半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板制造技术
Semi finished circuit board, shrapnel circuit board and touch pin circuit board
The utility model relates to the technical field of mobile terminal production, in particular to a semi-finished product circuit board, an shrapnel circuit board and a contact pin circuit board. Semi finished circuit board comprises a substrate and an isolation structure, wherein the substrate is provided with a first pad pad area and the second area, the first pad area is used to fit with the elastic contact pin, the second pad area can be used for depositing solder pads, and the first region and the second pad area the isolation structure is separated. The circuit board of this application can be also applied to two kinds of antennas, even if the customer demand changes, also won't produce ailiao, improve the utilization rate of the semi finished circuit board.
【技术实现步骤摘要】
半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板
本申请涉及移动终端生产
，尤其涉及一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板。
技术介绍
随着通讯技术的发展，移动终端如手机越来越成为生活必不可少的产品。现有的手机产品都设有天线，天线通常有FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)天线和钢片天线，其中，FPC天线为片状天线，贴附于壳体，在壳体扣合时，其金手指通过弹片电连接于电路板，即弹片焊接于电路板的焊盘，弹片为了适应金手指，其尺寸较小，焊盘尺寸也较小，且需要有焊锡层；而钢片天线直接安装于壳体，其自带有弹性触脚，当壳体扣合时，弹性触脚与电路板上的焊盘直接接触，为了加工方便，弹性触脚的尺寸较弹片的尺寸大，因此，焊盘的尺寸也较大。由于弹片与弹性触脚结构不同，二者对焊盘的要求也不一样，现有技术中，通常制造两种半成品电路板，分别设置应用于不同天线的焊盘，如果客户要求有变，其中一种半成品电路板将成为呆料，从而给企业造成不可挽回的损失。
技术实现思路
本申请提供了一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板，能够解决上述问题。本申请的第一方面提供了一种半成品电路板，...
【技术保护点】
一种半成品电路板，其特征在于，包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。
【技术特征摘要】
1.一种半成品电路板，其特征在于，包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。2.根据权利要求1所述的半成品电路板，其特征在于，所述第二焊盘区通过所述隔离结构与所述第一焊盘区电连接。3.根据权利要求2所述的半成品电路板，其特征在于，沿所述基板的厚度方向，所述第二焊盘区的投影位于所述第一焊盘区的投影内。4.根据权利要求3所述的半成品电路板，其特征在于，所述隔离结构为环形结构，所述环形结构包括内环与外环。5.根据权利要求4所述的半成品电路板，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：贡海林，曾永聪，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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