一种光模块制造技术

本发明专利技术提供了一种光模块，光芯片与光芯片驱动芯片之间传输高速信号；第一焊盘与光芯片相连，第二焊盘与光芯片驱动芯片相连，第一焊盘与第二焊盘通过耦合电容连接，实现了光芯片与光芯片驱动芯片之间的电连接；金属层提供了信号回流路径，高速信号通过第一焊盘、耦合电容、第二焊盘在光芯片与光芯片驱动芯片之间传输，在金属层中实现回流，金属层在第一焊盘及所述第二焊盘下方的区域设置有绝缘区域，金属层中绝缘区域的存在改变了焊盘与金属层之间的电容比，改善了高速信号传输路径中的阻抗匹配。

An optical module

The present invention provides an optical module, optical chip and optical chip to drive the high-speed signal transmission between the chip; the first pad and light chip second pads and light chip driver chip is connected, the first pad and the second pad through the coupling capacitor is connected, the light and light chip chip driver chip between electric connection; metal layer provides the signal return path, high-speed signal transmission in the optical drive chip between the chip and the light chip through a first pad, a coupling capacitor, second pads, realize reflow in the metal layer, the metal layer under the first pad and the second pad area is provided with an insulating region, insulating region the presence of metal layer changes the capacitance between the pad and the metal layer, improve the impedance matching in high speed signal transmission path.

