一种柔性电路板及移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板及移动终端，其中该柔性电路板包括:柔性基体；以及覆盖于该柔性基体上的金属膜；其中，该柔性基体上开设有至少一个第一通孔，该第一通孔的内壁为金属表层，该柔性基体通过该第一通孔中的金属表层与金属膜连接并一体成型。本发明专利技术实施例柔性电路板在传输大电流信号时产生的热量，可以通过金属膜传递到第一通孔，从而柔性电路板的热量就可以直接通过第一通孔传导至移动终端的外壳上，实现柔性电路板的快速散热，减缓柔性电路板的老化，提高了柔性电路板使用寿命和产品的使用周期。

Flexible circuit board and mobile terminal

The invention discloses a flexible circuit board and a mobile terminal, wherein the flexible circuit board comprises a flexible substrate; and covered on the flexible substrate on the metal film; among them, the flexible substrate is provided with at least one first through hole, the inner wall of the through hole of the first metal surface, the flexible substrate by metal the surface of the first through hole and the metal film is connected and integrated. The embodiment of the flexible circuit board of the invention is produced in the transmission of large current signal when the heat can be transferred to the first through hole through which the metal film, flexible circuit board heat can directly through the first through hole transfer to the mobile terminal casing, rapid heat dissipation to achieve flexible circuit board, slow down the aging of the flexible circuit board. Improve the cycle life and the flexible circuit board products.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及移动终端
本专利技术属于通信
，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。
技术介绍
柔性电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性电路板。由于其轻薄的性质，因此广泛应用于便携式终端中，如用作手机中的连接线路板等等。现有FPC的表面有一层覆盖膜(如铜膜)，大都固定在电池上，然后用外壳压住FPC。当FPC传输大电流信号时，高电流的流通会使FPC产生热量，FPC的温度瞬间升高，由于覆盖膜和外壳之间有一层绝缘胶，而绝缘胶的热阻大于覆盖膜的热阻，因此FPC很难快速进行散热，从而导致FPC老化加快，严重影响到FPC的使用寿命，缩短了产品的使用周期。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种柔性电路板及移动终端，解决了加快FPC老化，缩短使用寿命和产品的使用周期的问题。本专利技术实施例提供以下技术方案：第一方面，本专利技术提供一种柔性电路板，其中包括：柔性基体；以及覆盖于柔性基体上的金属膜；其中，所述柔性基体上开设有至少一个第一通孔，所述第一通孔的内壁为金属表层，所述柔性基体通过所述第一通孔中的金属表层与所述金属膜连接。第二方面，本专利技术提供一种移动终端，其中包括如第一方面提供的柔性电路板。本专利技术实施例提供的柔性电路板，在其柔性基体上开设有多个第一通孔，并且第一通孔的内壁为金属表层，该柔性基体通过第一通孔中的金属表层与覆盖于柔性基体上的金属膜连接，形成一个整体，即柔性电路板在传输大电流信号时产生的热量，可以通过金属膜传递到第一通孔，从而柔性电路板的热量就可以直接通过第一通孔传导至移动终端的外壳上，实现柔性电路板的快速散热，减缓柔性电路板的老化，提高了柔性电路板使用寿命和产品的使用周期。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。图1是本专利技术实施例提供的柔性电路板的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的柔性电路板的另一结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的移动终端的结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的移动终端的另一结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。以下将分别进行详细说明。请参阅图1，图1为本专利技术实施例提供的柔性电路板100的结构示意图，其中，该柔性电路板100可以应用于移动终端中，如手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，PersonalDigitalAssistant)等电子设备。其中，柔性电路板可简称FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性电路板。由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此广泛用作移动终端中的连接线路板等等。在本专利技术实施例中，柔性电路板100可以包括：柔性基体101，以及覆盖于该柔性基体101上的金属膜102。其中，该柔性基体101上开设有至少一个第一通孔103，该第一通孔103的内壁为金属表层，该柔性基体101通过这些第一通孔103中的金属表层与金属膜102连接。在该实施方式中，由于柔性基体101的第一通孔103内壁为金属材料，因此可认为柔性基体101通过第一通孔103与金属膜102一体成型，形成一个整体。可以理解的是，柔性基体101的表面有一层覆盖膜(即金属膜102)，当柔性电路板用于传输大电流信号时，由于金属膜102的损耗会使柔性电路板产生一定的热量，柔性电路板100的温度瞬间提高，因此通过第一通孔103的中的金属表层，可以将热量带出，实现柔性电路板的散热。在某些实施方式中，该金属膜102上可开设有至少一个第二通孔104，该第二通孔104与第一通孔103相应设置。也就是说，如图1所示，金属膜102上，在对应柔性基体10开设第一通孔103的地方，开设有第二通孔104，柔性电路板100传输产生的热量可以通过第一通孔103和第二通孔104传递到外界，如传递到所处移动终端的外壳上，等等。进一步的，如图1所示，该第二通孔104从金属膜102上表面，穿过该金属膜102并连接至相对应的第一通孔103，第一通孔103穿过该柔性基体101，并贯穿至该柔性基体101的下表面。可以理解的是，在较为优选的实施方式中，第二通孔104的内壁为金属表层，从而，柔性基体101可以通过第一通孔103中的金属表层、以及第二通孔104中的金属表层与该金属膜102连接。在该实施方式中，由于柔性基体101的第一通孔103与第二通孔104内壁均为金属材料，因此可认为柔性基体101通过第一通孔103以及第二通孔104与金属膜102一体成型，形成一个整体。如，第二通孔104与第一通孔103从金属膜102的上表面，穿过金属膜102以及柔性基体101，并贯穿至柔性基体101的下表面。在某些实施方式中，本实施例中的第一通孔103与第二通孔104可均为螺纹孔，由于螺纹孔的孔径可分为孔内径与孔外径，因此螺纹孔的内壁也可以分为孔内径对应的内壁以及孔外径对应的内壁。其中，螺纹孔中的孔内径与孔外径对应的内壁均为镀铜设置。该实施方式中，第一通孔1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性基体；以及覆盖于所述柔性基体上的金属膜；其中，所述柔性基体上开设有至少一个第一通孔，所述第一通孔的内壁为金属表层，所述柔性基体通过所述第一通孔中的金属表层与所述金属膜连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性基体；以及覆盖于所述柔性基体上的金属膜；其中，所述柔性基体上开设有至少一个第一通孔，所述第一通孔的内壁为金属表层，所述柔性基体通过所述第一通孔中的金属表层与所述金属膜连接。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属膜开设有至少一个第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相应设置。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二通孔从所述金属膜上表面，穿过所述金属膜并连接至第一通孔；所述第一通孔穿过所述柔性基体，并贯穿至所述柔性基体下表面。4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二通孔的内壁为金属表层，所述柔性基体通过所述第一通孔中的金属表层、以及所述第二通孔中的金属表层与所述金属膜连接。5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属膜为金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44