The invention discloses a high thermal conductivity single metal base circuit board and a preparation method thereof. The high thermal conductivity of single metal base circuit board includes a metal substrate layer, conductive layer and the copper foil layer; the metal substrate, the conductive layer and the copper foil layer are sequentially stacked with the conductive layer; a first heat conducting hole, the inner surface of a copper foil layer second heat conduction holes of the first heat conduction the hole and the second hole corresponding to and communicated with the heat conduction. The preparation method of the high heat conduction single metal base circuit board comprises the steps of opening, coating, opening, layer connecting, outer line making, outer etching plate and post-processing. The high heat conduction single metal base circuit board has good heat radiation effect.
【技术实现步骤摘要】
高导热单面金属基线路板及其制备方法
本专利技术涉及线路板领域,特别是涉及一种高导热单面金属基线路板及其制备方法。
技术介绍
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展,对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用金属基板的特点:散热系数高、为传统玻纤树脂基板的五至二十倍;降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;缩小产品体积、降低硬体及装配成本;取代易碎的陶瓷基板。获得良好的机械耐久力。基于以上特点。金属基板具有一定的市场前景,但是现有的单面金属基线路板仍存在散热不足这一缺陷。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种散热效果好的高导热单面金属基线路板。一种高导热单面金属基线路板,包括金属基板层、导热胶层以及铜箔层;所述金属基板、所述导热胶层以及所述铜箔层依次顺序层叠连接;所述导热胶层上设有第一导热孔,所述铜箔层的内表面设有第二导热孔,所述第一导热孔与所述第二导热孔对应且连通。在其中一个实施例中,所述金属基板层为铝质基板层或者铜质基板层。在其中一个实施例中,所述第一导热孔的数量为多个,所述第二导热孔的数量为多个;多个第一导热孔与多个第二导热孔一一对应且分别连通。在其中一个实施例中,所述金属基板层的厚度为2.0mm。在其中一个实施例中,所述导热胶层的厚度为55μm。本专利技术的另一目的还在于提供一种高导热单面金属基线路板的制备方法。一种高导热单面金属基线路板的制备方法,包括如下步骤:(1)开料:选择依次具有金属基板层、导热胶层以及铜箔层的组合板,并将该组合板切割成预设的形状和尺寸;(2)开孔:从所述铜箔层的外表面开设贯穿所述铜箔层的第 ...
【技术保护点】
一种高导热单面金属基线路板,其特征在于,包括金属基板层、导热胶层以及铜箔层;所述金属基板、所述导热胶层以及所述铜箔层依次顺序层叠连接;所述导热胶层上设有第一导热孔,所述铜箔层的内表面设有第二导热孔,所述第一导热孔与所述第二导热孔对应且连通。
【技术特征摘要】
1.一种高导热单面金属基线路板,其特征在于,包括金属基板层、导热胶层以及铜箔层;所述金属基板、所述导热胶层以及所述铜箔层依次顺序层叠连接;所述导热胶层上设有第一导热孔,所述铜箔层的内表面设有第二导热孔,所述第一导热孔与所述第二导热孔对应且连通。2.根据权利要求1所述的高导热单面金属基线路板,其特征在于,所述金属基板层为铝质基板层或者铜质基板层。3.根据权利要求1或2所述的高导热单面金属基线路板,其特征在于,所述第一导热孔的数量为多个,所述第二导热孔的数量为多个;多个第一导热孔与多个第二导热孔一一对应且分别连通。4.根据权利要求1或2所述的高导热单面金属基线路板,其特征在于,所述金属基板层的厚度为2.0mm。5.根据权利要求1或2所述的高导热单面金属基线路板,其特征在于,所述导热胶层的厚度为55μm。6.一种高导热单面金属基线路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)开料:选择依次具有金属基板层、导热胶层以及铜箔层的组合板,并将该组合板切割成...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴匡,
申请(专利权)人:皆利士多层线路版中山有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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