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本专利技术涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
目前，随着光通讯技术的发展，单通道光纤速率由之前的1G或10G，提高到了现在的25G或28G，与之对应，为了适应高速发展的需求，光模块中电路板中的电路也随之设计为高速电路。通常，光模块的电路板包括多层，分别为金属层和设置于相邻的金属层中的介质层，顶层金属层上通常布置有元器件，例如驱动芯片，以及与所述驱动芯片相连接的金手指。在光模块的电路板的电路设计中，由于电路为高速电路，通常在布置有元器件的顶层金属层的下方设置一层参考回流层，以适应信号的高速传输需求。在具体设置时，通常将顶层金属层的相邻下一层金属层作为顶层金属层的参考回流层。光模块的电路板的高速电路在正常工作时，驱动芯片与金手指的直流偏置电压通常不同，导致光模块无法正常工作，基于此，在顶层金属层上布置元件器时，通常在驱动芯片和金手指的传输路径上设置一个耦合电容，用于耦合两端的传输信号，从而保证光模块的正常工作。具体设置时，通常采用两个焊盘将耦合电容焊接于连接驱动芯片和金手指的高速信号线的传输路径上，但是高速信号线上连接耦合电容后，高速信号传输路径上的阻抗会在耦合电容处发生变化，造成阻抗不匹配，影响高速信号的传输。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种光模块，以改善现有的光模块的电路板中，高速信号线上连接耦合电容后，高速信号传输路径上阻抗不匹配的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例公开了如下技术方案：本专利技术实施例提供一种光模块，包括电路板、第一焊盘、第二焊盘、耦合电容、光芯片及光芯片驱动芯片，电路板包括第一层板及第二层板，第二层板包括金属层，金属层提供信号回流路径，第一焊盘、第二焊盘分别置于第一层板上，第一焊盘与光芯片相连，第二焊盘与光芯片驱动芯片相连，第一焊盘与第二焊盘通过耦合电容连接，光芯片与光芯片驱动芯片之间传输高速信号，金属层在第一焊盘及第二焊盘下方的区域设置有绝缘区域。本专利技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本专利技术提供了一种光模块，光芯片与光芯片驱动芯片之间传输高速信号；第一焊盘与光芯片相连，第二焊盘与光芯片驱动芯片相连，第一焊盘与第二焊盘通过耦合电容连接，实现了光芯片与光芯片驱动芯片之间的电连接；金属层提供了信号回流路径，高速信号通过第一焊盘、耦合电容、第二焊盘在光芯片与光芯片驱动芯片之间传输，在金属层中实现回流，金属层在第一焊盘及所述第二焊盘下方的区域设置有绝缘区域，金属层中绝缘区域的存在改变了焊盘与金属层之间的电容比，改善了高速信号传输路径中的阻抗匹配。本专利技术实施例应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出的是本专利技术实施例提供的一种光模块示意图；图2示出的是本专利技术实施例光模块中电路板的结构示意图；图3示出的是本专利技术实施例光模块电路板的剖面图；图4示出的是本专利技术实施例提供的电路板局部示意图；图5示出的是本专利技术实施例的一种高速信号回流示意图；图6示出的是本专利技术实施例的另一种高速信号回流示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了一种光模块，包括电路板，该电路板的参考回流层中，在与其上方耦合电容对应的区域，设置有绝缘区域，保证了高速信号的传输路径上，阻抗的连续性，耦合电容处的阻抗不会发生突变；此外，该电路板的绝缘区域中设置有保证信号回流路径与其上方信号路径相对应的导线，极大地减小了焊盘处的电磁辐射。下面结合附图，详细介绍本专利技术的具体实施例。图1示出的是本专利技术实施例提供的一种光模块示意图，如图1所示，光模块包括上壳体01、下壳体02及电路板03，上壳体01与下壳体02形成包裹电路板1的腔体。光模块插入外部系统设备中，电路板与外部系统进行电连接，实现了外部系统设备与电路板之间的数据传输。图2示出的是本专利技术实施例光模块中电路板的结构示意图，如图2所示，光模块包括电路板、第一焊盘、第二焊盘、耦合电容7、光芯片（10、11）、光芯片驱动芯片9及金手指4，电路板包括第一层板及第二层板，第二层板包括金属层，金属层提供信号回流路径，第一焊盘、第二焊盘分别置于第一层板上，第一焊盘与光芯片相连，第二焊盘与光芯片驱动芯片相连，第一焊盘与光芯片通过信号线5连接，第一焊盘与第二焊盘通过耦合电容连接，光芯片与光芯片驱动芯片之间传输高速信号，耦合电容在金属层的投影区域设置有绝缘区域。光芯片可以是光发射芯片，也可以是光接收芯片；常见的光发射芯片为激光芯片，常见的光接收芯片为光电二极管（PIN）、光电雪崩二极管（APD）。高速信号通常以差分形式传输，所以高速信号线通常以一对信号线的相态出现，为了便于论述，本申请以其中一根信号线的角度进行描述，另一根信号线采用相同的方式设置。图3示出的是本专利技术实施例光模块电路板的剖面图，如图3所示，在第一层板1的下方设置有第二层板0。第一层板上设置有光芯片、光芯片驱动芯片及耦合电容7，耦合电容的两端分别与光芯片及光芯片驱动芯片相连，在光芯片与光芯片驱动芯片之间实现高速信号传输时，第二层板的金属层为高速信号提供信号回流路径。在具体设计时，光模块的电路板通常包括多层板，且通常设置为金属层与介质层相间的模式，即通常在顶层金属层的下方布置一层介质层，在该介质层的下方再布置一层金属层，依次布置，从而得到所需的电路板。本文中，将光模块的电路板的顶层金属层定义为第一层板，将第一层板下方与该第一层板相邻的金属层作为第一层板的参考回流层。第一层板通常用于布置元器件，且在实际设置时，第一层板上的元器件可以设置为多种结构，例如：第一种结构，参考图2，第一层板上布置一个用于实现滤波、驱动和整形等功能的光芯片驱动芯片9，一个用于从光网络中接收光信号，并将接收到的光信号转换为电信号的光接收芯片10（11），一个用于将其它设备（例如计算机主机）发送至光模块的电信号转换为光信号，并将转换后获得的光信号发送至光网络的光发射芯片11（10），光接收芯片10（11）、光发射芯片11（10）分别通过高速信号线5与光芯片驱动芯片连接；第二种结构，顶板上布置一个光芯片驱动芯片9和一个金手指4，且光芯片驱动芯片9和金手指4通过高速信号线相连接，其中，光芯片驱动芯片9具有如下功能：从光网络中接收光信号，将接收到的光信号转换为电信号；将其它设备发送至光模块的电信号转换为光信号，将转换后获得的光信号发送至光网络中；以及实现滤波、驱动和整形等功能。当然，也可以将第一层板上的元器件设置为其它相应结构，此处不再一一列举。具体实施时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，其特征在于，包括：电路板、第一焊盘、第二焊盘、耦合电容、光芯片及光芯片驱动芯片，所述电路板包括第一层板及第二层板，所述第二层板包括金属层，所述金属层提供信号回流路径；所述第一焊盘、所述第二焊盘分别置于所述第一层板上；所述第一焊盘与所述光芯片相连，所述第二焊盘与所述光芯片驱动芯片相连，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述耦合电容连接；所述光芯片与所述光芯片驱动芯片之间传输高速信号；所述金属层在所述第一焊盘及所述第二焊盘下方的区域设置有绝缘区域。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板、第一焊盘、第二焊盘、耦合电容、光芯片及光芯片驱动芯片，所述电路板包括第一层板及第二层板，所述第二层板包括金属层，所述金属层提供信号回流路径；所述第一焊盘、所述第二焊盘分别置于所述第一层板上；所述第一焊盘与所述光芯片相连，所述第二焊盘与所述光芯片驱动芯片相连，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述耦合电容连接；所述光芯片与所述光芯片驱动芯片之间传输高速信号；所述金属层在所述第一焊盘及所述第二焊盘下方的区域设置有绝缘区域。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：穿过所述绝缘区域的导线；所述导线连通所述绝缘区域外围的金属层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37