜基板的高频线路板，铜基板能够快速地进行导热，增加散热面积，提高散热效果。但是由于表面的线路层仅通过若干金属化的通孔与铜基板连接，散热效果仍不是很理想。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种通过若干盲孔与铜基板连接、增加导热途径、铜基板厚度增加、散热效果较好的孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法，以解决上述问题。一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及粘接铜基板与第一铜箔层的聚四氟乙烯玻璃布层，孔金属化铜基高频散热线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一铜箔层与铜基板，孔金属化铜基高频散热线路板上设有第一铜箔层的侧面向内凹陷设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过盲孔处的第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：包括铜基板、第一铜箔层及粘接铜基板与第一铜箔层的聚四氟乙烯玻璃布层，孔金属化铜基高频散热线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一铜箔层与铜基板，孔金属化铜基高频散热线路板上设有第一铜箔层的侧面向内凹陷设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过盲孔处的第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。

【技术特征摘要】
1.一种孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：包括铜基板、第一铜箔层及粘接铜基板与第一铜箔层的聚四氟乙烯玻璃布层，孔金属化铜基高频散热线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一铜箔层与铜基板，孔金属化铜基高频散热线路板上设有第一铜箔层的侧面向内凹陷设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过盲孔处的第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。2.如权利要求1所述的孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述铜基板的厚度为2毫米。3.如权利要求1所述的孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为35微米。4.如权利要求1所述的孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述盲孔深度为0.5毫米。5.一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，刘勇，夏杏军，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33